解決印刷電路板（PCB）的可焊性問題可能是一個(gè)真正的麻煩。沒有什么比為您的裝配準(zhǔn)備好所有材料更令人沮喪的了，只是開始通過回流運(yùn)行封裝并發(fā)現(xiàn)焊膏對焊盤的潤濕性很差。立即檢查配置文件以確認(rèn)適當(dāng)?shù)膮?shù)。

如果所有配置文件看起來都不錯(cuò)，那么問題肯定出在PCB上，并且我們一直處于停滯狀態(tài)，直到從PCB供應(yīng)商那里獲得解決方案為止。在這一點(diǎn)上，我們的生產(chǎn)線已經(jīng)下線，危險(xiǎn)的最后期限，還取決于我們的PCB供應(yīng)商的響應(yīng)時(shí)間。但是，可以執(zhí)行某些操作，這些操作可以幫助您盡早找到根本原因并快速恢復(fù)。

驗(yàn)證電路板日期代碼

所有PCB都應(yīng)帶有日期代碼。盡管公司可以指定他們想要的任何格式，但通常是代表星期/年的四位數(shù)系統(tǒng)。如果PCB出現(xiàn)可焊性問題，請記錄零件的日期代碼。確定庫存中是否還有其他日期代碼。如果還有其他日期代碼可供選擇，請?jiān)谙嗤瑓?shù)下嘗試。

如果它們按預(yù)期執(zhí)行，那么我們剛剛確定問題是特定于日期代碼的，更可能是裸板問題。如果不同的日期代碼顯示出相同的可焊性差，則需要對組裝過程進(jìn)行仔細(xì)的觀察，尤其是如果顯示日期差的日期代碼在較早的組裝中運(yùn)行良好。

裸板存放在哪里？

另一種選擇是確定裸板存儲空間。

l 何時(shí)收到零件？

l 他們在組裝結(jié)束時(shí)是否花費(fèi)了大量時(shí)間進(jìn)行存儲？

l 它們存儲在什么環(huán)境中？

l 是否將它們從原包裝中取出一次，然后重新包裝了？

裸露的電路板應(yīng)在低于40°C和90％相對濕度的干燥存儲環(huán)境中保留其原始包裝。如果將其打開并暴露在生產(chǎn)環(huán)境中，則應(yīng)保護(hù)印刷電路板免受水分吸收，污染和極端溫度的影響。

如果顯示可焊性問題的部件已從原始包裝中取出一段時(shí)間，請拉出仍在原始包裝中的部件，然后進(jìn)行組裝。如果它們的焊接效果也很差，那么裸板很可能是根本原因的候選者。

如果原始包裝的零件正確潤濕，則應(yīng)徹底分析打開的零件的存放條件。仔細(xì)查看先前打開的零件的表面光潔度以及剛從原始包裝中取出的零件，可能會提供一些線索。

較暗的表面光潔度可能是失去光澤或污染的證據(jù)，這可能會影響零件的可焊性。不戴手套處理奇特的飾面（浸錫，浸銀，浸金，OSP）可能會導(dǎo)致皮膚上明顯的人體油脂污染這些表面。

先前流程的變更

最后，在錯(cuò)誤檢查過程中可能會忽略的另一個(gè)方面是該過程中可能未記錄的更改。

l 焊膏的品牌或類型最近改變了嗎？

l 助焊劑的品牌或類型最近改變了嗎？

這些看似很小的變化可能會對組件的可焊性產(chǎn)生非常不利的影響，這可能需要修改參數(shù)以適應(yīng)該變化。