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國(guó)星光電已實(shí)施10億元擴(kuò)產(chǎn)新一代LED封裝器件及配套外延芯片計(jì)劃

我快閉嘴 ? 來(lái)源:高工新型顯示 ? 作者:高工新型顯示 ? 2020-10-23 13:58 ? 次閱讀
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發(fā)布2020年前三季度業(yè)績(jī)預(yù)告后,國(guó)星光電在機(jī)構(gòu)投資者調(diào)研時(shí),介紹了公司現(xiàn)階段的經(jīng)營(yíng)情況及未來(lái)規(guī)劃。

據(jù)國(guó)星光電相關(guān)公告,公司預(yù)計(jì)第三季度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)為610.66萬(wàn)元-2490.40萬(wàn)元;累計(jì)前三季度,預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)為6892.38萬(wàn)元-8772.12萬(wàn)元。

對(duì)于業(yè)績(jī)情況,國(guó)星光電指出,受疫情影響,對(duì)LED行業(yè)尤其公司LED封裝主業(yè)所在的細(xì)分行業(yè)沖擊較大,但是公司積極搶占國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求份額,策略性下調(diào)部分核心產(chǎn)品價(jià)格,自第三季度開(kāi)始產(chǎn)能利用率已逐月提升。

另外針對(duì)Mini LED前三季度表現(xiàn),國(guó)星光電介紹到,在Mini LED顯示方面,公司已陸續(xù)開(kāi)發(fā)出IMD-09、07、06至05產(chǎn)品系列,目前訂單情況良好,產(chǎn)能持續(xù)推進(jìn)中。而隨著IMD-09、07等產(chǎn)品逐步起量,國(guó)星光電計(jì)劃后續(xù)將布局IMD-05、COB方案等新的系列階段性產(chǎn)品,根據(jù)市場(chǎng)發(fā)展情況實(shí)現(xiàn)迭代量產(chǎn)。

在Mini LED背光方面,國(guó)星光電表示,前三季度公司與相關(guān)客戶保持穩(wěn)定的合作狀態(tài),產(chǎn)品獲得客戶認(rèn)可,接下來(lái)公司將繼續(xù)拓展Mini LED背光產(chǎn)品性能、種類、技術(shù)路線,并在成本方面圍繞高端、中端及經(jīng)濟(jì)版本進(jìn)行技術(shù)探索,積極開(kāi)拓國(guó)內(nèi)知名電視廠商等新客戶。

高工新型顯示了解到,基于小間距、Mini LED等市場(chǎng)的快速發(fā)展,國(guó)星光電已實(shí)施10億元擴(kuò)產(chǎn)新一代LED封裝器件及配套外延芯片計(jì)劃。同時(shí)為持續(xù)強(qiáng)化公司在LED顯示領(lǐng)域的綜合競(jìng)爭(zhēng)力,今年8月,國(guó)星光電又宣布未來(lái)5年將投資19億元建設(shè)吉利產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目,重點(diǎn)生產(chǎn)RGB小間距、Mini LED、TOP LED等產(chǎn)品。

在投資者關(guān)系活動(dòng)上,國(guó)星光電透露,吉利產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目第一期投資計(jì)劃在2021年下半年完成,以RGB、Mini LED產(chǎn)品為主,預(yù)計(jì)投產(chǎn)后可增加RGB封裝產(chǎn)能達(dá)10%以上。

國(guó)星光電介紹到,今年公司制定了十四五發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃,其中一部分工作為“持續(xù)拓展RGB等優(yōu)勢(shì)核心業(yè)務(wù),圍繞高功率、非視覺(jué)等高附加值產(chǎn)品做好整合并購(gòu)、尋求上下游合作,全線出擊Mini LED產(chǎn)品,布局新賽道,創(chuàng)造新的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)。”

除LED封裝主業(yè)積極推進(jìn)擴(kuò)產(chǎn)外,由國(guó)星光電子公司國(guó)星半導(dǎo)體主導(dǎo)的LED芯片業(yè)務(wù),接下來(lái)發(fā)展總體也定位為“聚焦3+2業(yè)務(wù)”,支撐國(guó)星光電步入新賽道。

其中“3”指短期內(nèi)聚焦 RGB+倒裝+UVA 芯片3個(gè)方向的技術(shù)提升、市場(chǎng)開(kāi)拓,并視市場(chǎng)情況謹(jǐn)慎小步擴(kuò)產(chǎn);“2”指中長(zhǎng)期內(nèi)在 Micro LED+化合物半導(dǎo)體2個(gè)新興領(lǐng)域進(jìn)行前瞻研究和布局,儲(chǔ)備產(chǎn)業(yè)化硬件能力與軟實(shí)力,為國(guó)星光電征戰(zhàn)化合物半導(dǎo)體封測(cè)新賽道提供保障。

國(guó)星光電表示,隨著Mini/Micro LED時(shí)代到來(lái),行業(yè)出現(xiàn)了不同的技術(shù)發(fā)展方向,對(duì)產(chǎn)業(yè)局部分工可能造成了影響。但從整體大分工來(lái)講,跨環(huán)節(jié)超越短期難以實(shí)現(xiàn)。公司將持續(xù)加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)布局,做強(qiáng)自身優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域,同時(shí)關(guān)注行業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展,緊跟市場(chǎng)導(dǎo)向,做好技術(shù)儲(chǔ)備。
責(zé)任編輯:tzh

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