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華為發(fā)布基于臺(tái)積電5nm架構(gòu)的麒麟9000和麒麟9000E芯片

姚小熊27 ? 來(lái)源:3D科技網(wǎng) ? 作者:3D科技網(wǎng) ? 2020-10-23 09:17 ? 次閱讀
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華為今天正式宣布了Mate 40系列,同時(shí)還發(fā)布了為新型旗艦機(jī)型提供動(dòng)力的Hisilicon Kirin 9000 5G SoC。華為同樣推出了麒麟9000E,這兩種芯片組均基于臺(tái)積電的5nm架構(gòu)。

麒麟9000系列是5G芯片設(shè)計(jì),能夠輕松處理密集的計(jì)算和多任務(wù)操作。該芯片是目前可用的最先進(jìn)的5nm 5G SoC,與前代產(chǎn)品相比,性能和功率效率得到了極大提高。它接管了基于7納米硅的麒麟990 5G。

據(jù)說(shuō)新處理器擁有超過(guò)153億個(gè)晶體管,是第一個(gè)突破150億晶體管大關(guān)的處理器。這使其成為迄今為止最密集,功能最全的5G SoC。這款功能強(qiáng)大的處理器具有三級(jí)功率效率架構(gòu),其內(nèi)核以高達(dá)3.13GHz的時(shí)鐘頻率運(yùn)行。CPU部分具有八個(gè)內(nèi)核,包括3.13GHz的Cortex-A77大內(nèi)核,三個(gè)Cortex-A77的中內(nèi)核,每個(gè)內(nèi)核的主頻為2.54GHz。SoC還具有四個(gè)時(shí)鐘頻率均為2.04GHz的Cortex-A55小核。芯片組的基本頻率略高于時(shí)鐘頻率為3.1GHz的Snapdragon 865 Plus。因此,麒麟9000是目前頻率最高的手機(jī)處理器。

還集成到SoC中的是24核Mali-G78 GPU,以及具有兩個(gè)大核和一個(gè)小核的創(chuàng)新NPU,將設(shè)備上的AI提升到了一個(gè)新的高度。24核心Mali-G78 GPU被吹捧為在華為設(shè)備上見(jiàn)過(guò)的最強(qiáng)大的GPU。這提供了先進(jìn)的圖形性能,并為沉浸式游戲提供了驚人的視聽(tīng)體驗(yàn)。該架構(gòu)超過(guò)了Kirin 990的Mali-G76,其核心數(shù)量增加了一半,并且性能比Mali-G76提升了60%。

就5G而言,業(yè)界首創(chuàng)的四網(wǎng)絡(luò)協(xié)同技術(shù)可以有效地集成Wi-Fi 2.4GHz,Wi-Fi 5Ghz,主卡5G和輔助卡4G,從而在不斷變化的網(wǎng)絡(luò)條件下提供聚合的高網(wǎng)絡(luò)速度,穩(wěn)定的低時(shí)間,網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化或并發(fā)下載。麒麟9000E

就其本身而言,麒麟9000E GPU核心減少到22個(gè)。就CPU架構(gòu)而言,麒麟9000和麒麟9000E均采用8核設(shè)計(jì),這是3.13GHz Cortex-A77超級(jí)核,三個(gè)2.54GHz Cortex-A77大核。 ,以及四個(gè)2.05GHz Cortex-A55節(jié)能內(nèi)核。

在GPU方面,麒麟9000E是22核Mali-G78。在NPU方面,麒麟9000E具有雙核(大核和一個(gè)小核)。在其他方面,這兩個(gè)芯片組似乎是相同的,包括集成Balong 5000 5G基帶,ISP 6.0,安全模塊等。此外,它們均采用5nm EUV工藝制造,支持LPDDR5 / 4X內(nèi)存和UFS閃存內(nèi)存,支持HiFi音質(zhì),4K HDR視頻等。
責(zé)任編輯:YYX

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