20日晚間,高通5G峰會(huì)在線上召開。會(huì)上,高通總裁安蒙宣布,推出5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施系列芯片平臺,面向從支持大規(guī)模MIMO的宏基站到外形緊湊的小基站的廣泛部署場景,加速蜂窩生態(tài)系統(tǒng)向虛擬化、互操作無線接入網(wǎng)絡(luò)(RAN)的轉(zhuǎn)型。
高通推出了三款全新5G RAN平臺:射頻單元平臺、分布式單元平臺和分布式射頻單元平臺。此次發(fā)布的三款平臺是全球首批宣布的專為支持領(lǐng)先移動(dòng)運(yùn)營商部署新一代開放式融合虛擬RAN(vRAN)網(wǎng)絡(luò)而打造的解決方案。上述平臺旨在支持通信設(shè)備廠商將公網(wǎng)和無線企業(yè)專網(wǎng)變革為創(chuàng)新平臺,實(shí)現(xiàn)全部5G潛能。
安蒙表示:“高通深厚的5G專長和在全球范圍內(nèi)的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力使公司獨(dú)具優(yōu)勢,能夠提供全面豐富的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施平臺,以支持創(chuàng)新型、高性能、虛擬化和模塊化5G網(wǎng)絡(luò)的大規(guī)模部署。我們正在和移動(dòng)運(yùn)營商、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備廠商、標(biāo)準(zhǔn)化組織及其它參與方密切合作,實(shí)現(xiàn)上述網(wǎng)絡(luò)部署。”
5G RAN系列平臺旨在支持現(xiàn)有和新興的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備廠商加速vRAN設(shè)備和特性的部署及商用,滿足公網(wǎng)和專網(wǎng)對5G的需求。上述全新平臺提供完全可擴(kuò)展且高度靈活的架構(gòu),面向宏基站和小基站部署,支持分布式單元(DU)和射頻單元(RU)之間的全部5G功能劃分選項(xiàng)——這也成為高通現(xiàn)有的小基站5G RAN平臺產(chǎn)品的有力補(bǔ)充。
上述全新解決方案基于高通開創(chuàng)性的無線技術(shù)專長和為蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施長期提供技術(shù)的歷史,包括在20世紀(jì)90年代到21世紀(jì)00年代期間支持3G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備商用,以及過去10年為小基站提供蜂窩芯片組。高通的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施解決方案已支持樂天移動(dòng)在日本打造了全球首個(gè)規(guī)?;渴鸬膙RAN。
高通5G RAN系列平臺的主要亮點(diǎn)包括:
面向宏基站和小基站:上述解決方案可面向廣泛類型的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施提供可擴(kuò)展支持,從支持大規(guī)模MIMO的宏基站到小基站。
高性能調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng):高通5G RAN平臺采用完整的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)(包括基帶、收發(fā)器、射頻前端和天線面板),旨在實(shí)現(xiàn)包括大功率、大容量在內(nèi)的卓越無線性能。
支持集成硬件加速的高性能虛擬化產(chǎn)品:靈活的vRAN架構(gòu)集成可支持調(diào)制解調(diào)器和前傳處理的硬件加速器,旨在支持高吞吐量、低時(shí)延的網(wǎng)絡(luò)處理,兼具出色能效和緊湊設(shè)備設(shè)計(jì)。
靈活、可擴(kuò)展的互操作接口:支持分布式單元(DU)和射頻單元(RU)之間的全部主要5G功能劃分選項(xiàng),從而可將RAN解耦為符合標(biāo)準(zhǔn)和可互操作的模塊化組件。
支持6GHz以下和毫米波的集成解決方案:分布式單元(DU)原生集成同時(shí)支持6GHz以下和毫米波的基帶,射頻單元(RU)支持全球5G 6GHz以下和毫米波頻段以及4G頻段。
據(jù)高通介紹,全新高通5G RAN平臺的工程樣片預(yù)計(jì)將于2022年上半年向部分網(wǎng)絡(luò)設(shè)備廠商提供。
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