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與柔性PCB組裝相關(guān)的五個(gè)常見問題-第一部分

PCB打樣 ? 2020-10-19 19:10 ? 次閱讀
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組裝PCB3個(gè)常見的與焊接相關(guān)的問題

PCB設(shè)計(jì)人員可能會(huì)遇到以下問題:

1.阻焊膜

將阻焊膜或覆蓋膜應(yīng)用于PCB時(shí),可能會(huì)影響下面的走線。PCB制造的一般規(guī)則要求制造商考慮這些因素。設(shè)計(jì)和生產(chǎn)過程應(yīng)彌補(bǔ)這些缺點(diǎn)。

2.焊墊

焊盤和銅走線之間的空間應(yīng)足夠(不要多一點(diǎn)或少一點(diǎn))以容納阻焊層。如果不滿足此條件,則可能導(dǎo)致短路。

3.焊點(diǎn)

焊點(diǎn)是使用焊料將焊料合金和銅走線連接起來的方法。這導(dǎo)致包括跡線的整個(gè)空間變得非常剛性。因此,當(dāng)PCB彎曲時(shí),可能導(dǎo)致合金破裂。您的制造商將能夠以焊點(diǎn)不影響PCB功能或靈活性的方式連接組件。

密切關(guān)注與PCB組裝相關(guān)的常見問題,這也將使您檢查PCB的表面處理。這對(duì)于確保PCB的長(zhǎng)期有效功能很重要。通過了解常見問題,可以進(jìn)行審核。這將使您對(duì)從PCB制造商處獲得的工作質(zhì)量有保證。

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