與印刷電路板（PCB）制造商合作時，您傾向于將重點放在他們展示的用于PCB組裝的最新設(shè)備上。但是，作為買家，一個人還應(yīng)該檢查其制造設(shè)施中其他令人興奮的方面。重要的是要進行自我教育，以了解不明顯的區(qū)域是否與更明顯的特征保持同步。

在PCB制造商的設(shè)備中尋找的一個這樣的方面是濕度控制。這是制造商必須照顧兩個不同目標的領(lǐng)域。一方面，需要高濕度來減輕靜電釋放（ESD）對PCB造成損害的風(fēng)險。另一方面，低濕度有助于最大化對濕度敏感的電子設(shè)備或MSD的耐用性。隨著電子行業(yè)朝著對ESD和濕氣敏感的小型SMT組件發(fā)展，這些因素變得越來越重要。

干熱可能會對PCB組裝造成危害。因此，該設(shè)施必須有穩(wěn)定的新鮮空氣供應(yīng)以及完善的排氣系統(tǒng)。而且，應(yīng)按照IPC的建議，不斷對新鮮空氣進行增濕，以保持30％以上的相對濕度。這可以通過在工廠安裝濕度控制系統(tǒng)來實現(xiàn)。此外，任何良好，安全和無靜電的PCB組裝設(shè)備均應(yīng)使用ESD腕帶和腳跟帶，以及接地的地墊和手推車，以消除靜電釋放。

在PCB組裝和制造工廠中尋找的東西

您必須在PCB組裝和制造工廠中尋找以下方面：

l 首先，查看他們是否具有濕度控制系統(tǒng)。溫暖潮濕的氣候可能不需要單獨的濕度系統(tǒng)。如果需要，空調(diào)系統(tǒng)可以照顧相對濕度。但是，在夏季干燥或冬季寒冷的地區(qū)，有必要使用專用的濕度控制系統(tǒng)。

l 如果系統(tǒng)顯示的濕度低于30％，則說明系統(tǒng)設(shè)置的溫度太低或太小而無法滿足設(shè)施的濕度要求?，F(xiàn)代濕度控制設(shè)備包括小型，高壓霧化系統(tǒng)，該系統(tǒng)小巧，安靜且節(jié)能，

l 如果相對濕度保持在30％以上，則需要確保MSD保持干燥。特別是，較小的組件和球柵陣列（BGA）需要特殊處理。不使用MSD時，必須將其保存在干燥的存儲器中，因為在焊接之前，MSD可能會在數(shù)小時內(nèi)脫離干燥的存儲器。

l 傳統(tǒng)上，MSD與水分指示器卡和干燥劑一起密封在防潮袋中。如今，干柜也變得越來越普遍，尤其是在“高混合”操作中。干燥柜將MSD管和卷盤存儲在0.1％的濕度下，并提供了更方便地訪問經(jīng)常使用的組件的條件。