10月14日在上海舉辦的第三屆全球IC企業(yè)家大會暨第十八屆中國國際半導(dǎo)體博覽會（IC China 2020）上，新思科技中國副總經(jīng)理謝仲輝先生發(fā)表了題為“科技塑造數(shù)字時代”的主題演講，分享了新思科技近期推出的先進(jìn)技術(shù)理念和方法學(xué)、以及他對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢的觀察和洞見。

謝仲輝先生在全球半導(dǎo)體行業(yè)擁有超過25年的經(jīng)驗，他于2002年便在中國市場耕耘，見證了中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，現(xiàn)在正全面負(fù)責(zé)新思中國市場的芯片設(shè)計軟件及解決方案業(yè)務(wù)，為設(shè)計公司在各垂直應(yīng)用市場如5G、AI、自動駕駛、高性能計算等領(lǐng)域的創(chuàng)新提供所需要的EDA技術(shù)及服務(wù)解決方案，協(xié)助合作客戶如三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳、百度、阿里巴巴、燧原、地平線、寒武紀(jì)等領(lǐng)先芯片企業(yè)的研發(fā)創(chuàng)新。

01

根技術(shù)

EDA通過芯片推動科技創(chuàng)新

作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資深人士，謝仲輝先生對于芯片的重要價值了然于胸。他強(qiáng)調(diào)，芯片是數(shù)字科技的引擎，而EDA工具則是連接芯片從設(shè)計到應(yīng)用落地全過程的核心“根技術(shù)”。為了充分發(fā)揮科技改變世界的能動性，新思科技從成立之初就致力于通過提供先進(jìn)的EDA技術(shù)理念和產(chǎn)品，以技術(shù)賦能科技應(yīng)用，為人類創(chuàng)造更好的生活。

謝仲輝先生強(qiáng)調(diào)，EDA上云是目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新趨勢，新思科技成功攜手臺積電搭建了云上虛擬設(shè)計環(huán)境，讓我們的共同客戶能夠在此云平臺上得到設(shè)計到制造的一站式服務(wù)，同時讓臺積電和新思的工程師在這個平臺上通過網(wǎng)絡(luò)為他們提供無縫的支持和服務(wù)。他驕傲地指出，世界首顆完全在云上實現(xiàn)設(shè)計和驗證的芯片就誕生在這個平臺上。

在人工智能與EDA結(jié)合方面，新思科技于今年初推出業(yè)界首個用于芯片設(shè)計的自主人工智能應(yīng)用程序——DSO.ai，這是電子設(shè)計技術(shù)上所取得的重大突破，能夠在芯片設(shè)計的巨大求解空間里搜索優(yōu)化目標(biāo)，自主執(zhí)行次要決策，幫助芯片設(shè)計團(tuán)隊以專家級水平進(jìn)行操作，并大幅提高整體生產(chǎn)力，從而在芯片設(shè)計領(lǐng)域掀起新一輪革命。

三星利用DSO.ai解決方案成功實現(xiàn)PPA（性能、功耗與面積優(yōu)化成果）的進(jìn)一步突破，原本需要多位設(shè)計專家耗時一個多月才可完成的設(shè)計，通過DSO.ai只要短短3天即可完成。這種AI驅(qū)動的設(shè)計方法將使三星的用戶能夠在芯片設(shè)計中充分利用先進(jìn)技術(shù)的優(yōu)勢。

隨著2.5D和3DIC的出現(xiàn)，傳統(tǒng)的芯片設(shè)計和封裝工具難以滿足其高集成性的要求。為此，新思科技與主要客戶和代工廠密切合作，開發(fā)了3DIC Compiler平臺，可提供一個集架構(gòu)探究、設(shè)計、實現(xiàn)和signoff于一體的環(huán)境，能夠幫助IC設(shè)計和封裝團(tuán)隊實現(xiàn)Chiplet的集成、協(xié)同設(shè)計和更快的收斂，同時優(yōu)化了信號、功率和熱完整性。這不僅顛覆了先進(jìn)Chiplet封裝的設(shè)計方式，也重新定義了2.5D/3D多裸晶芯片解決方案在整個設(shè)計工作流程中的傳統(tǒng)工具邊界。

02

數(shù)字化

硅生命周期管理重塑產(chǎn)業(yè)鏈價值

針對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展趨勢，謝仲輝先生表示，與當(dāng)今許多其他業(yè)務(wù)領(lǐng)域一樣，半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)在有機(jī)會進(jìn)一步利用其產(chǎn)品和技術(shù)的經(jīng)驗數(shù)據(jù)，以提高整個電子系統(tǒng)價值鏈的效率與價值。針對半導(dǎo)體行業(yè)的未來發(fā)展，新思科技站在全行業(yè)視角的戰(zhàn)略高度，前瞻性地提出要重視從設(shè)計、制造到終端科技應(yīng)用的硅全生命周期管理。

以往，在半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)鏈上，從芯片設(shè)計、調(diào)試、測試、量產(chǎn)、回片等，在每個階段都有相對應(yīng)的參數(shù)和數(shù)據(jù)管理手段，這導(dǎo)致了擁有龐大數(shù)據(jù)量的半導(dǎo)體行業(yè)，無法把經(jīng)驗數(shù)據(jù)在全產(chǎn)業(yè)鏈上做整合和反饋，數(shù)據(jù)的價值無法應(yīng)用于管理硅生命周期。也因此，半導(dǎo)體行業(yè)的全生命周期管理方法學(xué)一直缺位。但隨著芯片的設(shè)計越來越復(fù)雜，性能和可靠性要求越來越高，帶動了挖掘產(chǎn)業(yè)鏈數(shù)據(jù)價值的需求。

謝仲輝先生解釋道，以數(shù)據(jù)分析驅(qū)動的硅生命周期管理，通過收集芯片上各個階段的有用數(shù)據(jù)，并在其整個生命周期中對這些數(shù)據(jù)進(jìn)行智能化分析，優(yōu)化硅生命周期中每個階段，從設(shè)計，到制造、量產(chǎn)、乃至系統(tǒng)應(yīng)用。最終實現(xiàn)芯片在性能、可靠性、安全性上的改進(jìn)，為客戶提供巨大潛在回報，尤其是在數(shù)據(jù)中心、智能駕駛等應(yīng)用領(lǐng)域。

新思科技近期正式推出的硅生命周期管理（SLM-Silicon Lifecycle Management）平臺能夠通過分析片上監(jiān)視器和傳感器數(shù)據(jù)，形成閉環(huán)，優(yōu)化硅生命周期的每一環(huán)節(jié)。這個平臺包括：

● 針對每個生命周期階段的分析引擎；

● 涵蓋所有半導(dǎo)體生命周期階段的統(tǒng)一數(shù)據(jù)庫和數(shù)據(jù)模型；

● 集成到測試設(shè)備中的軟件，用于智能數(shù)據(jù)提取和與SLM數(shù)據(jù)庫的通信；

● 嵌入目標(biāo)系統(tǒng)的軟件，用于本地分析以及與SLM數(shù)據(jù)庫的通信；

● 全套監(jiān)視器和傳感器與智能集成自動化相結(jié)合。

對于這一平臺，謝仲輝先生充滿信心，他表示：“基于新思科技在芯片和系統(tǒng)設(shè)計、驗證、測試、IP等技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，以及與制造環(huán)節(jié)的長期密切合作關(guān)系，該平臺具備巨大的發(fā)展?jié)撃??！?/p>

03

新篇章

賦能新基建，引領(lǐng)數(shù)字革命

隨著科技的不斷演進(jìn)，人類文明進(jìn)入全新的發(fā)展階段，一個以5G等新興技術(shù)為支撐、以新基建為落腳點的新篇章已經(jīng)掀開序幕。謝仲輝先生指出，新基建是支撐數(shù)字經(jīng)濟(jì)、數(shù)字社會治理的基礎(chǔ)設(shè)施，它代表著人類文明的未來。

他進(jìn)一步解釋道，新基建有助于推動傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化，對產(chǎn)業(yè)鏈上的每個環(huán)節(jié)進(jìn)行數(shù)字化升級，形成具有顛覆意義的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)，產(chǎn)業(yè)生態(tài)不再只是傳統(tǒng)意義上把原材料變成產(chǎn)品，還要添加”數(shù)據(jù)”要素，把數(shù)據(jù)變成產(chǎn)品的一部分，通過數(shù)據(jù)產(chǎn)品化和服務(wù)化，拓展產(chǎn)業(yè)鏈的價值空間，重新塑造產(chǎn)業(yè)價值。這和以數(shù)據(jù)分析驅(qū)動的硅生命周期管理理念不謀而合。

這也是為何中國政府近年來不斷推進(jìn)新基建的部署， 芯片在5G基站、人工智能、大數(shù)據(jù)中心、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、特高壓、充電樁、城際軌交等應(yīng)用場景的作用將日益凸顯。

最后，謝仲輝先生強(qiáng)調(diào)：“EDA作為根技術(shù)，將通過芯片賦能新基建，推進(jìn)中國引領(lǐng)第四次工業(yè)革命，也就是數(shù)字革命。新思科技期待以更先進(jìn)的EDA技術(shù)和解決方案，攜手更多合作伙伴，共同推動中國IC產(chǎn)業(yè)的更快速、更穩(wěn)健的發(fā)展，引領(lǐng)人類進(jìn)入更美好時代，讓明天更有新思?！?/p>

責(zé)任編輯：haq