本文為“半導(dǎo)體復(fù)興者聯(lián)盟”系列之一，第1-10方陣展示，涵蓋IC前道設(shè)備、EDA軟件、光刻膠、IP、指紋識(shí)別、信號(hào)鏈芯片、PMIC、CPU、GPU、FPGA等環(huán)節(jié)，匯總了諸多上市公司和創(chuàng)業(yè)企業(yè)，未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的生力軍……

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——IC前道設(shè)備——

——EDA軟件——

——IP核——

——光刻膠——

——指紋識(shí)別芯片——

——信號(hào)鏈芯片——

——GPU——

——FPGA——

——CPU——

——電源管理PMIC——

責(zé)任編輯：xj

原文標(biāo)題：半導(dǎo)體復(fù)興者聯(lián)盟（1-10方陣）

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