該公司在加強(qiáng)每部iPhone上的玻璃方面的許多研究工作之一現(xiàn)在已經(jīng)被揭示,它涉及使用陶瓷顆粒。除了對(duì)未來(lái)自愈式iPhone的研究之外,一項(xiàng)新獲得的專利詳細(xì)說(shuō)明了可能是蘋(píng)果現(xiàn)有避免屏幕開(kāi)裂的方法之一。2017年,iPhone 8以及iPhone 8 Plus,都引入了比之前深50%的加強(qiáng)層。
電子設(shè)備通常包括透明的外部組件,然而,一些傳統(tǒng)的玻璃蓋板構(gòu)件在受到嚴(yán)重沖擊時(shí),例如電子設(shè)備掉落時(shí),可能容易出現(xiàn)裂紋。蘋(píng)果在這項(xiàng)新專利當(dāng)中表示,電子裝置,其玻璃組件具有阻礙裂紋的內(nèi)部應(yīng)力區(qū)域。蘋(píng)果并沒(méi)有說(shuō)這項(xiàng)專利完全消除了開(kāi)裂的機(jī)會(huì),但表示 與一些傳統(tǒng)的玻璃部件相比,它可能具有優(yōu)勢(shì),并聲稱它能讓 抗裂性得到改善。
蘋(píng)果表示,一般來(lái)說(shuō),使用所述技術(shù)形成的組件可能不會(huì)遭受與一些傳統(tǒng)的電子設(shè)備玻璃組件相關(guān)的缺點(diǎn)。該專利描述了幾種變化,但其想法始終是關(guān)于在玻璃中添加一個(gè)強(qiáng)化層。第一玻璃層和第二玻璃層中的每一個(gè)強(qiáng)化組分的內(nèi)層由鋁硅酸鹽玻璃陶瓷構(gòu)成,這張組件可以是透明、半透明或不透明的。
蘋(píng)果專利中的細(xì)節(jié)顯示了應(yīng)力可以從屏幕裂縫的地方轉(zhuǎn)移到其他地方。因此,諸如從跌落到堅(jiān)硬表面所感受到的力量,可能會(huì)沿著這個(gè)區(qū)域傳遞,而不是穿過(guò)玻璃傳遞出去。該專利并沒(méi)有提到任何具體的型號(hào),比如iPhone 8,甚至也沒(méi)有提到iPhone。因此,這其實(shí)有可能是蘋(píng)果計(jì)劃在未來(lái)的設(shè)備中利用的技術(shù),比如折疊式設(shè)備。
責(zé)任編輯:YYX
-
蘋(píng)果
+關(guān)注
關(guān)注
61文章
24545瀏覽量
203951 -
電子設(shè)備
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
2883瀏覽量
54754 -
屏幕
+關(guān)注
關(guān)注
7文章
1218瀏覽量
56546
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
耐環(huán)境應(yīng)力開(kāi)裂試驗(yàn)機(jī):材料性能的關(guān)鍵檢測(cè)設(shè)備

將 TypeC 連接到 DisplayPort 轉(zhuǎn)換電纜時(shí),可能無(wú)法檢測(cè)到 CC 線路,也可能無(wú)法顯示屏幕,為什么?
答疑 | 臺(tái)燈會(huì)影響白色樹(shù)脂打印的模型開(kāi)裂變黃嗎?
新做的DLP5530Q1EVM主板,出現(xiàn)HDMI沒(méi)有反應(yīng)的情況,有可能是什么問(wèn)題?
dac5682雜散可能是在哪個(gè)環(huán)節(jié)產(chǎn)生的,應(yīng)如何有效避免?
ADS1248 VREFOUT一直沒(méi)輸出可能是什么原因?
數(shù)據(jù)采集網(wǎng)關(guān)出現(xiàn)斷網(wǎng)可能是什么原因?如何排查?
BGA封裝常見(jiàn)故障及解決方法
去除晶圓表面顆粒的原因及方法
焊錫開(kāi)裂:熱沖擊應(yīng)力下的質(zhì)量挑戰(zhàn)

評(píng)論