所有主要的電子組件都有一塊印刷電路板（PCB），它是每個組件的骨干。即使是最基本的設(shè)備（例如計算器和數(shù)字時鐘）也具有印刷電路板，并且實際上所有計算電子設(shè)備也都具有印刷電路板。印刷電路板的目的是通過電子設(shè)備路由電信號。這樣，將遵守機械電路以及設(shè)備的電路要求。在這里，我們分解了印刷電路板電子制造中涉及的步驟。

輸出與設(shè)計

首先，設(shè)計人員將使用最先進的PCB設(shè)計軟件來創(chuàng)建正確的PCB布局以實現(xiàn)兼容性。設(shè)計師可以使用的一些流行的PCB設(shè)計軟件示例包括Eagle，Pads和Altium Designer。然后，合同制造商將需要批準PCB設(shè)計，以便開始生產(chǎn)。接下來，設(shè)計人員將需要根據(jù)合同制造商認為可接受的格式導出設(shè)計。當前，最流行的設(shè)計導出程序稱為擴展Gerber，有時也稱為IX274X。

此外，為了減少出錯的可能性，該軟件將對PCB設(shè)計執(zhí)行監(jiān)督算法。設(shè)計人員還將對孔的尺寸，孔和走線的間距，板邊的間距以及走線的寬度進行質(zhì)量控制分析。一旦完成了PCB文件的詳盡概述，便將其發(fā)送到PC板房，以便開始生產(chǎn)。

拍攝過程

接下來，制造商將執(zhí)行制造設(shè)計（DFM）檢查。PCB的照相膠片將通過繪圖儀制作，該繪圖儀是一種特殊的打印機。照相膠片將用于對PCB進行成像，并且繪圖儀提供了非常高質(zhì)量和精確的打印技術(shù)，以便生成PCB設(shè)計的詳細膠片。最終產(chǎn)品將由塑料板中PCB的黑色負片組成。

銅箔

第三步，目標是將在膠卷上找到的圖形打印到實際的銅箔上。換句話說，該步驟包括實際制作PCB本身。PCB（以其基本形式）由具有玻璃纖維和環(huán)氧樹脂芯的層壓板組成。層壓板材料用于容納用作PCB結(jié)構(gòu)的銅。至于基板材料，其設(shè)計旨在為PCB提供防塵且堅固的起點。

在任何情況下，銅都在正面和背面預先粘合在一起，并通過將兩側(cè)的銅削去來完成。此外，由于在此步驟中清潔度至關(guān)重要，因此層壓板要經(jīng)過去污環(huán)境。即使是一小點灰塵也足以造成短路或開路，因此在銅箔加工過程中，必須沒有灰塵顆粒進入層壓板。

去除多余的銅

被稱為“光致抗蝕劑”的強化層將保護容納在其壁內(nèi)的銅。在此步驟中，目標是通過使用銅溶劑溶液除去任何多余的銅。所需解決方案的數(shù)量會因一塊PCB的不同而有所差異，因為并非所有銅板都是等效的。保護所需銅的硬化電阻也需要使用其他溶劑產(chǎn)品沖洗掉。如果正確執(zhí)行，最終結(jié)果是PCB會閃閃發(fā)光，只有PCB發(fā)揮最佳功能所需的銅基板會保留下來。

層對齊

在這里，將需要對準沖頭以確保所有層都按其順序排列。內(nèi)層將通過定位孔與外層對齊。清潔各層并準備使用它們之后，負責的技術(shù)人員會將各層放入光學打孔機中，該打孔機是最先進的機械設(shè)備，可進行精確的對應(yīng)，以便精確打孔。

此外，為了確認不存在缺陷，使用第二臺機器對所討論的面板進行光學檢查。如果第二臺機器檢測到不一致，則將在屏幕上生成數(shù)據(jù)以供技術(shù)人員評估。一旦這些層通過了最后的檢查過程，產(chǎn)品便被移至生產(chǎn)的最后階段。

分層，粘合和鉆孔

在此階段，實際的電路板將成型。外層將需要結(jié)合到基底上。粘合過程在帶有金屬夾的鋼桌上進行。然后將預浸漬的（預浸料）層放在對準盆上方。在放置銅片之前，需要將基材層放置在預浸料上。包括銅壓板和鋁箔，可以在準備壓制之前完成堆棧。

在將這些層在PCB的“三明治”中模制在一起后，將約束銷抽出，并丟棄頂部壓力板。此階段包括鉆孔。在堆疊板上鉆孔。另外，為了確定在哪里精確鉆孔，使用了X射線定位器。