硅片是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最主要基礎(chǔ)材料，在SiC、GaN走向大規(guī)模應(yīng)用之前，將長(zhǎng)期占半導(dǎo)體材料的主導(dǎo)地位，從發(fā)展趨勢(shì)上看，未來將朝著大尺寸、超薄、高純度的方向發(fā)展。

2019年全球硅晶片出貨量比2018年創(chuàng)紀(jì)錄的高位下降了7％，出貨量總計(jì)118.1億平方英寸，但銷售額仍高于110億美元大關(guān)，達(dá)到111.5億美元。

中國(guó)大陸迎來半導(dǎo)體晶圓擴(kuò)產(chǎn)潮，硅片作為晶圓的直接原材料，通過統(tǒng)計(jì)未來3年晶圓達(dá)產(chǎn)情況可以直接推測(cè)出硅片潛在需求，8英寸硅片供需缺口情況大幅改善，12寸硅片呈現(xiàn)巨大缺口。隨著近年來多個(gè)晶圓硅片廠的投產(chǎn)，將不斷緩解國(guó)內(nèi)硅片供需缺口，推動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展和進(jìn)步。

基于此，新材料在線特推出【2020年半導(dǎo)體硅片行業(yè)研究報(bào)告】，供業(yè)內(nèi)人士參考：

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原文標(biāo)題：【重磅報(bào)告】2020年半導(dǎo)體硅片行業(yè)研究報(bào)告

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