當看湯姆·布雷迪，邁克爾·喬丹和邁克爾·菲爾普斯等一些運動員的成功時，不難想象他們注定要取得這些成就。盡管他們當然具有自然的身體能力，但是他們每個人都必須非常努力地克服障礙并達到運動的頂峰。當然，如果我們能夠依靠命運，甚至像古希臘人那樣依靠命運，來幫助我們在爭取自己的頂點的同時避免陷阱和失敗，那將是極好的。但是可惜，我們被遺留下來的另類管理風險的方法可能會使我們脫軌。對于具有確定目標或生產類型的任何類型的過程（包括建筑用PCB），風險管理都是主要考慮因素。最大化收益率。

風險管理基礎

風險管理可以大致定義為：

確定可能對項目或產品造成負面影響或構成風險的潛在來源 ，量化風險影響程度，設計一種手段來 抵消或減輕風險影響以及實施和監(jiān)控結果 的過程工藝可以改進。

風險管理過程可以由四個主要元素定義：

l識別風險

首先，有人認為風險管理過程中最重要的方面是成功，準確地識別可能潛在停止，延遲或以其他方式損害項目或產品的風險。識別包括確定風險的來源，這些風險可能在您的項目或產品開發(fā)的內部或外部。

l風險評估

一旦確定了風險，就必須使用定義的參數對它們進行分類，這些參數可以用作制定控制策略的基礎。參數應允許您確定風險發(fā)生的可能性，嚴重性以及應針對該風險采取措施的觸發(fā)因素或水平。

l風險控制

減輕風險的行動計劃是控制風險影響的手段。這應該包括實現項目或產品目標的替代技術或方法，而不會使項目承受風險或增加風險的嚴重性。

l審查風險控制

風險管理的成功在很大程度上取決于行動計劃的適應性。為了提高靈活性，使用了風險分析計劃來明確量化要應用的風險和控制措施。一種風險分析計劃不是一成不變的。相反，它需要連續(xù)的監(jiān)視和調整。

上面的列表適用于任何風險管理策略；但是，有效性取決于它在手頭特定項目或產品上的應用。因此，我們需要使策略適應PCB設計和制造。

什么是PCB設計和制造的風險管理？

PCB設計和制造的總體目標是向客戶提供滿足所有性能設計目標的產品， 質量和 可靠性。此外，應盡可能以最有效的方式實現該目標，或者應設計和制造工藝優(yōu)化 就算是 特殊板類型。要實現這一目標，需要設計最佳的PCB布局并建立動態(tài)的風險管理，并不斷改善設計和制造過程的結果。首先，要了解潛在風險的來源，量化風險并為它們制定控制措施。對于PCB，風險可以分為電氣，機械，熱或環(huán)境風險。下表列出了每種風險類型的示例。

全面編制風險清單之后，您可以檢查上面的每個類別。一旦完成了這一關鍵步驟，您的風險管理計劃的制定就將朝著全面的方向發(fā)展。

什么是風險管理？PCB設計和制造的風險管理正在識別和創(chuàng)建針對所有潛在的電氣，機械，熱和環(huán)境風險的控制，這些控制可能會對您根據特定設計標準創(chuàng)建最佳電路板的過程產生負面影響。