盡管為新的PCB選擇電氣組件可能是一項(xiàng)繁瑣的任務(wù)，但不可否認(rèn)的是，它非常重要。設(shè)計人員需要查看零件的數(shù)十個甚至數(shù)百個變體，并檢查當(dāng)前的庫存，將來的可用性和替換零件。所有這些選擇和考慮因素都非常重要，但是在選擇組件之前，我們需要考慮一個更基本的問題：表面貼裝技術(shù)（SMT）還是通孔？許多人認(rèn)為通孔設(shè)備是老式的，而SMT是現(xiàn)代風(fēng)格。盡管這對于許多應(yīng)用來說都是正確的，但通孔技術(shù)在某些情況下仍具有一些明顯的優(yōu)勢。通孔組件在承受高機(jī)械應(yīng)力或熱應(yīng)力并具有高功率要求的電路板中表現(xiàn)出色。另一方面，SMT更適合小型

通孔組件的優(yōu)缺點(diǎn)

如果您今天打開隨機(jī)的消費(fèi)電子設(shè)備，則可能在內(nèi)部找不到很多通孔組件。這并不意味著他們不再在PCB世界中占有一席之地。只是當(dāng)今大多數(shù)電路不需要其獨(dú)特的優(yōu)勢。通孔器件在對物理有嚴(yán)格要求的應(yīng)用中也很出色，這些應(yīng)用對熱量或功率的要求也很高，并且可以用于原型設(shè)計。但是，它們在需要廉價批量生產(chǎn)的小板上的用處不大。

當(dāng)涉及到嚴(yán)格的熱和沖擊要求時，通孔的秘密在于焊接過程。通孔元件帶有長引線，這些長引線插入PCB的孔中，然后焊接到銅墊上。這種連接方法比SMT樣式的安裝安全得多，并且可使通孔板承受更大的物理和熱應(yīng)力。平均而言，通孔元件也比SMT元件大，這意味著它們通常也可以處理更高功率的應(yīng)用。通孔焊接方式的另一個優(yōu)點(diǎn)是可以在安裝過程中更輕松地拆卸和更換組件原型迭代。如果您需要干燥某些組件的其他變體，只需將其卸下并焊接即可。

所有這些優(yōu)勢都伴隨著成本，主要是在電路板的不動產(chǎn)，制造成本和周轉(zhuǎn)時間方面。SMT組件可以比通孔設(shè)備更快地放置到PCB上。具有通孔組件的電路板也需要在其上鉆孔，而這兩個要求都會導(dǎo)致更高的電路板成本。通孔元件在物理上也比SMT器件大，并且只能焊接到板的一側(cè)。因此，如果您需要可以廉價制造的微型PCB，則通孔組件可能不適合您。

SMT設(shè)備的優(yōu)缺點(diǎn)

SMT器件非常小，放置速度更快，并且可以安裝在PCB的兩側(cè)，從而使SMT板的制造成本大大降低。組裝過程并不總是很順利，因?yàn)?/span>SMT組件在制造過程中可能會遇到許多問題。

如果您需要制造便宜的小型輕量PCB，則SMT組件可能是正確的選擇。它們比通孔器件小得多，因此重量也輕得多。微小的組件意味著在PCB上的密集放置，并且當(dāng)今許多電子產(chǎn)品都注重尺寸，因此這一優(yōu)勢很難被擊敗。SMT組件的物理形式還有助于在組裝過程中更快地放置，從而在產(chǎn)品的整個生命周期中降低了成本。

盡管具有明顯的優(yōu)勢，但SMT制造仍然面臨著一系列獨(dú)特的挑戰(zhàn)。盡管可以更快地放置組件，但這樣做所需的機(jī)器非常昂貴。如此高的組裝工藝資本投入意味著SMT組件可以提高小批量原型板的成本。由于安裝的復(fù)雜性增加，表面安裝的組件在制造過程中需要更高的精度布線盲孔/埋孔而不是通孔。在設(shè)計過程中，精度也很重要，因?yàn)檫`反合同制造商（CM）的DFM焊盤布局準(zhǔn)則 可能會導(dǎo)致越來越多的問題，例如邏輯刪除，這可能會大大減少 收益率 在生產(chǎn)過程中。

表1：SMT與通孔

什么時候應(yīng)該使用表面貼裝技術(shù)（SMT）與貫穿孔？

雖然SMT是更新，更緊湊的組件封裝樣式，并且通孔更適合于較大的電路板，但兩種安裝方式都不會很快消失。每個選項(xiàng)都具有獨(dú)特的優(yōu)勢，表1可以幫助您確定最適合您的設(shè)計。如果您正在設(shè)計軍用級PCB 或鉆研 關(guān)鍵系統(tǒng)設(shè)計涉及苛刻的物理和熱要求，您可能需要使用通孔組件。如果您要制造出每個細(xì)節(jié)都至關(guān)重要的下一個小型消費(fèi)電子設(shè)備，那么SMT設(shè)備可能適合您。無論您決定采用哪種風(fēng)格，節(jié)拍自動化 將準(zhǔn)備好使您的PCB栩栩如生。