在成為工程師之前，我花了很多時(shí)間嘗試開發(fā)其他人設(shè)計(jì)的產(chǎn)品。其中包括汽車，電器和電子設(shè)備。維修工作中最令人沮喪的事情是例行工作或預(yù)防性維護(hù)任務(wù)極為復(fù)雜或難以執(zhí)行時(shí)。通常必須要做的事情最容易實(shí)現(xiàn)和執(zhí)行。如果不是這種情況，很明顯，設(shè)計(jì)師幾乎沒有考慮到某人將來必須執(zhí)行這些所謂的例行任務(wù)這一事實(shí)。這種“監(jiān)督”的后果可能是巨大的，并導(dǎo)致停機(jī)時(shí)間過多，產(chǎn)量減少以及收入損失。

甚至比不考慮常規(guī)維護(hù)和維修更為嚴(yán)峻的是，在設(shè)計(jì)期間也不考慮制造。這樣做會(huì)產(chǎn)生負(fù)面影響電路板功能和可制造性。重新設(shè)計(jì)，PCB返工，大量的周轉(zhuǎn)時(shí)間以及不必要的制造成本，都可能導(dǎo)致這種遺漏。因此，必須考慮設(shè)計(jì)選擇如何影響電路板的制造。讓我們回顧一下電路板設(shè)計(jì)，并設(shè)計(jì)一套PCB設(shè)計(jì)步驟，闡明需要考慮制造影響的關(guān)鍵區(qū)域。

PCB設(shè)計(jì)步驟如何影響制造

構(gòu)想一個(gè)概念或一組性能目標(biāo)并創(chuàng)建一個(gè)可以從物理上體現(xiàn)出來的設(shè)計(jì)絕非易事。成為一名優(yōu)秀的PCB設(shè)計(jì)人員需要多年的經(jīng)驗(yàn)，即使如此，總會(huì)有新的組件，設(shè)計(jì)工具和技術(shù)。因此，電路板設(shè)計(jì)是一種職業(yè)生涯的學(xué)習(xí)經(jīng)歷。應(yīng)該盡早理解的一個(gè)方面是需要設(shè)計(jì)規(guī)范和PCB制造之間的同步。

理解 設(shè)計(jì)決策如何影響PCB制造 不僅可以使您成為更好的設(shè)計(jì)師，還可以幫助您創(chuàng)建更多 有效的開發(fā)過程。盡管您的電路板制造應(yīng)是整個(gè)設(shè)計(jì)過程的參考依據(jù)，但以下是PCB設(shè)計(jì)步驟的清單，這些步驟將幫助您的合同制造商（CM）建造您的電路板。

lPCB設(shè)計(jì)步驟1：選擇最少數(shù)量的獨(dú)特組件

盡可能選擇類似的組件。這對(duì)于“拾放”過程更好。對(duì)多個(gè)組件使用大小相同的包也很有幫助。

lPCB設(shè)計(jì)步驟2：使用SMD并最小化通孔組件

SMD和通孔組件 需要不同的焊接方法，通孔的過程更長。

lPCB設(shè)計(jì)步驟3：不要使網(wǎng)絡(luò)過載

原理圖上具有大量組件連接的網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)化為較寬的走線或較重的走線 銅砝碼在您的布局上。這可能會(huì)帶來層和整體板尺寸的問題。

lPCB設(shè)計(jì)步驟4：遵循CM清除準(zhǔn)則

一個(gè)（如果不是這樣的話），確保板元件之間足夠間隙的主要原因是： 阻焊劑。這是一項(xiàng)基本的制造任務(wù)，可以保護(hù)您的電路板并幫助隔離必須在焊接過程中焊接的電氣連接。印刷電路板。

lPCB設(shè)計(jì)步驟5：盡可能避免使用板邊緣連接器

就像您PCB布局中的其他地方一樣， 板邊間隙很重要 有一種趨勢(shì)（有時(shí)是必要的）將連接器放置在板邊緣附近或上方。但是，這樣做需要良好面板化設(shè)計(jì) 并咨詢您的CM。

lPCB設(shè)計(jì)步驟6：使用足夠但最少的層數(shù)進(jìn)行堆疊

層數(shù)越多，CM所需的材料和處理時(shí)間就越多。但是，您應(yīng)確保使用你的足夠的層次疊起 滿足您的信號(hào)和地面需求。

lPCB設(shè)計(jì)步驟7：使用最少復(fù)雜的布線

由于您的大多數(shù)設(shè)計(jì)都可能是 多層的， 如何 最好 布線您的通孔是一個(gè)主要的設(shè)計(jì)和制造問題。制造業(yè)最重要的經(jīng)驗(yàn)法則是越復(fù)雜越好。

lPCB設(shè)計(jì)步驟8：經(jīng)常執(zhí)行DFM檢查

在設(shè)計(jì)過程中，您可能要做的最重要的一件事就是經(jīng)常執(zhí)行 DFM檢查在你的電路上。但是，約束條件應(yīng)基于CM的規(guī)則和準(zhǔn)則。

lPCB設(shè)計(jì)步驟9：執(zhí)行熱分析和PDN檢查

對(duì)您的主板進(jìn)行仿真并對(duì)其進(jìn)行分析也很重要 熱響應(yīng) 和 PDN。組件或配電板上的溫度過高可能會(huì)造成問題，尤其是在PCB組裝過程中進(jìn)行焊接時(shí)。

lPCB設(shè)計(jì)步驟10：確保制造文件包完整且準(zhǔn)確

最后但并非最不重要的一點(diǎn)是，您應(yīng)確保設(shè)計(jì)規(guī)范以及所有相關(guān)數(shù)據(jù)，信息和圖形都包含在您的產(chǎn)品中。 設(shè)計(jì)文件。

必須納入旨在支持電路板制造過程的PCB設(shè)計(jì)步驟。不這樣做，就是要進(jìn)行重新設(shè)計(jì)，周轉(zhuǎn)時(shí)間長，甚至可能產(chǎn)生不必要的成本。