微訪談：芯奧微總經(jīng)理朱磊

采訪背景：無錫芯奧微傳感技術(shù)有限公司（簡稱：芯奧微，英文：NeoMEMS）是一家由無錫產(chǎn)業(yè)集團(tuán)控股的國有控股企業(yè)，自2010年起從事MEMS傳感器的研發(fā)和生產(chǎn)，并逐步發(fā)展成中國知名的MEMS麥克風(fēng)廠商。2020年8月，麥姆斯咨詢采訪了芯奧微總經(jīng)理朱磊先生，回顧了公司成長歷程，以及近期發(fā)展情況。

芯奧微總經(jīng)理朱磊

麥姆斯咨詢：朱總，您好，首先請(qǐng)您介紹一下芯奧微的成長歷程，以及目前團(tuán)隊(duì)情況。

朱磊：無錫芯奧微傳感技術(shù)有限公司，是一家由無錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團(tuán)控股的國有控股企業(yè)，位于無錫“五大新城”之一的錫東新城，于2010年9月成立，2012年增資擴(kuò)股成為國有控股企業(yè)，注冊(cè)資本19473萬元，工廠占地面積23053平方米，建筑面積32000平方米，擁有千級(jí)凈化標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)車間。芯奧微在MEMS行業(yè)深耕十年，聚焦于MEMS麥克風(fēng)及MEMS傳感器的研發(fā)與制造，是MEMS麥克風(fēng)及MEMS傳感器領(lǐng)域的專業(yè)品牌制造商。我們以創(chuàng)新、合作、責(zé)任、誠信為企業(yè)價(jià)值觀。

芯奧微公司外景形象

芯奧微經(jīng)過近幾年的技術(shù)累計(jì)與沉淀，培養(yǎng)了一支年輕有活力的高素質(zhì)人才團(tuán)隊(duì)，目前的團(tuán)隊(duì)主要都是來自于業(yè)內(nèi)半導(dǎo)體和MEMS麥克風(fēng)相關(guān)產(chǎn)品的專業(yè)人員組成，并還在持續(xù)的招募和團(tuán)隊(duì)提升中?，F(xiàn)在的團(tuán)隊(duì)不光注重在技術(shù)上創(chuàng)新，更注重始終以客戶為中心，快速靈活地滿足終端客戶需求，提供有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，為客戶創(chuàng)造價(jià)值，實(shí)現(xiàn)與伙伴共贏。目前公司已通過ISO90001、ISO14001、QC080000體系認(rèn)證，并擁有發(fā)明專利15件、實(shí)用新型專利17件、商標(biāo)10件。

芯奧微的質(zhì)量體系和榮譽(yù)

麥姆斯咨詢：雖然芯奧微的發(fā)展過去幾年有些停滯，但是目前在您的帶領(lǐng)下逐步恢復(fù)，請(qǐng)問當(dāng)時(shí)是什么原因吸引您加入芯奧微？

朱磊：我是2018年底加入公司，2年的時(shí)間規(guī)劃公司的產(chǎn)品線和業(yè)務(wù)模式，穩(wěn)定原有的優(yōu)質(zhì)客戶和市場(chǎng)。同比過去2020年有了一定比例的增長，但還遠(yuǎn)未達(dá)到期初的目標(biāo)，還在努力中。加入芯奧微的原因有兩方面：一、在萬物智聯(lián)的大背景和無錫政府、無錫產(chǎn)業(yè)集團(tuán)對(duì)無錫半導(dǎo)體和物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的布局和決心下，根據(jù)芯奧微原有的客戶基礎(chǔ)和現(xiàn)有完整的制造工藝，覺得芯奧微完全有理由成長成一個(gè)有科技含量的專業(yè)的MEMS器件品牌制造商；二、加入芯奧微之前一直在外企工作了20年，也是第一次進(jìn)入國資體系的企業(yè)，這種未知的嘗試和資源配置也是其中一個(gè)吸引。

麥姆斯咨詢：芯奧微的MEMS麥克風(fēng)及MEMS傳感器產(chǎn)品有哪些？目標(biāo)市場(chǎng)是什么？

朱磊：我們的產(chǎn)品線包括：模擬/數(shù)字MEMS麥克風(fēng)、MEMS紅外熱電堆傳感器以及壓力傳感器等定制化MEMS產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于熟知的消費(fèi)類語音識(shí)別產(chǎn)品如手機(jī)、耳機(jī)、筆記本電腦、車載語音、AIOT、各類智能家居和醫(yī)療及工業(yè)控制系統(tǒng)。

芯奧微的MEMS麥克風(fēng)及MEMS傳感器

麥姆斯咨詢：針對(duì)目前火爆的TWS耳機(jī)市場(chǎng)，芯奧微有何布局？

朱磊：針對(duì)從2019年開始爆發(fā)的TWS耳機(jī)市場(chǎng)需求，公司也在2018年布局了面對(duì)所有藍(lán)牙主控方案的模擬MEMS麥克風(fēng)，包括高信噪比的ANC數(shù)字MEMS麥克風(fēng)。雖然目前TWS耳機(jī)及其MEMS麥克風(fēng)越來越以價(jià)格為導(dǎo)向，但任何一個(gè)MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)商都不會(huì)放棄這個(gè)還在增長的市場(chǎng)，PK競(jìng)爭(zhēng)的就是如何在目前的產(chǎn)品性能上做到更高的性價(jià)比、更小的尺寸、更穩(wěn)定的質(zhì)量和更快交付。內(nèi)部穩(wěn)定可控的生產(chǎn)制程和滿足客戶20%~30%產(chǎn)能波動(dòng)的及時(shí)交付是公司服務(wù)TWS耳機(jī)客戶的基本要素。

麥姆斯咨詢：“人工智能+語音”是未來重要的發(fā)展方向，以樓氏電子為代表的全球領(lǐng)先廠商發(fā)布了集成DSP的智能麥克風(fēng)，請(qǐng)問您如何看待這一方向，以及芯奧微采取的動(dòng)作。

朱磊：智能麥克風(fēng)從樓氏電子2017年推出之后，目前來看全場(chǎng)景的后端應(yīng)用還不是特別明顯，最大的優(yōu)勢(shì)可能還是在休眠喚醒和降低功耗的應(yīng)用上。人工智能+語音識(shí)別，尤其是從云端到本地端的語音語義的準(zhǔn)確識(shí)別包括語音語義的AI學(xué)習(xí)一定是大的方向，但這個(gè)功能是否一定需要集成在MEMS麥克風(fēng)上？這個(gè)智能化取決于DSP芯片的功能和后端算法的處理，在目前來看客戶更會(huì)傾向于市場(chǎng)成熟穩(wěn)定的語音算法平臺(tái)或者自身的算法結(jié)構(gòu)，而不是來自于MEMS麥克風(fēng)單體的功能輸出。在MEMS麥克風(fēng)端合封一枚處理能力強(qiáng)大的DSP，這個(gè)需要和DSP芯片設(shè)計(jì)公司和語音算法平臺(tái)的合作，目前芯奧微從2020年初已經(jīng)開始在試樣一款低功耗喚醒模式的智能麥克風(fēng)，預(yù)計(jì)明年1季度量產(chǎn)。

麥姆斯咨詢：壓電MEMS麥克風(fēng)具有防水防塵、低功耗等優(yōu)勢(shì)，也吸引了一些廠商投資布局，芯奧微是否有類似產(chǎn)品？如果有，請(qǐng)您介紹一下。

朱磊：芯奧微目前只是在給一個(gè)合作伙伴進(jìn)行壓電MEMS樣品的封裝測(cè)試開發(fā)。短期內(nèi)公司還沒有自主的壓電MEMS麥克風(fēng)的開發(fā)計(jì)劃。

麥姆斯咨詢：今年，新冠肺炎疫情突襲，是否對(duì)芯奧微產(chǎn)生了重要影響？您預(yù)計(jì)2020年業(yè)績?nèi)绾危?/p>

朱磊：疫情應(yīng)該是對(duì)所有的行業(yè)和客戶都有不同的影響，疫情期間整體電子消費(fèi)類市場(chǎng)需求急劇下降，尤其在今年Q1至Q2，大部分客戶都在5月份才恢復(fù)滿產(chǎn)的狀態(tài)，原有的海外訂單銳減，但是新增市場(chǎng)，比如教育平板電腦類產(chǎn)品也得到了快速的增量，芯奧微是無錫錫山區(qū)第一批復(fù)工的企業(yè)，由于對(duì)今年銷售增長的預(yù)測(cè)所以在疫情期間供應(yīng)鏈上有了比較好的準(zhǔn)備，影響相對(duì)沒那么大，相比2019年公司上半年累計(jì)同比增長了40%的銷售，目前來看Q3和Q4也能保持一個(gè)較高的持續(xù)增長。

麥姆斯咨詢：最近獲悉芯奧微針對(duì)新冠肺炎疫情推出了紅外熱電堆傳感器，以滿足額溫槍等防疫物資的需求，請(qǐng)您介紹該產(chǎn)品的詳細(xì)情況。

朱磊：目前芯奧微和無錫物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新促進(jìn)中心有合作，針對(duì)原有的TO封裝的非接觸測(cè)溫有一些結(jié)構(gòu)和工藝的設(shè)計(jì)，以滿足物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的需求，目前第一款SMD封裝的3.5mm x 3.5mm x 2mm的模擬輸出非接觸式MEMS熱堆疊測(cè)溫傳感器已于2020年7月底正式量產(chǎn)，測(cè)試精度±0.1℃目前I2C的數(shù)字輸出的產(chǎn)品正在試產(chǎn)中，預(yù)計(jì)10月底量產(chǎn)推出，雖然國內(nèi)的疫情已經(jīng)得到基本控制，國外的疫情還在繼續(xù)，高精度的人體測(cè)溫已經(jīng)變成了一種日常的需求和習(xí)慣，這兩款非接觸式測(cè)溫傳感器可以廣泛地應(yīng)用在耳溫槍、額溫槍、手機(jī)、手環(huán)、手表等智能穿戴及其他消費(fèi)電子和醫(yī)療器械產(chǎn)品上，成為一個(gè)新的功能需求點(diǎn)。

MEMS紅外熱電堆傳感器

麥姆斯咨詢：芯奧微除了自有產(chǎn)品，也為其他MEMS廠商提供OEM代工，包括封裝、測(cè)試、校準(zhǔn)等一系列服務(wù)，請(qǐng)您詳細(xì)介紹這一項(xiàng)服務(wù)內(nèi)容吧。

朱磊：MEMS麥克風(fēng)在很多客戶眼中已經(jīng)成為類似阻容感一樣的標(biāo)準(zhǔn)器件，但其本質(zhì)還是一個(gè)聲學(xué)器件，有封裝到測(cè)試到聲學(xué)分析的要求和Knowhow，針對(duì)目前很多沒有封裝生產(chǎn)線和可靠性試驗(yàn)設(shè)備的芯片設(shè)計(jì)公司或者只有測(cè)試的貼牌企業(yè)，公司現(xiàn)階段會(huì)有10%~15%左右的MEMS麥克風(fēng)、壓感等成熟產(chǎn)品的OEM業(yè)務(wù)和其它MEMS傳感器的樣品和量產(chǎn)封測(cè)、可靠性測(cè)試、失效分析等增值服務(wù)。

芯奧微OEM代工線、聲學(xué)實(shí)驗(yàn)室和可靠性實(shí)驗(yàn)室

麥姆斯咨詢：展望未來五年，請(qǐng)您暢談芯奧微的發(fā)展規(guī)劃。

朱磊：未來5年就是2025年，正好是國家半導(dǎo)體2025計(jì)劃的第一個(gè)五年，希望公司在這樣的大背景和市場(chǎng)需求下能完成無錫產(chǎn)業(yè)集團(tuán)給公司制定的目標(biāo)，完成2期和3期的產(chǎn)能投資，成為從設(shè)計(jì)和封測(cè)再到提供完整解決方案的MEMS傳感器的專業(yè)品牌制造企業(yè)，5年之內(nèi)為產(chǎn)業(yè)集團(tuán)多增加一家獨(dú)立的上市公司。

麥姆斯咨詢：芯奧微后續(xù)有融資計(jì)劃或資本市場(chǎng)動(dòng)作嗎？

朱磊：因?yàn)橛袩o錫國資委和無錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團(tuán)的布局和支持，目前在資本金投入或者融資這一塊并沒有太大的需求，但公司的持續(xù)發(fā)展還是需要更多上下游供應(yīng)鏈和產(chǎn)業(yè)資本的合作。

麥姆斯咨詢：MEMS麥克風(fēng)封裝成品形成“樓氏電子 vs 中國廠商”的大格局，并且國內(nèi)不斷涌入新廠商，加劇了市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，您是如何看待這一現(xiàn)象？芯奧微有哪些競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)？

朱磊：從2002年樓氏電子量產(chǎn)第一顆MEMS麥克風(fēng)開始，經(jīng)過18年的市場(chǎng)培育和洗禮，MEMS麥克風(fēng)的市場(chǎng)格局已經(jīng)有了根本的變化，雖然樓氏電子在產(chǎn)品開發(fā)和制程管控以及出貨量上還是位居前列，但市場(chǎng)份額已經(jīng)從高于85%下降到22%左右，如果以芯片出貨為基數(shù)，英飛凌早已是No. 1，除了是樓氏電子、英飛凌，還有瑞聲科技（AAC）收購的歐姆龍芯片線、歌爾股份的自研芯片、富迪、TDK、NJRC、敏芯股份等可供選擇，MEMS麥克風(fēng)的核心還是芯片和測(cè)試。所以從2018年開始大量進(jìn)入這個(gè)賽道的其他品牌大多還是以封裝或者簡單的測(cè)試為主，并不會(huì)對(duì)這個(gè)市場(chǎng)產(chǎn)生根本性的改變，但會(huì)加速國產(chǎn)芯片或者國產(chǎn)MEMS麥克風(fēng)品牌更大范圍的應(yīng)用和技術(shù)提升。當(dāng)這些30多家所謂的品牌在中低端市場(chǎng)都沒有各自的產(chǎn)品差異的時(shí)候，市場(chǎng)會(huì)自然洗牌、優(yōu)勝劣汰。目前MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)，擁有自主研發(fā)體系、完整制造流程、全面產(chǎn)品應(yīng)用的還是這幾家。

品牌廠商的增加從另一個(gè)角度來說就是市場(chǎng)需求的旺盛，MEMS麥克風(fēng)的需求每年還在遞增，從Yole、IHS和其他專業(yè)的產(chǎn)研報(bào)告中都可以看到它的新增需求和高增長。哪怕今年的疫情，MEMS麥克風(fēng)還是一個(gè)兩位數(shù)的增長。芯奧微十年的產(chǎn)品設(shè)計(jì)和封裝測(cè)試能力可以滿足絕大多數(shù)客戶高品質(zhì)的需求，尤其在數(shù)字MEMS麥克風(fēng)的產(chǎn)品應(yīng)用解決方案上，如筆記本電腦、平板電腦、安防和智能家居上有很好的客戶基礎(chǔ)和品質(zhì)認(rèn)可。

麥姆斯咨詢：最后，您對(duì)中國MEMS產(chǎn)業(yè)有何感言？

朱磊：記得在2006年上海的Semicon論壇上就有業(yè)內(nèi)專家提出，下一個(gè)半導(dǎo)體十年是MEMS器件的黃金十年，如今14年過去了，隨著MEMS工藝的日益成熟，MEMS慣性傳感器、壓力傳感器、ToF傳感器、射頻濾波器、溫度傳感器、MEMS激光雷達(dá)等日益成熟，但壓電MEMS（如壓電MEMS麥克風(fēng)和揚(yáng)聲器）在過去的10年里還在不斷的量產(chǎn)實(shí)踐中，隨著材料和工藝的不斷提升，更多的MEMS芯片設(shè)計(jì)公司，更多的國產(chǎn)MEMS器件在如今的國家戰(zhàn)略和產(chǎn)業(yè)資本的推動(dòng)下，2025年前一定會(huì)有一個(gè)爆發(fā)性的增長。

責(zé)任編輯：lq