2020年9月28日上午，蕪湖第三代半導體工程中心SiC和GaN器件產(chǎn)線全面貫通，安徽省科技廳羅平廳長、安徽省經(jīng)信廳劉一成巡視員、清華大學微納電子系主任&微電子學研究所所長吳華強，蕪湖市委書記潘朝暉、市長單向前、副書記馮克金、常務副市長寧波、高新區(qū)黨工委書記&主任黃維群、啟迪控股常務副總裁趙東和來自全國各地的200余位嘉賓出席了激動人心的產(chǎn)線啟動儀式，儀式由啟迪控股副總裁、啟迪新材料集團董事長、啟迪半導體董事長趙清主持。

產(chǎn)線啟動儀式現(xiàn)場

蕪湖第三代半導體工程中心自2017年6月啟動建設。啟迪新材料集團和蕪湖市建設投資有限公司通力合作，在蕪湖市委、市政府和高新區(qū)管委會以及發(fā)改委、科技局、經(jīng)信局等相關部門的大力支持下，歷時三年多，完成了2.3萬平方米的廠房，8200平米的潔凈間建設，以及360余臺套核心工藝設備的采購、安裝和調試，終于迎來了全線貫通的歷史性時刻！

與此同時，蕪湖第三代半導體工程中心匯聚了眾多化合物半導體工藝研發(fā)和生產(chǎn)的精英，形成了一支超過200人的包含外延材料、器件研發(fā)、工藝、設備、質量控制等方向的全方位人才隊伍，其中科研人員占比達70%。團隊已申請專利超80項，掌握了以碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）為代表的第三代半導體器件生產(chǎn)的核心技術。

羅平在講話中說，近年來，蕪湖市深入實施創(chuàng)新驅動發(fā)展戰(zhàn)略，全力推進國家自主創(chuàng)新示范區(qū)和國家創(chuàng)新型城市建設，努力在下好創(chuàng)新“先手棋”上走在前列，在全省乃至長三角創(chuàng)新版圖中的優(yōu)勢地位進一步鞏固。第三代半導體工程中心是科技之花結出產(chǎn)業(yè)之果的典型示范，是“政產(chǎn)學研用”創(chuàng)新模式的典型實踐。此次通線的碳化硅器件線、氮化鎵器件線，必將為蕪湖市新能源汽車、航空、5G通信等新產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展注入強勁動力。面向“十四五”，省科技廳將一如既往地支持蕪湖科技創(chuàng)新事業(yè)發(fā)展，支持蕪湖打造“四個名城”、建設長三角城市群中具有更高能級的現(xiàn)代化大城市，在加快建設美好安徽上作出更大貢獻。

單向前指出，作為蕪湖市第三代半導體產(chǎn)品研發(fā)和代工生產(chǎn)的公共平臺，第三代半導體工程中心承載了蕪湖從傳統(tǒng)制造走向智能制造的厚望，是信息產(chǎn)業(yè)的基石，智能互聯(lián)的核芯。產(chǎn)線貫通后將步入新的歷史階段，蕪湖市政府將搶抓長三角一體化發(fā)展機遇，全力推動第三代半導體全產(chǎn)業(yè)鏈集群化發(fā)展，努力打造智造名城、創(chuàng)新名城、開放名城、生態(tài)名城，加快建設長三角城市群中具有更高能級的現(xiàn)代化大城市。

吳華強表示，第三代半導體是支撐未來5G通訊、航空航天、物聯(lián)網(wǎng)、互聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車、大數(shù)據(jù)等產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“核芯”，對支撐新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展、提升傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)競爭力、實現(xiàn)新舊動能轉換具有重大的戰(zhàn)略意義。蕪湖市和啟迪從2017年開始建設第三代半導體工程中心，具有極高的前瞻性和戰(zhàn)略眼光。相信蕪湖第三代半導體工程中心將會為蕪湖第三代半導體產(chǎn)業(yè)聚集發(fā)展打下良好基礎，在蕪湖乃至安徽創(chuàng)造出一個戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的新增長點。清華大學微納電子系將全力支持工程中心建設，為蕪湖第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供更多的人才和技術支撐。

清華大學微電子學研究所吳華強所長參觀

產(chǎn)線全面貫通后，蕪湖第三代半導體工程中心將具備從材料、芯片到模塊封裝與測試的整體化解決能力，可年產(chǎn)5萬片碳化硅和氮化鎵晶圓，成為蕪湖市第三代半導體科技創(chuàng)新和研發(fā)制造高地。該中心將攜手產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)共同打造第三代半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展集群，輻射帶動汽車功率電子、充電樁、5G基站設施等產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大。

9月28日下午，啟迪半導體主辦了2020中國（蕪湖）第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇，邀請了張清純教授、于坤山秘書長在內的10位嘉賓從產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀趨勢、芯片設計思路、材料器件的研發(fā)、裝備國產(chǎn)化推進、產(chǎn)線運作模式、電力電子應用、服務平臺打造、人才培養(yǎng)與合作等方面共議發(fā)展。啟迪半導體和第三代半導體工程中心希望通過此次發(fā)展論壇，進一步加強業(yè)界互動交流與協(xié)同合作，促進人才積聚，整合核心資源，擴大應用場景，推進“材料、工藝、裝備一體化”發(fā)展，加快裝備國產(chǎn)化的進程，實現(xiàn)第三代半導體產(chǎn)業(yè)的全面突破，共同打造科技創(chuàng)新和制造研發(fā)高地，用“芯”構筑未來。

張清純教授分享《碳化硅半導體材料與器件：技術現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢》

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