產(chǎn)投聯(lián)動，萬象更“芯”！9月25日，小米產(chǎn)業(yè)投資Demo Day，在小米科技園中庭廣場拉開帷幕。本次小米產(chǎn)投Demo Day邀請多家知名半導(dǎo)體行業(yè)被投企業(yè)共同參展，介紹來自半導(dǎo)體前沿科技、IC設(shè)計(jì)、IC制造等多個領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品和各自的創(chuàng)新成果及技術(shù)實(shí)力。

比亞迪半導(dǎo)體作為高效、智能、集成的新型半導(dǎo)體供應(yīng)商，匯集功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器、光電半導(dǎo)體等前沿技術(shù)和明星產(chǎn)品亮相本次Demo Day。

智能功率模塊IPM

本次重點(diǎn)展示國內(nèi)唯一車規(guī)級1200V IPM，輸出功率最高可達(dá)7500W，兼容VER 4系列封裝形式，已大規(guī)模用于新能源汽車以及家電領(lǐng)域，特別適用于新能源車用空調(diào)控制器、變頻家電（商用空調(diào)、中央空調(diào)、中大功率柜機(jī)）、中大功率工業(yè)變頻控制器等產(chǎn)品。

現(xiàn)場，比亞迪半導(dǎo)體人員與小米家電事業(yè)部產(chǎn)品線負(fù)責(zé)人進(jìn)行了深入的交流，雙方達(dá)成了在產(chǎn)品終端應(yīng)用的合作意向。

電池保護(hù)IC

比亞迪半導(dǎo)體早在2002年就開始電池保護(hù)IC類產(chǎn)品研發(fā)，產(chǎn)品大批量應(yīng)用于國際國內(nèi)主要品牌廠商。電池保護(hù)IC，種類齊全，涵蓋1-10串應(yīng)用，月出貨量超20KK，在智能穿戴領(lǐng)域占據(jù)品牌廠家出貨量前列。

本次重點(diǎn)展示的多節(jié)電池保護(hù)IC BM3451，曾榮獲“中國芯優(yōu)秀市場表現(xiàn)產(chǎn)品”獎。該產(chǎn)品是一款3/4/5節(jié)鋰/鐵電池保護(hù)IC，具有高精度、高集成度的特點(diǎn)，特別適用于電動自行車、電動工具以及后備電源等領(lǐng)域，先已大批量供貨小米、科沃斯、萊克等國內(nèi)外知名廠家。此外，比亞迪半導(dǎo)體最新推出的新一代超小封裝、高耐壓單節(jié)保護(hù)IC BM188也得到小米的認(rèn)可，該產(chǎn)品采用全新框架設(shè)計(jì)、MOSFET定制開發(fā)，集成保護(hù)IC和MOSFET，同時滿足超小尺寸，更低內(nèi)阻的要求，可為電池提供過充電、過放電、放電過電流、短路等保護(hù)功能，具備高精度、高耐壓、溫漂小等特點(diǎn)。

比亞迪半導(dǎo)體保護(hù)IC現(xiàn)已大批量應(yīng)用于小米手機(jī)、穿戴、電工工具等產(chǎn)品。通過本次活動，加深了雙方的合作關(guān)系。未來比亞迪半導(dǎo)體將與小米全生態(tài)鏈開展更加深入的合作，加快產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化的進(jìn)度和定制化。

MCU

比亞迪半導(dǎo)體從2007年就進(jìn)入MCU領(lǐng)域。從工業(yè)級MCU開始，堅(jiān)持性能與可靠性雙重路線，現(xiàn)擁有工業(yè)級通用MCU芯片、工業(yè)級三合一MCU芯片、車規(guī)級觸控MCU芯片、車規(guī)級通用MCU芯片以及電池管理MCU芯片，累計(jì)出貨突破20億支，失效率小于10ppm。

本次重點(diǎn)展示的國內(nèi)首款高集成、三合一鎖控MCU BF5823，集成了MCU、RFID智能卡檢測芯片、觸摸控制芯片。與傳統(tǒng)主流方案相比，該三合一鎖控MCU性價(jià)比更高、方案開發(fā)更加便捷、更低靜態(tài)功耗，以及更高的穩(wěn)定性及品質(zhì)保證。

CMOS圖像傳感器

比亞迪半導(dǎo)體CMOS圖像傳感器芯片，采用先進(jìn)的圖像傳感技術(shù)，集合多項(xiàng)自主知識產(chǎn)權(quán)的設(shè)計(jì)專利，由世界頂尖級IC代工廠精密制造，具有低噪聲、高靈敏度、高畫質(zhì)、高可靠性等優(yōu)點(diǎn)。目前已成功研發(fā)和量產(chǎn)8萬像素、30萬像素、高清960P、1080P、200萬像素、500萬像素、安防監(jiān)控、線陣系列CIS產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、筆記本、平板、汽車、安防監(jiān)控、工業(yè)控制和醫(yī)療設(shè)備領(lǐng)域。

為了滿足后續(xù)市場需求，比亞迪半導(dǎo)體會在今年陸續(xù)推出更多的產(chǎn)品，豐富并擴(kuò)展產(chǎn)品線，提高出貨量，提升市場占有率。本次參展產(chǎn)品其中一款是市場主流2M圖像傳感器芯片，1/5英寸1.75umpixel size；支持硬件同步，主要應(yīng)用于智能手機(jī)景深、微距、平板前攝等。另一款是位移檢測圖像傳感器芯片，具有120fps高幀率，超高靈敏度，高準(zhǔn)確度等特點(diǎn)，應(yīng)用于無人機(jī)等位移定位市場。

此外，在本次小米Demo Day現(xiàn)場，比亞迪半導(dǎo)體還展示了多款自主研發(fā)車載應(yīng)用產(chǎn)品、 DMS系統(tǒng)應(yīng)用、車載空氣凈化器、流媒體后視鏡、LED燈具等。

“用技術(shù)創(chuàng)新，滿足人們對美好生活的向往”是比亞迪的品牌愿景，這與小米科技“讓全球每個人都能享受科技帶來的美好生活“在使命上高度契合。相信兩家公司的合作一定會完成客戶的夢想，讓全球每個人都能體驗(yàn)科技帶來的美好生活！

原文標(biāo)題：產(chǎn)投聯(lián)動，萬象更“芯”—比亞迪半導(dǎo)體攜明星產(chǎn)品亮相小米Demo Day

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