近日，杭州芯耘光電科技有限公司宣布完成近四億元人民幣的B輪融資。本輪由中金資本旗下中金鋒泰基金領投，IDG資本、浙創(chuàng)好雨基金、海通創(chuàng)新、浙大友創(chuàng)、恒晉資本跟投，現(xiàn)有投資方普華資本繼續(xù)追加投資。 杭州芯耘光電科技有限公司成立于2017年1月，團隊由國內外頂尖的半導體和光通信領域的核心專業(yè)人員、研發(fā)人員組成。公司主要從事高速模擬芯片、光電子產品的開發(fā)、生產、銷售，面向云計算、高速鏈接和傳輸、5G等領域提供整套解決方案的高科技光通信企業(yè)。公司總部位于杭州市余杭經濟技術開發(fā)區(qū)，并在北京、深圳、成都等地設有分支機構和服務中心。

芯耘光電CEO夏曉亮表示：“未來10年-20年我們將迎來新技術不斷迭代涌現(xiàn)。產業(yè)快速變革的時代，過去百年以電子作為信息載體實現(xiàn)信息的獲取、傳遞、計算和交換的方式將迎來顛覆性的變革：光作為超高速通信和感知的信息載體具有顯著的天然優(yōu)勢，伴隨著整體制造工藝水平的提升，會逐步挑戰(zhàn)以電子作為信息載體的傳統(tǒng)信息化社會的數(shù)字信息基礎架構。芯耘從成立之初就致力于為全球客戶提供高性能、高可靠性、高速率的光電解決方案，尤其在滿足快速增長的中國電信和云計算市場需求上芯耘始終不懈努力。光電融合、硅光子、光電射頻芯片是芯耘關注和耕耘的重點領域和方向，我們希望為產業(yè)發(fā)展和進步貢獻綿薄之力?！?br />
IDG資本合伙人王辛表示：“應用于光模塊中的光電芯片技術門檻和附加值較高，尤其是高速光電芯片當前國產化率仍然較低，市場空間廣闊。作為5G通信和數(shù)據(jù)中心通訊的基礎設施，行業(yè)正面臨難得的發(fā)展機遇期。芯耘光電團隊在高速光電芯片領域具有深厚的技術和產業(yè)資源積累，核心團隊曾完成多款高速光電芯片的設計工作并且實現(xiàn)大規(guī)模市場銷售，我們看好并相信芯耘團隊能夠抓住本次行業(yè)發(fā)展的契機，在高速光通信半導體領域取得長遠發(fā)展。” 本輪融資后，募集資金將用于擴大生產規(guī)模及基礎設施建設、支持產品研發(fā)和設備投入、加快國內和國際業(yè)務布局和拓展，進一步提升芯耘光電的核心競爭力。同時，芯耘光電將重點聚焦產能和品質，通過擴大生產規(guī)模、建立更加完善的品質體系，以保障高端、高效、高質量的交付。

作為運算處理中樞，以芯片為代表的高端制造行業(yè)的特點是：進入門檻高，周期長，資金密集、技術密集、人才密集，同時又是最容易被“卡脖子”的關鍵產業(yè)。IDG資本投資先進制造淵源已久，在十幾年前開始在全球布局芯片設計領域：在2005年投資了業(yè)內領先的電視與機頂盒集成芯片公司晶晨半導體（Amlogic）；2007年又率先投資了全球領先的通信芯片公司RDA（銳迪科）；2016年則在更早的pre-A輪就瞄準了國際領先的智能音頻SoC芯片設計企業(yè)恒玄科技（Bestechnic）；此后還投資了中國基帶公司中除海思外唯一擁有全網通技術的公司翱捷科技（ASR）等。

目前，晶晨半導體（Amlogic）和中微半導體（AMEC）已于2019年成功登陸科創(chuàng)板，而恒玄科技（Bestechnic）也于今年4月遞交科創(chuàng)板上市申請。

原文標題：i-Family | 芯耘光電完成近四億人民幣B輪融資，IDG資本持續(xù)賦能先進制造

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