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未來最貴的車載半導(dǎo)體

佐思汽車研究 ? 來源:佐思汽車研究 ? 作者:佐思汽車研究 ? 2020-09-30 11:59 ? 次閱讀
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隨著汽車電子架構(gòu)的演進,以太網(wǎng)將大量應(yīng)用,未來最貴的車載半導(dǎo)體將是網(wǎng)絡(luò)界面IC(主要是PHY)和以太網(wǎng)交換機。不僅最貴,且門檻也最高。

上表為Drive AGX Pegasus主要集成電路表,未計算圖靈GPU的價格。這其中使用了18個PHY,4個以太網(wǎng)交換機芯片,以太網(wǎng)交換機芯片內(nèi)部也都有PHY,且所占的成本比例(即晶圓面積)也最高。價值遠在主運算單元之上。目前車載以太網(wǎng)PHY,最常見的是博通、NXP和Marvell,其他還有德州儀器、Microchip(即收購來的Micrel和Microsemi)、臺灣瑞昱、高通收購的Atheros。萬兆以太網(wǎng)PHY基本上被Marvell收購的Aquantia壟斷,Aquantia已經(jīng)被Marvell以4.52億美元收購。車載10Gbps PHY只有Aquantia的AQV107。以太網(wǎng)交換機芯片和以太PHY除了在計算單元使用外,座艙部分也是大量使用,奔馳最新的S級座艙使用4片Marvell的88EA6321,至少4個PHY。在中央網(wǎng)關(guān)和每一個分域網(wǎng)關(guān)也需要一個以太交換機,ADAS部分可能還需要一個PCIe交換機。未來一部車當(dāng)中至少有5片以太網(wǎng)交換機芯片,多的可能達到10片-12片以上,以太PHY至少需要10片,多得可能達15片??們r值遠超主SoC。主要廠家有Marvell、博通、Microchip、瑞昱和NXP。

市場潛力大,門檻高,幾乎不可能有新玩家出現(xiàn),格局非常穩(wěn)定。前兩者市場占有率估計超過60%。 目前100M車載以太網(wǎng)主要是100BASE-T1,這個標準背后主要是博通。在2011年,寶馬、現(xiàn)代、NXP、飛思卡爾、HARMAN、意法半導(dǎo)體、博通發(fā)起OABR (OPEN Alliance BroadR-Reach)車載以太網(wǎng)聯(lián)盟, OPEN是OnePair Ethernet Network的縮寫,OABR 已經(jīng)由 IEEE 標準化,并命名為100BASE-T1。傳統(tǒng)的百兆以太網(wǎng)的名字是100BASE-TX,二者在物理層上差別很大。二者最顯著的區(qū)別就是,100BASE-T1在物理連接上使用了一對雙絞線實現(xiàn)全雙工的信息傳輸,而100BASE-TX則使用了兩對雙絞線實現(xiàn)全雙工,一對用于收,另一對用于發(fā)。 100BASE-T1利用所謂的回音消除技術(shù)(echo cancellation)實現(xiàn)了在一對雙絞線上的全雙工通信?;匾粝夹g(shù)的大概過程是這樣的,作為發(fā)送方的節(jié)點將自己要發(fā)送的差分電壓加載到雙絞線上,而作為接收者的節(jié)點則將雙絞線上的總電壓減去自己發(fā)出去的電壓,做減法得到的結(jié)果就是發(fā)送節(jié)點發(fā)送的電壓。BroadR-Reach是Broadcom公司針對自己車載以太網(wǎng)產(chǎn)品的專用商標。因此可以認為100BASE-T1=OABR=BroadR-Reach。

上圖為網(wǎng)絡(luò) OSI 7層模型,物理層IC是傳輸界面IC,也可以叫收發(fā)器IC。PHY連接一個數(shù)據(jù)鏈路層的設(shè)備(MAC)到一個物理媒介,如光纖或銅纜線。典型的PHY包括PCS(Physical Coding Sublayer,物理編碼子層)和PMD(PhysicalMedia Dependent,物理介質(zhì)相關(guān)子層)。PCS對被發(fā)送和接受的信息加碼和解碼,目的是使接收器更容易恢復(fù)信號。物理層不是指具體的物理設(shè)備,也不是指信號傳輸?shù)奈锢砻襟w,而是指在物理媒體之上為上一層(數(shù)據(jù)鏈路層)提供一個傳輸原始比特流的物理連接。物理層規(guī)定:為傳輸數(shù)據(jù)所需要的物理鏈路創(chuàng)建、維持、拆除,而提供具有機械的,電子的,功能的和規(guī)范的特性。

簡單的說,物理層確保原始的數(shù)據(jù)可在各種物理媒體上傳輸。以以太網(wǎng)為例,數(shù)據(jù)鏈路層分為上層LLC(Logical Links Control,邏輯鏈路控制),和下層的MAC(媒體訪問控制),MAC主要負責(zé)控制與連接物理層的物理介質(zhì)。在發(fā)送數(shù)據(jù)的時候,MAC協(xié)議可以事先判斷是否可以發(fā)送數(shù)據(jù),如果可以發(fā)送將給數(shù)據(jù)加上一些控制信息,最終將數(shù)據(jù)以及控制信息以規(guī)定的格式發(fā)送到物理層;在接收數(shù)據(jù)的時候,MAC協(xié)議首先判斷輸入的信息并是否發(fā)生傳輸錯誤,如果沒有錯誤,則去掉控制信息發(fā)送至LLC(邏輯鏈路控制)層。 PHY在發(fā)送數(shù)據(jù)的時候,收到MAC過來的數(shù)據(jù)(對PHY來說,沒有幀的概念,對它來說,都是數(shù)據(jù)而不管什么地址,數(shù)據(jù)還是CRC),每4bit就增加1bit的檢錯碼,然后把并行數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為串行流數(shù)據(jù),再按照物理層的編碼規(guī)則(10Based-T的NRZ編碼或100based-T的曼徹斯特編碼)把數(shù)據(jù)編碼,再變?yōu)?a href="http://www.socialnewsupdate.com/analog/" target="_blank">模擬信號把數(shù)據(jù)送出去。網(wǎng)線上的到底是模擬信號還是數(shù)字信號呢?答案是模擬信號,因為它傳出和接收是采用的模擬的技術(shù)。雖然它傳送的信息是數(shù)字的,并不是傳送的信號是數(shù)字的。

以太網(wǎng)連接處理器的方式

MII(Media Independent Interface)即媒體獨立接口,MII接口是MAC與PHY連接的標準接口。它是IEEE-802.3定義的以太網(wǎng)行業(yè)標準。MII接口提供了MAC與PHY之間、PHY與STA(Station Management)之間的互聯(lián)技術(shù),該接口支持10Mb/s與100Mb/s的數(shù)據(jù)傳輸速率,數(shù)據(jù)傳輸?shù)奈粚挒?位。"媒體獨立"表明在不對MAC硬件重新設(shè)計或替換的情況下,任何類型的PHY設(shè)備都可以正常工作。簡化媒體獨立接口是標準的以太網(wǎng)接口之一,比MII有更少的I/O傳輸。RMII口是用兩根線來傳輸數(shù)據(jù)的,MII口是用4根線來傳輸數(shù)據(jù)的,GMII是用8根線來傳輸數(shù)據(jù)的。MII/RMII只是一種接口,對于10Mbps線速,MII的時鐘速率是2.5MHz就可以了,RMII則需要5MHz;對于100Mbps線速,MII需要的時鐘速率是25MHz,RMII則是50MHz。GMII是千兆網(wǎng)的MII接口,這個也有相應(yīng)的RGMII接口,表示簡化了的GMII接口。GMII采用8位接口數(shù)據(jù),工作時鐘125MHz,因此傳輸速率可達1000Mbps。同時兼容MII所規(guī)定的10/100Mbps工作方式。GMII接口數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)符合IEEE以太網(wǎng)標準,該接口定義見IEEE 802.3-2000。

界面IC是混合IC,包含有模擬和數(shù)字。眾所周知,模擬IC處理的信號都具有連續(xù)性,可以轉(zhuǎn)換為正弦波研究,而數(shù)字IC處理的是非連續(xù)性信號,都是脈沖方波。模擬電路比較注重經(jīng)驗,設(shè)計門檻高,學(xué)習(xí)周期10-15年,數(shù)字電路則有EDA工具輔助,學(xué)習(xí)周期3-5年。模擬IC強調(diào)的是高信噪比、低失真、低耗電、高可靠性和穩(wěn)定性。產(chǎn)品一旦達到設(shè)計目標就具備長久的生命力。

生命周期長達10年以上的模擬IC產(chǎn)品也不在少數(shù)。如音頻運算放大器NE5532,生命周期超過50年,現(xiàn)在還在用。數(shù)字IC多采用CMOS工藝,而模擬IC少采用CMOS工藝。因為模擬IC通常要輸出高電壓或者大電流來驅(qū)動其他元件,而CMOS工藝的驅(qū)動能力很差。此外,模擬IC最關(guān)鍵的是低失真和高信噪比,這兩者都是在高電壓下比較容易做到的。而CMOS工藝主要用在5V以下的低電壓環(huán)境,并且持續(xù)朝低電壓方向發(fā)展。對于數(shù)字電路來說是沒有噪音和失真的,數(shù)字電路設(shè)計者完全不用考慮這些因素。此外由于工藝技術(shù)的限制,模擬電路設(shè)計時應(yīng)盡量少用或不用電阻電容,特別是高阻值電阻和大容量電容,只有這樣才能提高集成度和降低成本。某些射頻IC在電路板的布局也必須考慮在內(nèi),而這些是數(shù)字IC設(shè)計所不用考慮的。因此模擬IC的設(shè)計者必須熟悉幾乎所有的電子元器件。

另一個門檻是CDR,即時鐘數(shù)據(jù)恢復(fù),對于高速的串行總線來說,一般情況下都是通過數(shù)據(jù)編碼把時鐘信息嵌入到傳輸?shù)臄?shù)據(jù)流里,然后在接收端通過時鐘恢復(fù)把時鐘信息提取出來,并用這個恢復(fù)出來的時鐘對數(shù)據(jù)進行采樣,因此時鐘恢復(fù)電路對于高速串行信號的傳輸和接收至關(guān)重要。CDR接口的主要設(shè)計挑戰(zhàn)是抖動,即實際數(shù)據(jù)傳送位置相對于所期望位置的偏移??偠秳?TJ)由確定性抖動和隨機抖動組成。大多數(shù)抖動是確定的,其分量包括碼間干擾、串?dāng)_、占空失真和周期抖動(例如來自開關(guān)電源的干擾)。而通常隨機抖動是半導(dǎo)體發(fā)熱問題的副產(chǎn)品,且很難預(yù)測。傳送參考時鐘、傳送PLL、串化器和高速輸出緩沖器都對會傳送抖動造成影響。一般來說對低頻的抖動容忍度很高,PLL電路能夠很好地跟蹤,恢復(fù)出來的時鐘和被測信號一起抖動。高頻比較麻煩,要設(shè)置PLL電路過濾掉,如何設(shè)置,沒有電腦輔助,全靠經(jīng)驗,沒有10年左右的經(jīng)驗是做不好的。

這也使得界面IC的護城河非常寬闊,可以允許非常小的廠家存在,它可能只有一款產(chǎn)品,但生命力異常頑強,生命周期一般都在20年以上。界面IC廠家的歷史都非常悠遠,最少都在10年以上,大部分超過20年,大部分都擁有自己的晶圓廠,因為這些芯片成本在推出幾年后,99%都來自制造。中國這種廠家極少。 以太網(wǎng)交換機的工作基礎(chǔ)是以太網(wǎng)信息包結(jié)構(gòu)。以太網(wǎng)信息包為固定格式,但長度可變,在信息包中帶有目的MAC地址、源MAC地址、信息長度等若干內(nèi)容。目前使用較多的以太網(wǎng)交換機都是Layer 2(OSI的第二層)交換機,即基于以太網(wǎng)MAC地址進行交換。

以太網(wǎng)交換機控制電路收到一個以太包(從某一端口)后,立即查找其內(nèi)存中的地址對照表(MAC端口號),以確認該目的MAC的NIC掛在哪一個端口上,然后將該包送到該端口上,如果該目的MAC地址是首次出現(xiàn),則廣播到所有端口。以太網(wǎng)交換機是根據(jù)以太網(wǎng)包中的源MAC地址來更新“MAC地址—端口號表”的,每一臺計算機打開后,其上面的NIC(即PHY)會定期發(fā)出空閑包或信號,以太網(wǎng)交換機可據(jù)此得知其存在及MAC地址,所謂自動地址學(xué)習(xí)就是指此意。

所謂自動年齡更新(Auto-aging),指的是若一定時間內(nèi)未見已出現(xiàn)的MAC地址發(fā)出包,則將此MAC地址從“MAC—端口號表”中清除,此MAC地址重新出現(xiàn)時將會被當(dāng)作新地址處理。如果收到1個包,查了目標mac,沒查到相應(yīng)的條目怎么辦?會從所有口發(fā)出,這個動作也叫做泛洪,即廣播。 汽車以太網(wǎng)交換機自然要復(fù)雜的多,TSN的眾多標準都是靠以太網(wǎng)交換機實現(xiàn)的。

我們重點來看出鏡率僅次于802.1AS的802.1Qbv。 汽車控制數(shù)據(jù)可以分為三種,Scheduled Traffic、Reserved Traffic、Best-effort Traffic。ScheduledTraffic如底盤控制數(shù)據(jù),沒有任何的妥協(xié)余地,必須按照嚴格的時間要求送達,有些是只需要盡力而為的如娛樂系統(tǒng)數(shù)據(jù),可以靈活掌握。汽車行業(yè)一般要求底盤系統(tǒng)延遲不超過5毫秒,最好是2.5毫秒或1毫秒,這也是車載以太網(wǎng)與通用以太網(wǎng)最大不同之處,要求低延遲。

在TSN標準里,數(shù)據(jù)則被分為4級,最高的預(yù)計延遲時間僅為100微秒。 低延遲的核心標準是IEEE802.1Qbv時間感知隊列。

通過時間感知整形器(Time Aware Shaper)使TSN交換機能夠來控制隊列流量(queued traffic),以太網(wǎng)幀被標識并指派給基于優(yōu)先級的VLAN Tag,每個隊列在一個時間表中定義,然后這些數(shù)據(jù)隊列報文的在預(yù)定時間窗口在出口執(zhí)行傳輸。其它隊列將被鎖定在規(guī)定時間窗口里。因此消除了周期性數(shù)據(jù)被非周期性數(shù)據(jù)所影響的結(jié)果。這意味著每個交換機的延遲是確定的,可知的。而在TSN網(wǎng)絡(luò)的數(shù)據(jù)報文延時被得到保障。TAS介紹了一個傳輸門概念,這個門有“開”、“關(guān)”兩個狀態(tài)。傳輸?shù)倪x擇過程-僅選擇那些數(shù)據(jù)隊列的門是“開”狀態(tài)的信息。而這些門的狀態(tài)由網(wǎng)絡(luò)時間進度表network schedule進行定義。對沒有進入network schedule的隊列流量關(guān)閉,這樣就能保障那些對傳輸時間要求嚴格的隊列的帶寬和延遲時間。TAS保障時間要求嚴苛的隊列免受其它網(wǎng)絡(luò)信息的干擾,它未必帶來最佳的帶寬使用和最小通信延遲。當(dāng)優(yōu)先級非常高時,搶占機制可以被使用。

在網(wǎng)絡(luò)進行配置時隊列分為Scheduled Traffic、Reserved Traffic、Best-effort Traffic三種,對于Schedule而言則直接按照原定的時間規(guī)劃通過,其它則按優(yōu)先級,Best-effort通常排在最后。Qbv主要為那些時間嚴苛型應(yīng)用而設(shè)計,其必須確保非常低的抖動和延時。Qbv確保了實時數(shù)據(jù)的傳輸,以及其它非實時數(shù)據(jù)的交換。 汽車以太網(wǎng)交換機方面,主要有Marvell、博通和NXP。Microchip收購的Micrel和臺灣瑞昱也有一席之地。瑞昱已經(jīng)成功進入大眾供應(yīng)鏈。

目前已經(jīng)量產(chǎn)的最頂級車載以太網(wǎng)交換芯片是博通的BCM53162,可以對應(yīng) 4 路 2.5GbE,售價高達 650 美元(Mouser 報價,100 片起,萬片起的話,價格估計降到 130美元)左右。Marvell目前主力產(chǎn)品是88EA6321和88Q5050, 在2019 年 9 月,Marvell 又推出了 88Q5072 和 88Q6113,自然也滿足 TSN 標準。目前 Marvell 的旗艦是 88Q6113。

88Q6113放棄低帶寬的100/1000Base-T接口,大量增加SGMII。

NXP的車載以太網(wǎng)交換芯片以高性價比著稱,目前NXP有兩款車載以太網(wǎng)交換芯片,一片是2016年中期推出的SJA1105TEL,另一片是剛剛在2020年1月推出的SJA1110。SJA1105是針對EAVB網(wǎng)絡(luò),SJA1105TEL則增加了對TSN的支持,為了降低成本,SJA1105內(nèi)部沒有PHY,需要外置PHY,NXP推薦TJA1101/TJA1102/TJA1110。端口也比較少,只有5口。SJA1110則有10口。

國內(nèi)一窩蜂地去做所謂人工智能芯片,就是門檻很低,估計有上百家都在做所謂人工智能芯片,而市場空間非常有限,泡沫之大,實屬罕見。

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    今天非常高興能在這里圍繞我跟蓋添怡女士的一本半導(dǎo)體專業(yè)著作《芯鏡》來展開介紹日本半導(dǎo)體的得失,以及對咱們中國半導(dǎo)體發(fā)展的啟發(fā)。 一芯片強國的初、興、盛、衰 首先,大家可以先了解一下日本半導(dǎo)體
    發(fā)表于 11-04 12:00

    芯動半導(dǎo)體與羅姆簽署SiC車載功率模塊合作協(xié)議

    近日,長城汽車旗下的無錫芯動半導(dǎo)體科技有限公司(簡稱“芯動半導(dǎo)體”)與全球知名半導(dǎo)體廠商羅姆簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將以SiC為核心,共同開發(fā)車載功率模塊,致力于提升新能源汽車(xEV
    的頭像 發(fā)表于 10-14 16:42 ?859次閱讀

    變革性的半導(dǎo)體IP,如何驅(qū)動未來?

    對話Imagination中國區(qū)董事長:以GPU為支點加強軟硬件協(xié)同,助力數(shù)【白皮書下載】分布式功能安全的創(chuàng)新與突破本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫(ID:ICVIEWS)編譯自semiwiki到2029年
    的頭像 發(fā)表于 09-24 08:05 ?583次閱讀
    變革性的<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>IP,如何驅(qū)動<b class='flag-5'>未來</b>?

    筑強半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,利爾達倡議成立未來科技城科創(chuàng)聯(lián)盟半導(dǎo)體專委會

    //7月24日下午,“新動力?芯未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新成果對接會暨產(chǎn)業(yè)融資簽約儀式在杭州未來科技城成功舉行。本次會議旨在加強產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的協(xié)同創(chuàng)新,促進產(chǎn)業(yè)融合與資本對接,為半導(dǎo)體
    的頭像 發(fā)表于 07-26 14:33 ?945次閱讀
    筑強<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>產(chǎn)業(yè)鏈,利爾達倡議成立<b class='flag-5'>未來</b>科技城科創(chuàng)聯(lián)盟<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>專委會