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上交所正式受理東芯股份科創(chuàng)板上市申請

NSFb_gh_eb0fee5 ? 來源:集微網(wǎng) ? 作者:楊雪嬌 ? 2020-09-30 10:39 ? 次閱讀
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文|楊雪嬌

集微網(wǎng)消息,9月22日,上交所正式受理了東芯半導(dǎo)體股份有限公司(下稱“東芯股份”)科創(chuàng)板上市申請。

招股說明書顯示,東芯股份主營業(yè)務(wù)為存儲芯片的研發(fā)、設(shè)計和銷售,其可以同時提供 NAND、NOR、DRAM 等存儲芯片完整解決方案,并能為優(yōu)質(zhì)客戶提供芯片定制開發(fā)服務(wù);產(chǎn)品下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,覆蓋了通訊設(shè)備、安防監(jiān)控、可穿戴設(shè)備、移動終端等多個領(lǐng)域。

經(jīng)過多年的經(jīng)驗積累和技術(shù)升級,東芯股份打造了以低功耗、高可靠性為特點的多品類存儲芯片產(chǎn)品,憑借在工藝制程及性能等方面出色的表現(xiàn),不僅在高通、博通聯(lián)發(fā)科、中興微、瑞芯微、北京君正、恒玄科技、紫光展銳等多家知名平臺廠商獲得認證,同時已進入三星電子、??低?/u>、歌爾股份、傳音控股、惠爾豐等國內(nèi)外知名客戶的供應(yīng)鏈體系。

憑借強大的研發(fā)設(shè)計能力和自主清晰的知識產(chǎn)權(quán),該公司還搭建了穩(wěn)定可靠的供應(yīng)鏈體系,設(shè)計研發(fā)的24nm NAND、48nm NOR均已達到可量產(chǎn)水平,實現(xiàn)了國內(nèi)存儲芯片的技術(shù)突破。

但從經(jīng)營情況來看,其業(yè)績不容樂觀。

三年凈利潤連續(xù)虧損

招股說明書顯示,其2017年、2018年、2019年和2020上半年,其分別實現(xiàn)營業(yè)收入3.58億元、5.09億元、5.14億元和3.12億元,扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東凈利潤分別為-3242.93 萬元、-3040.02 萬元、-6343.22萬元和-94.71萬元,連續(xù)3年凈利潤為虧損狀態(tài)。

在經(jīng)營規(guī)模不斷擴大的情況下,東芯股份的應(yīng)收賬款也逐年升高。招股說明書顯示,其2017 年至2019年,應(yīng)收賬款賬面價值分別為4205.76萬元、9773.15萬元、1.47億元,占各期營業(yè)收入比例分別為11.75%、19.16%、28.62%,占比較大。

由于其采取Fabless經(jīng)營模式,產(chǎn)品生產(chǎn)相關(guān)環(huán)節(jié)委托晶圓代工廠、封測廠進行。2017年、2018年、2019年和2020上半年,該公司向前五大供應(yīng)商的采購金額占采購總額的比例分別為88.44%、83.16%、83.81%及88.73%,集中度較高。

與此同時,由于其要根據(jù)自身庫存情況和客戶的需求,結(jié)合對市場的預(yù)測擬定采購計劃,使得存貨金額較高。2017年、2018年、2019年和2020上半年,該公司存貨的賬面價值分別為1.88億元、3.24億元、4.16億元和4.48億元,占總資產(chǎn)的比例分別為50.46%、49.58%、58.95%、59.05%,面臨較高的存貨跌價風(fēng)險。

募資7.5億元投閃存系列產(chǎn)品項目

在經(jīng)營規(guī)模不斷情況下,現(xiàn)有技術(shù)已經(jīng)不能支撐其進一步發(fā)展,基于此,東芯股份決定募資擴大主業(yè)。

招股說明書顯示,東芯股份司擬向社會公開發(fā)行不超過11056.24萬股普通股,占發(fā)行后總股本的比例不低于25%,共募集資金不超過7.5億元,用于1xnm閃存產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、車規(guī)級閃存產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、研發(fā)中心建設(shè)項目和補充流動資金。

其中,1xnm閃存產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目是在其現(xiàn)有的存儲芯片設(shè)計業(yè)務(wù)能力的基礎(chǔ)上,開發(fā)生產(chǎn)1xnm NAND Flash芯片,通過購置設(shè)備、軟件系統(tǒng)以及培養(yǎng)優(yōu)秀的研發(fā)技術(shù)人員,提

升芯片設(shè)計能力,推進產(chǎn)品先進制程,降低制造成本,提升芯片存儲容量,順應(yīng)存儲芯片行業(yè)發(fā)展方向,提升盈利能力及產(chǎn)品競爭力。

憑借多年在存儲芯片設(shè)計領(lǐng)域豐富的經(jīng)驗積累,在對產(chǎn)品穩(wěn)定性和可靠性進行深度研究的基礎(chǔ)上,東芯股份擬進一步布局汽車電子領(lǐng)域,通過購置先進的研發(fā)設(shè)備、軟件系統(tǒng)以及培養(yǎng)優(yōu)秀的研發(fā)技術(shù)人員,增強車規(guī)級存儲芯片的設(shè)計研發(fā)能力,并實現(xiàn)車規(guī)級閃存產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化目標,進一步豐富公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu),提高核心競爭力的同時推動公司產(chǎn)品向高性能、高附加值的方向發(fā)展。

研發(fā)中心建設(shè)項目以開發(fā)行業(yè)前沿技術(shù)和產(chǎn)品為目標,基于長期以來在存儲芯片領(lǐng)域積累的豐富研發(fā)基礎(chǔ),理論研究和應(yīng)用開發(fā)并重,不斷提升公司研發(fā)創(chuàng)新能力,研發(fā)方向包括“存算一體化芯片、LPDDR4x和DTR NAND Flash”。

研發(fā)中心建設(shè)項目總投資5840.48萬元,主要建設(shè)內(nèi)容包括研發(fā)中心的基建投資、先進研發(fā)和實驗設(shè)備的購置、專業(yè)技術(shù)人才的培養(yǎng)等。

東芯股份表示,公司以“提供可靠高效的存儲產(chǎn)品及設(shè)計方案”為使命,以“成為中國領(lǐng)先

的存儲芯片設(shè)計企業(yè)”為愿景,聚焦于存儲芯片領(lǐng)域,為客戶提供系列化的存儲芯片產(chǎn)品與技術(shù)支持服務(wù)。

未來三年,東芯股份的發(fā)展目標是通過持續(xù)的研發(fā)創(chuàng)新、制程升級和性能迭代,保持現(xiàn)有產(chǎn)品的性能領(lǐng)先和競爭優(yōu)勢,加大對物聯(lián)網(wǎng)、智能硬件應(yīng)用、汽車電子、醫(yī)療健康等新興領(lǐng)域的布局和開拓。

與此同時,堅持以存儲產(chǎn)品為核心,拓展智能化外延并以應(yīng)用為導(dǎo)向,開發(fā)具有特色的存儲產(chǎn)品,通過差異化提升盈利空間;并持續(xù)開拓國內(nèi)優(yōu)質(zhì)客戶,服務(wù)行業(yè)重要客戶,開始有計劃、有步驟地拓展海外市場,提升在歐美的市場地位和影響力。

原文標題:東芯股份科創(chuàng)板上市申請獲受理,募資7.5億元投閃存系列產(chǎn)品

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