在近日舉行的“第十六屆CCF全過高性能計算學術(shù)年會”上，中國工程院院士、通信與信息系統(tǒng)、計算機與網(wǎng)絡技術(shù)、網(wǎng)絡空間安全技術(shù)專家鄔江興發(fā)表了題為《SDSOW賦能新一代信息基礎設施》的演講。

在演講中，他指出，“如今集成電路創(chuàng)新遇到了天花板，在一維空間上，也就是晶體管密度空間上，已經(jīng)接近量子極限。在二維空間上，也就是芯片尺寸上，受到良率的限制。在封裝三維技術(shù)上，又受到了散熱的限制?！?/p>

如何自足我國國情揚長避短，謀求與美國同位乃至錯位競爭。業(yè)界需要思考就是，如何探索新結(jié)構(gòu)、新計算、新互聯(lián)、新工藝，同時充分兼顧國內(nèi)一流生產(chǎn)產(chǎn)線的工藝，加工、封裝、測試、工具，在工藝與體系的協(xié)同迭代創(chuàng)新上下功夫。

“基于此，我們提出了軟件定義晶上系統(tǒng)——SDSoW，這個系統(tǒng)實現(xiàn)了擴維和增維。擴維可實現(xiàn)性能和效能增益。增維可實現(xiàn)性能和密度增益?！编w江興表示。

據(jù)介紹，軟件定義晶上系統(tǒng)SDSoW理念的構(gòu)成分為兩部分：結(jié)構(gòu)創(chuàng)新和工藝創(chuàng)新。結(jié)構(gòu)創(chuàng)新主要是軟件定義體系結(jié)構(gòu)與軟硬件協(xié)同處理。采用分離設計，設計、工藝和應用得以協(xié)同迭代。工藝創(chuàng)新主要采用了超高密度硅互聯(lián)拼裝，從基于Chip的PCB集成到基于Dielet的TCB拼裝。這是具有中國定義元素的晶上系統(tǒng)（SDP+SDI+SOW）。

“SDSoW還能帶來多重效益，加速生態(tài)系統(tǒng)、賦能多個領域、降低創(chuàng)新門檻、二次創(chuàng)新底座。” 鄔江興稱。

除此之外，SDSoW還能催出新經(jīng)濟性衡量指標和商業(yè)模式?，F(xiàn)在靠賣物化的芯片獲得利潤，以芯片設計/流片的費用對比芯片的預期銷售規(guī)模作為經(jīng)濟性衡量指標。未來可以靠賣云化的服務獲得利潤，以芯片設計／流片的費用對比芯片的預期服務次數(shù)作為經(jīng)濟性衡量指標。最終探索出一條“新賽場、新賽道”實現(xiàn)一流系統(tǒng)的集成電路發(fā)展新道路。

鄔江興認為，集成電路創(chuàng)新不得不結(jié)合國內(nèi)的大的現(xiàn)狀，以及當前的國際形勢。

SDSoW對破解“卡脖子”難題和“換道超車”引領發(fā)展具有雙重戰(zhàn)略意義?；趪鴥?nèi)二／三流工藝和工具等仍有望實現(xiàn)一流功能／性能／效能的信息系統(tǒng)。基于國際最先進工藝和工具等研制出超一流功能／性能／效能的信息系統(tǒng)。

他指出，SDSoW是刷新現(xiàn)有信息裝備和信息基礎設施技術(shù)的物理形態(tài)，可以稱得上是“智能芯物種”。它改變了先有“堆砌式”工程技術(shù)路線和應用模式，為智能計算提供嶄新技術(shù)物理形態(tài)的芯底座。

據(jù)Garter預測，到2023年，計算產(chǎn)業(yè)的規(guī)模將超過2萬億美元。鄔江興表示，這2萬億美元產(chǎn)業(yè)不是延用傳統(tǒng)架構(gòu)的計算產(chǎn)業(yè)，而是突破能效墻、散熱墻、優(yōu)化墻、內(nèi)存墻、高速IO墻的基于系統(tǒng)架構(gòu)、晶圓拼裝工藝創(chuàng)新的增量市場。

鄔江興坦言，如何立足我國作為微電子后進國家的基本國情，搶抓集成電路技術(shù)和產(chǎn)業(yè)重大變革的戰(zhàn)略機遇期，借助換道超車式的體系和工藝協(xié)同創(chuàng)新實現(xiàn)戰(zhàn)略突圍，成為中國科技領域最迫切的時代課題，不僅關(guān)乎當下中美對抗的戰(zhàn)略走向，甚至關(guān)系到中國崛起戰(zhàn)略目標的最終實現(xiàn)。

在演講最后，提到如今如火如荼的“新基建”時，鄔江興表示，新基建的根本目的是倒逼技術(shù)進步和產(chǎn)業(yè)升級，他強調(diào)：“新瓶里必須裝新酒”。
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