在不遠的過去，曾經(jīng)有一段時間，在工廠工作主要是基于身體狀況。工廠的生產(chǎn)率主要取決于員工一個小時可以裝多少個容器或托盤可以堆放多快。幸運的是，對于工廠員工來說，那些日子幾乎消失了。如今，工廠依靠由軟件控制的自動化設備，用于移動和放置零件和材料的機器人技術以及用于在內部和外部進行信息和數(shù)據(jù)通信的WiFi和IoT來控制。當然，這些先進的工業(yè)生產(chǎn)流程需要熟練的管理人員并確保操作有效地進行。

為了使人員確保所生產(chǎn)的產(chǎn)品滿足性能（操作和可靠性）要求，工廠設備依賴 工業(yè)PCB制造。有些人可能認為建筑電路板就是建筑電路板，而不論該電路板的應用或環(huán)境如何，該過程都沒有明顯的區(qū)別。他們錯了！就像基于使用PCB的地點和/或方式對PCBA的質量期望有所不同一樣，制造它們的制造過程也存在差異。讓我們探討一下工業(yè)PCB制造過程所需的專業(yè)知識，以及在設計過程中可以做些什么來幫助簡化它。

工業(yè)與商業(yè)PCB制造

PCB合同制造商（CM）的制造過程遵循以下行業(yè)標準：

lIPC 6011印制板通用性能規(guī)范

該標準闡述并定義了成品PCB的三個性能等級。

1.第1類-通用電子產(chǎn)品。預期壽命為1-2年或更短。

2.第2類-專用服務電子產(chǎn)品。生命周期預期為3-5年。

3.第3類-高可靠性電子產(chǎn)品。預期壽命為15年。

這些規(guī)范適用于CM的制造質量。

l剛性印制板的IPC 6012D資格和性能規(guī)范

該標準基于IPC 6011中規(guī)定的分類級別建立了硬質PCB的規(guī)范。

lIPC 6013撓性/剛撓印制板的資格和性能規(guī)范

該標準是IPC 6012D撓性和剛撓性板的對應標準。

上述標準適用于所有電路板制造過程，盡管某些PCBA應用程序在該過程上還附加了法規(guī)和準則。這包括關鍵行業(yè)；如航天 和 醫(yī)療設備。商業(yè)PCB制造通常屬于1類的最少限制類別。相比之下，工業(yè)生產(chǎn)環(huán)境更可能需要質量更好的板，而這些板可能需要2類制造工藝的遵守。這種區(qū)別和其他區(qū)別在下面的比較表中列出。

工業(yè)和商業(yè)PCB制造工藝的比較

上面的表并不意味著適用于每個工業(yè)和/或商業(yè)PCB制造過程，因為所討論的特定設計將定義所列出屬性的重要性。但是，該表可以作為代表工業(yè)和/或商業(yè)用板構建最常見情況的代表?，F(xiàn)在，讓我們看看如何幫助您的CM生產(chǎn)工業(yè)板。

工業(yè)PCB制造工藝優(yōu)化設計

如上所示，在用于工業(yè)和商業(yè)板的PCB制造的特定方面的重要性上存在明顯差異。通常，大多數(shù)基本的PCB制造工藝都可以滿足商業(yè)電路板的要求。工業(yè)板；但是，要求您和您的CM對材料以及制造和裝配階段進行更嚴格的控制。您可以通過應用以下工業(yè)PCB制造設計技巧來幫助您的CM。

工業(yè)PCB制造工藝設計技巧

l選擇適當?shù)臉藴史诸?/span>

最好的經(jīng)驗法則是指定最低的 PCB制造的IPC分類符合您的績效目標。例如，在許多情況下，可接受2級板而不是更嚴格的3級板。

l選擇最適合您PCB應用的材料

在選擇電路板時，應結合環(huán)境和應用程序，以幫助您做出最佳決策。對于工業(yè)板，這可能意味著高壓PCB材料 將需要。

l確保您的電路板的銅重量在整個電路板上都一致

銅的不平衡對于制造（例如，在熱空氣焊料調平或HASL表面拋光期間）和組裝（例如，在回流期間）都可能是一個問題。 大電流PCB設計在工業(yè)應用中很普遍；因此，您應設計成盡可能減少銅重量的較大差異。

l設計堆棧以進行對稱構造

幾何上平衡堆疊的銅對于信號完整性非常重要，因為方差會影響走線參數(shù)。例如阻抗。

l采用熱平衡技術

影響PCB組件（PCBA）的最重要因素之一是熱平衡甚至熱量的熱分布。避免焊錫缺陷 必須為您的電路板設計良好的熱分布。

l確保應用了電路板保護技術

工廠環(huán)境會給電路板帶來許多環(huán)境危害。這些包括情況；例如較大的溫度差異，這可能會向您的電路板引入水分。而且，在制造過程中可能會發(fā)生污染。因此，申請好的保護方法 是一個要求。

隨著工業(yè)4.0的出現(xiàn)和先進的工業(yè)生產(chǎn)設備的出現(xiàn)，用于工業(yè)和商業(yè)板的PCB制造之間的差距將繼續(xù)擴大。因此，您需要與包含這些變化并具有能力和專業(yè)知識的CM合作，以確保您的工業(yè)PCB滿足需求。