【李彥宏：自動駕駛5年后全面商用 大城市將無擁堵】9月15日消息，百度2020世界大會今日開幕，百度創(chuàng)始人李彥宏和央視主持人康輝現(xiàn)場談起智能交通和未來駕駛體驗。他預(yù)測，未來5年內(nèi)，中國的很多城市擁堵將大大緩解，不再需要限購限行。當(dāng)無人駕駛逐漸普及，交通事故發(fā)生率也會大大降低。李彥宏說，通過測算，以車路協(xié)同為基礎(chǔ)的智能交通基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，將能夠提升15%- 30%的通行效率，從而為GDP貢獻(xiàn)2.4%- 4.8%的絕對增長。這讓康輝十分感嘆，稱贊AI不僅真實改變了出行，經(jīng)濟拉動效應(yīng)也非常明顯。

微軟尋求與初創(chuàng)公司合作 期望在云計算領(lǐng)域抗衡亞馬遜

9月15日消息，據(jù)國外媒體報道，微軟正在采用一種新策略，即通過承諾幫助初創(chuàng)公司銷售服務(wù)來吸引這些公司，以期在云計算業(yè)務(wù)領(lǐng)域抗衡亞馬遜。

微軟周一宣布與初創(chuàng)公司Abnormal Security達(dá)成合作協(xié)議，根據(jù)協(xié)議，這家電子郵件安全初創(chuàng)公司將把自己的軟件轉(zhuǎn)移到微軟的Azure云上。

作為回報，微軟承諾向其大企業(yè)客戶銷售Abnormal的服務(wù)，微軟稱，這是公司第一次開展這樣的合作。亞馬遜也運用了這種合作模式來發(fā)展其云業(yè)務(wù)。（Techweb）

華為斷供首日走訪：終端渠道價普漲 部分機型斷貨

自9月15日后，只要使用美國技術(shù)的芯片生產(chǎn)企業(yè)也不能為華為提供芯片供應(yīng)，受此影響，此前供應(yīng)華為終端零部件的各大企業(yè)將不能與華為達(dá)成合作，美光科技、三星與 SK 海力士等均表示，將無法在9月14 日之后發(fā)貨給華為。

為了應(yīng)對制裁，華為公司想通過采購其它芯片企業(yè)的產(chǎn)品來實現(xiàn)終端生產(chǎn)，可隨著美國商務(wù)部進(jìn)一步收緊對華為獲取美國技術(shù)的限制，芯片外購方案也無法繼續(xù)，華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東前不久也曾表示，美國對華為芯片供應(yīng)的禁令生效后，麒麟旗艦芯片可能成為絕版。

天風(fēng)國際分析師郭明錤稱，無論華為能否在9月15日后取得手機零部件，華為在手機市場的競爭力與市場份額均將受到負(fù)面影響。最好情況為華為市占份額降低，最壞情況為華為退出手機市場。

TechWeb在斷供首日走訪了北京中關(guān)村手機銷售市場，受芯片禁令影響，搭載麒麟芯片的終端產(chǎn)品渠道價格普漲，其中高端機華為Mate 30保時捷版本漲幅超過3000元。

一位中關(guān)村店鋪的工作人員表示：“一個多月前漲價就開始了，有渠道商瘋狂囤貨，平均各類機型漲價100元到400元不等，另外不同配置、不同顏色機型也缺貨嚴(yán)重?！?/p>

該工作人員補充道：“現(xiàn)在我們拿貨也不好拿了，估計搭載麒麟9000的機器渠道價格還會有所增長，但官方層面應(yīng)該不會加價?！保═echweb）

英偉達(dá)市值增至3170億美元 較英特爾高出1000億美元

9月15日消息，據(jù)國外媒體報道，英偉達(dá)在當(dāng)?shù)貢r間周日宣布，他們已同軟銀達(dá)成收購芯片設(shè)計公司、全球重要芯片架構(gòu)提供商Arm的最終協(xié)議，交易價值400億美元，收購將以現(xiàn)金加股票的方式進(jìn)行。

英偉達(dá)400億美元收購Arm的交易，如果順利進(jìn)行，就將成為全球半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模最大的收購，通過收購，英偉達(dá)也將獲得Arm大量的知識產(chǎn)權(quán)資產(chǎn)及龐大的芯片架構(gòu)授權(quán)業(yè)務(wù)。

400億美元收購Arm，也推動了英偉達(dá)的股價在周一上漲。周一美國股市收盤時，英偉達(dá)報514.89美元，較前一交易日收盤時的486.58美元上漲28.31美元，漲幅為5.82%。

股價上漲之后，英偉達(dá)的市值也有提升。按周一收盤時的價格計算，英偉達(dá)的市值為3176.87億美元。

就市值而言，英偉達(dá)目前遙遙領(lǐng)先于另一大芯片巨頭英特爾。（Techweb）

不只是芯片代工 外媒稱臺積電三星還將在芯片封裝領(lǐng)域展開激烈競爭

9月15日消息，據(jù)國外媒體報道，臺積電和三星是目前全球最大的兩家芯片代工商，近幾年臺積電在制程工藝方面領(lǐng)先，7nm和5nm工藝都是率先推出，良品率也相當(dāng)可觀，臺積電也因此獲得了大量的訂單。

而外媒最新的報道顯示，在芯片代工方面競爭激烈的臺積電和三星，在芯片封裝方面還將展開激烈的競爭。

事實上，三星和臺積電在芯片封裝方面將展開激烈競爭的消息，在上月底就已出現(xiàn)，當(dāng)時外媒援引產(chǎn)業(yè)鏈消息人士的透露報道稱，三星已開始部署3D芯片封裝技術(shù)，尋求在2022年同臺積電在先進(jìn)芯片封裝方面展開競爭。

在當(dāng)時的報道中，外媒還提到，三星的3D芯片封裝技術(shù)名為“eXtended-Cube” ，簡稱“X-Cube”，在8月中旬展示，已經(jīng)能用于7nm制程工藝。

臺積電雖然是以晶圓代工出名，客戶包括了蘋果、AMD等眾多廠商，但他們同樣也涉足了芯片封測，臺積電旗下目前有4座先進(jìn)的芯片封測工廠，外媒稱他們還計劃投資101億美元，新建一座芯片封裝與測試工廠。

而在8月24日開始的臺積電全球技術(shù)論壇和開放創(chuàng)新平臺生態(tài)系統(tǒng)論壇期間，臺積電也發(fā)布了3D硅堆棧及先進(jìn)的封裝技術(shù)系列和服務(wù)，旨在為客戶提供強大而靈活的互連性和先進(jìn)的封裝技術(shù)，釋放他們的創(chuàng)新。

不過，外媒在報道中提到，臺積電和三星在芯片封裝方面展開激烈競爭，對日月光和矽品精密這些以封裝測試為主要業(yè)務(wù)的廠商來說并不是一個好消息，將削弱他們的發(fā)展機會。（Techweb）

Intel不會放棄CPU制造：今年開支150億美元、擴建晶圓廠

此前Intel CEO司睿博表態(tài)會考慮芯片外包生產(chǎn)，但是對Intel來說，自己制造CPU等產(chǎn)品依然是極為重要的，今年他們?nèi)詫⑼度?50億美元，約合1019億元人民幣，主要是擴大先進(jìn)工藝產(chǎn)能。

Intel最近幾個月人事變動不少，前不久提升了原來負(fù)責(zé)Intel以色列工廠的高管Keyvan Esfarjani為公司副總裁、制造及運營業(yè)務(wù)總經(jīng)理，主管Intel的晶圓制造計劃。

Keyvan Esfarjani日前在官方博客上發(fā)文談到了Intel的制造計劃，首先介紹了本月初發(fā)布的十一代酷?！?a target="_blank">Tiger Lake處理器。

Tiger Lake在CPU、GPU、AI等方面全面升級換代，同時還是Intel首款10nm SuperFin工藝的產(chǎn)品，后者是Intel歷史上最大的單節(jié)點內(nèi)部增強。

Keyvan Esfarjani表示，Tiger Lake是令人驚訝的制造成就，代表了Intel所致力發(fā)展的一切，展示了他們在芯片集成設(shè)計及制造上的差異化能力，Intel將繼續(xù)通過制造、架構(gòu)、工藝設(shè)計及封裝等來獲得競爭優(yōu)勢。

Tiger Lake處理器是Intel俄勒岡州及以色列Fab工廠合作的產(chǎn)物，Keyvan Esfarjani也重點感謝了這兩個團(tuán)隊對實現(xiàn)10nm工藝產(chǎn)能爬坡的付出。

Keyvan Esfarjani一直在強調(diào)的是Intel會繼續(xù)加強自己的芯片制造，CFO之前確認(rèn)，2020年Intel的資本開支將達(dá)到150億美元，上千億人民幣的投入就是為了確保先進(jìn)工藝產(chǎn)能。

今年10月份，Intel將慶祝亞利桑那州晶圓廠建廠40周年，投資數(shù)十億美元擴建的新工廠即將投產(chǎn)。

此外，Intel還將擴大在俄勒岡州、愛爾蘭及以色列的晶圓廠產(chǎn)能，并且在新墨西哥州投資，開發(fā)前沿產(chǎn)品，比如傲騰內(nèi)存。

總之，即便CEO之前提到了外包芯片的可能，但是在關(guān)鍵的芯片，特別是CPU這樣的老本行上，Intel依然追求自己設(shè)計自己制造，雖然10nm及7nm工藝路途曲折，但這是Intel的根，不會輕易放棄。（快科技）

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原文標(biāo)題：硬創(chuàng)早報：華為斷供首日走訪；外媒稱臺積電三星將在芯片封裝領(lǐng)域展開激烈競爭；英偉達(dá)市值增至3170億美元較英特爾多1000億美元；

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