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9月23日，在華為全聯(lián)接大會(huì)上，華為輪值董事長(zhǎng)郭平表示，美國(guó)加大制裁力度，第三次修改法律制裁確實(shí)給華為的生產(chǎn)、運(yùn)營(yíng)帶來(lái)了很大困難；至于“地主”家的“余糧”（芯片儲(chǔ)備），對(duì)于包含基站在內(nèi)的2B業(yè)務(wù)，我們還是比較充分的，華為希望把聯(lián)接、計(jì)算、人工智能、行業(yè)應(yīng)用結(jié)合起來(lái)，為客戶(hù)創(chuàng)造價(jià)值，這方面有巨大的機(jī)會(huì)，至于手機(jī)芯片，因?yàn)槿A為每年要消耗幾億支手機(jī)的芯片，所以對(duì)手機(jī)相關(guān)儲(chǔ)備為我們還在積極尋找辦法，我們也知道有很多美國(guó)公司也在積極向美國(guó)政府申請(qǐng)。

“我們期望美國(guó)政府能夠重新考慮他們的政策，如果美國(guó)政府允許的話，我們?nèi)匀辉敢赓?gòu)買(mǎi)美國(guó)公司的產(chǎn)品；我們會(huì)繼續(xù)堅(jiān)持執(zhí)行全球化和多元化采購(gòu)策略，ICT產(chǎn)業(yè)互信互利、分工協(xié)作模式最有利于全球產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?！彼f(shuō)到。他表示，如果高通申請(qǐng)到許可，華為很樂(lè)意使用高通芯片制造手機(jī)。

郭平表示，華為具備很強(qiáng)的芯片設(shè)計(jì)能力，華為樂(lè)意幫助可信的供應(yīng)鏈增強(qiáng)他們?cè)谛酒圃?、裝備、材料等方面的能力，幫助他們也是幫助華為自己。

原文標(biāo)題：華為官宣：基站芯片“儲(chǔ)備較充分”

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