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電子制造中的3種關(guān)鍵質(zhì)量控制方法

PCB打樣 ? 2020-09-28 19:46 ? 次閱讀
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如果大多數(shù)人對自己誠實(shí),他們可能會(huì)承認(rèn)他們不喜歡規(guī)則。也許這種觀點(diǎn)在出生后不久就被帶入了我們。從兒童,少年甚至年輕成年人的角度來看,似乎存在規(guī)則來阻止我們從事我們本來想?yún)⒓拥幕顒?dòng)。例如,有沒有曾經(jīng)駕駛過汽車的人沒有想要(或已經(jīng))超過速度限制?對于我們和其他所有人而言,幸運(yùn)的是,我們最終意識到大多數(shù)規(guī)則都已為我們帶來好處。

當(dāng)涉及到電子制造時(shí),規(guī)則的用途很容易看出。在構(gòu)建包括所有電子產(chǎn)品的PCBA的過程中,不會(huì)失去這種觀點(diǎn)。這些設(shè)備幾乎已在生活的各個(gè)方面變得越來越不可或缺,這一事實(shí)只會(huì)增加對確保其功效的廣泛規(guī)則或標(biāo)準(zhǔn)的需求。要實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),就需要質(zhì)量控制方法在電子制造業(yè)。在本文中,我們討論了三種基本方法和標(biāo)準(zhǔn),這些方法和標(biāo)準(zhǔn)表明電子制造過程完全基于質(zhì)量控制。

什么時(shí)候以及為什么質(zhì)量控制很重要?

在開發(fā)電子產(chǎn)品時(shí),始終要考慮產(chǎn)品的使用壽命或預(yù)計(jì)使用時(shí)間,如果使用得當(dāng),則產(chǎn)品應(yīng)該可以正常工作。該估計(jì)的使用期限通常作為保修的基礎(chǔ),用作將保護(hù)擴(kuò)展到最終用戶的基礎(chǔ)。交付太多不符合此可靠性標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品將導(dǎo)致收入損失,最有可能的重新設(shè)計(jì)和額外的制造成本。通過在開發(fā)過程中采取質(zhì)量控制措施(特別是針對PCBA制造。

提供不合格的產(chǎn)品除了損失收入和不必要的開發(fā)時(shí)間和成本外,還可能對公司的聲譽(yù)產(chǎn)生不利影響,從而降低市場份額。這可能會(huì)很嚴(yán)重,并影響組織的持續(xù)生存能力。如果您是OEM或?yàn)殛P(guān)鍵行業(yè)提供電路板和電子產(chǎn)品,例如航天, 汽車行業(yè), 要么 醫(yī)療設(shè)備,并具有有效的質(zhì)量控制流程,這是標(biāo)準(zhǔn)和法規(guī)所要求和要求的。原因是板或設(shè)備故障可能會(huì)導(dǎo)致致命的后果。

因此,質(zhì)量控制對于所有電路板和電子設(shè)備制造都很重要。用于實(shí)現(xiàn)這些控件的方法可以分為針對組件,數(shù)據(jù)或過程的類別。

電子制造中基本的質(zhì)量控制方法

質(zhì)量控制應(yīng)應(yīng)用于電子制造的各個(gè)方面。制定此綜合策略的最有效方法可能是針對組件,數(shù)據(jù)和制造過程的三點(diǎn)方法,如下所述。

質(zhì)量控制方法#1:組件管理

質(zhì)量控制應(yīng)用于組件的過程始于選擇設(shè)計(jì),然后將組件封裝與電路板布局尺寸和BOM進(jìn)行精確協(xié)調(diào)。同樣重要的是降低組件采購的風(fēng)險(xiǎn),這在不確定性(例如短缺)時(shí)期最具挑戰(zhàn)性。但是,始終存在以下威脅:假冒成分清盤。避免這些意外情況的最佳方法是進(jìn)行質(zhì)量控制,包括以下內(nèi)容:

l組件可用性驗(yàn)證

l向信譽(yù)良好的供應(yīng)商采購

l確保您的CM機(jī)構(gòu)進(jìn)行零部件供應(yīng)鏈管理

l遵循采購規(guī)則和準(zhǔn)則(如果需要)

質(zhì)量控制方法2:數(shù)據(jù)管理

對于當(dāng)今的自動(dòng)化PCBA制造過程,可讀性和精確性的準(zhǔn)確數(shù)據(jù)對于電路板制造和組裝設(shè)備至關(guān)重要。在整個(gè)開發(fā)過程中可追溯數(shù)據(jù)也很重要。對于關(guān)鍵行業(yè),通常需要這樣做。但是,也有必要執(zhí)行風(fēng)險(xiǎn)分析并找出錯(cuò)誤。遵循由ISO 9001 如果沒有針對您的特定項(xiàng)目開發(fā)的其他法規(guī)要求,則為質(zhì)量管理體系標(biāo)準(zhǔn)。

質(zhì)量控制方法3:流程管理

應(yīng)用質(zhì)量控制必不可少的另一個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域是制造過程。除了遵循ISO 9001中提出的通用質(zhì)量管理規(guī)則外,還存在基于以下條件的電路板制造要求:績效分類 按照規(guī)定 IPC-6011 印制板通用性能規(guī)范。該標(biāo)準(zhǔn)根據(jù)電路板可靠運(yùn)行的時(shí)間,為三類電路板制造提供了可接受的誤差規(guī)格和限制。其他重要標(biāo)準(zhǔn)是J-STD-001IPC 610-A,焊接的電氣和電子組件的要求和可接受性電子組件的分別。這些文件共同為組裝過程和可接受的PCBA提供指導(dǎo)。

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