印刷電路板的銅層是任何電路設(shè)計(jì)的重點(diǎn)，其他層僅支撐或保護(hù)電路，或簡化組裝過程。對(duì)于剛開始的PCB設(shè)計(jì)人員來說，主要重點(diǎn)僅在于獲得從A點(diǎn)到B點(diǎn)的連接，并盡可能減少問題。

印刷電路板的銅層是任何電路設(shè)計(jì)的重點(diǎn)，其他層僅支撐或保護(hù)電路，或簡化組裝過程。對(duì)于剛開始的PCB設(shè)計(jì)人員來說，主要重點(diǎn)僅在于獲得從A點(diǎn)到B點(diǎn)的連接，并盡可能減少問題。

但是，憑借時(shí)間和經(jīng)驗(yàn)，PCB設(shè)計(jì)人員將更多精力放在：

l細(xì)化

l藝術(shù)性

l空間利用率

l整體表現(xiàn)

低成本板

l可用性是以速度和質(zhì)量為代價(jià)的

自制PCB

l由于周轉(zhuǎn)時(shí)間而相對(duì)常見

專業(yè)PCB

l使用更高級(jí)的方法，廣泛提高其功能和容忍度

l利用蝕刻技術(shù)以及更好的設(shè)備和專業(yè)知識(shí)

l由于專業(yè)知識(shí)的巨大影響，隨著公差的增加，業(yè)余和專業(yè)委員會(huì)之間的差異變得更加明顯

l可接受的房屋和優(yōu)質(zhì)的房屋之間的區(qū)別也更加明顯

PCB蝕刻步驟：

1.將光致抗蝕劑均勻地涂在覆銅板上

該光刻膠對(duì)紫外線敏感，并且在曝光后會(huì)硬化。然后，光致抗蝕劑被板上銅層圖像的負(fù)片覆蓋。

2.強(qiáng)大的紫外線用于暴露電路板的底蓋部分

強(qiáng)大的紫外線會(huì)硬化應(yīng)保留銅板的區(qū)域。該技術(shù)與制造具有數(shù)十納米特征的半導(dǎo)體時(shí)所使用的技術(shù)有些相似，因此該方法完全能夠具有極好的特征。

3.將整個(gè)電路板浸入溶液中，以除去硬化的光刻膠

4.使用銅蝕刻劑去除不需要的銅

蝕刻步驟中一個(gè)有趣的挑戰(zhàn)是需要進(jìn)行各向異性蝕刻。當(dāng)銅被向下蝕刻時(shí)，被保護(hù)的銅的邊緣被暴露并且未被保護(hù)。跡線越細(xì)，受保護(hù)的頂層和暴露的側(cè)面層的比例就越小。

5.在PCB上鉆孔

從電鍍通孔到安裝孔，這些孔可用于PCB中的所有不同用途。制作完這些孔后，將使用化學(xué)鍍銅沉積在孔壁內(nèi)堆積銅，從而形成穿過電路板的電連接。

PCB的制造方式和設(shè)計(jì)方式是不可忽略或無法忽略的關(guān)系。盡管設(shè)計(jì)師不需要多年的PCB制造和組裝經(jīng)驗(yàn)，但對(duì)如何完成這些事情的扎實(shí)了解將使您更好地了解良好PCB設(shè)計(jì)的方式和原因。