PCB占用空間顯示了組件在PCB布局中需要放置的位置，并且它們成為生產(chǎn)文件的一部分，一旦您開始生產(chǎn)，這些文件就會發(fā)送給制造商。由于您的腳印的一部分成為用于抗蝕劑曝光和蝕刻的模板的一部分，因此它們必須非常精確，直到焊料掩膜的曝光和焊盤間距。

PCB尺寸核對表中包含的內(nèi)容比組件上焊盤的位置還重要。庭院區(qū)域，組件指示符以及更多其他內(nèi)容都編碼在您的組件模型中，一旦您放置了腳印，它們就會直接顯示在PCB布局上。如果占位空間不正確，您可能會部分經(jīng)歷制造過程，然后才有人注意到您的電路板存在問題。不要因腳印不正確而措手不及，請使用我們的PCB腳印清單來幫助您避免問題并創(chuàng)建流暢的設(shè)計工作流程。

PCB封裝問題

出現(xiàn)在電路板布局上的每個組件都將具有PCB足跡。每當您開始一個新項目并跳入一個布局時，在創(chuàng)建單個設(shè)計文檔之前，原理圖符號和PCB封裝都必須正確。以我的經(jīng)驗，PCB占位面積比原理圖符號更容易出現(xiàn)某種問題。這就是為什么您應(yīng)該制定PCB足跡清單和驗證組件PCB足跡的過程的原因。

每個PCB的占位面積將包含以下元素：

l墊或孔的位置。這顯示了安裝墊（用于SMD組件）或安裝孔（通孔組件）的位置。這些位置用于焊接，必須準確設(shè)計。

l庭院和輪廓。這就像您PCB足跡中的保留區(qū)域，即，其他組件不能放置在PCB足跡庭院中。

l參考代號。此字母數(shù)字代碼在原理圖和PCB布局中提供組件的唯一標識符。

lPin-1代號。某些組件可能具有任意方向（例如QFP和DIP組件）。1號插針指示裝配者正確的方向。

l機械。一些組件可能具有一些機械元素或懸垂物，這些機械元素或懸垂物可能會延伸到組件上方并與其他組件產(chǎn)生碰撞。一個示例是散熱器，該散熱器沒有與PCB的電氣連接。這些可以在PCB布局的機械層中定義。

l鏈接到3D模型和符號。每個PCB的占位面積都有一個對應(yīng)的原理圖符號，并且可能需要3D模型（通常是STEP文件）。這使您能夠以3D形式可視化電路板，并啟用組件之間的3D間隙檢查。

許多設(shè)計師都有一套經(jīng)過驗證的PCB庫，用于創(chuàng)建布局，或者使用可處理封裝創(chuàng)建的服務(wù)。在很多情況下，客戶會向圖書館發(fā)送帶有一些預(yù)制PCB足跡的庫，以存放專有組件或COTS零件。有時您可能正在使用參考設(shè)計中的庫。即使這些設(shè)計來自一家主要制造商，它們的腳印也不正確，這很常見。無論如何，重要的是要遍歷基本的PCB占位核對表，以確保您的占位與在PCB組裝期間將要放置在板上的實際組件相匹配。

我的PCB足跡清單

當我們從客戶那里收到新的庫時，我們會遍歷各個組件以確保封裝正確無誤。我在下面顯示的PCB占位清單是一個開始驗證占位的好地方。提出一些數(shù)據(jù)表后，這里是我一直希望在開始PCB布局之前檢入組件數(shù)據(jù)的一些事項。

lMPN /足跡匹配。一些組件以多個包裝出售，MPN的末尾將有一個特定的代碼來指定特定的包裝。您應(yīng)該檢查封裝中的包裝是否與零件編號中指定的制造商的包裝相匹配。

l基本的足跡匹配。這用于快速捕獲組件上的不正確足跡。例如，鐵氧體，連接器和許多其他組件沒有標準化的封裝，因此很容易快速發(fā)現(xiàn)封裝不匹配。

l尺寸在此檢查中，您無需發(fā)瘋，只需使用CAD工具檢查基本的焊盤尺寸，焊盤間距和輪廓。如果尺寸不匹配，通常可以發(fā)現(xiàn)零部件是否不正確。對于標準化的SMD無源器件，這將幫助您確定在封裝中是否設(shè)置了錯誤的封裝（例如0603與0402）。

l參考和1針代號。在這里，您可以目視檢查這些元素是否在PCB占位面積中。

l生命周期和修訂狀態(tài)。大多數(shù)設(shè)計人員不檢查這些要點。它們僅包括從分銷商處找到的組件。為了重復(fù)生產(chǎn)，請完全避免使用NRND，陳舊或報廢（EOL）組件。另外，請確保組件占用空間與制造商提供的最新版本相匹配。

一旦完成了PCB布局并準備好簽核，就應(yīng)該遍歷DFM檢查表，以解決任何未解決的可制造性問題。通過這些清單需要在前端花費額外的時間，但是這筆小小的投入可以幫助您防止在后端制造失?。ㄒ约翱蛻舨粷M意）。