據(jù)臺媒引不明身份的業(yè)內(nèi)人士報道，英特爾2020年與臺積電簽訂了外包合同，將在2022年下半年為采用3納米技術(shù)的CPU制造芯片。報道稱，英特爾將成為臺積電在3納米芯片上的第二大客戶，僅次于蘋果。

據(jù)此前報道，英特爾正在與臺積電、三星方面洽談，以討論將部分高端芯片外包給兩家制造商代工的可能性。據(jù)報道，英特爾跟三星的談判據(jù)說還處于更初步的階段。

早在2018年，英特爾就因為高需求和制造問題，將部分14納米芯片生產(chǎn)外包給臺積電。

此外，有外媒在近日的報道中提到，臺積電為3納米制程準備了4期產(chǎn)能，第一期產(chǎn)能中的大部分將留給首要大客戶蘋果，屆時可能用于A16處理器的生產(chǎn)。而之后的3期產(chǎn)能也將被眾多廠商預訂，這些客戶名單中就包括了英特爾。這顯示了英特爾的產(chǎn)品將交由臺積電的3納米制程來生產(chǎn)，不過只是目前還不清楚在臺積電所規(guī)劃的3納米4期產(chǎn)能中，英特爾將落在哪一期其中。

就相關(guān)消息英特爾一位公關(guān)人士表示不做評價，并透露，有關(guān)英特爾方面的制造計劃，將會在2月中旬新任CEO帕特基辛格先生履職后對外發(fā)布。
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