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90%半導(dǎo)體產(chǎn)品使用硅基材料制造 國產(chǎn)份額卻不到5%

454398 ? 來源:搜狐科技 ? 作者:互聯(lián)網(wǎng).亂侃秀 ? 2021-01-29 12:17 ? 次閱讀
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作為半導(dǎo)體制造的核心材料——硅片,國產(chǎn)份額不到5%,高度依賴進口,特別是從日本進口。據(jù)數(shù)據(jù)顯示,2018年國內(nèi)份額只占全球硅片市場份額的3%左右,而到2019年,這個數(shù)據(jù)大約為5%,略有增長,但主要還是集中在200mm(8英寸)或以下尺寸,300mm半導(dǎo)體硅片幾乎全部依賴進口。

半導(dǎo)體的材料主要包括硅片、電子氣體、光掩膜、光刻膠配套化學(xué)品、拋光材料、光刻膠、濕法化學(xué)品與濺射靶材等。其中硅片約占半導(dǎo)體制造材料的三分之一,90%以上的半導(dǎo)體產(chǎn)品使用硅基材料制造。

硅片的規(guī)模有很多,按照尺寸規(guī)格不同可分為50mm(2英寸)、75mm(3英寸)、100mm(4英寸)、150mm(6英寸)、200mm(8英寸)和300mm(12英寸)等規(guī)格。半導(dǎo)體硅片的尺寸越大,其生產(chǎn)技術(shù)難度越高。但目前主要就兩種,分別是200mm(8英寸)和300mm(12英寸),其中12英寸占到市場份額的70%+。

因為90nm或以下的芯片,基本上都采用12英寸的硅片來生產(chǎn),這樣材料利用率高,成本低,并且后續(xù)隨著芯片制造工藝提升,硅片尺寸會越來越大,當(dāng)然尺寸越大,其生產(chǎn)技術(shù)難度越高。

據(jù)了解,2019年前五大半導(dǎo)體硅片廠日本信越化工、日本Sumco、德國Siltronic、中國臺灣環(huán)球晶圓與韓國LGSiltron的市場份額總和約為94%左右。而日本兩家廠商合計份額超過50%,真正地掌控著硅片市場。

而國產(chǎn)硅片在全球的份額不足5%,甚至在2017年以前,300mm半導(dǎo)體硅片幾乎全部依賴進口,國內(nèi)不能生產(chǎn),直到2018年,滬硅產(chǎn)業(yè)子公司上海新昇率先成為實現(xiàn)300mm硅片規(guī)?;N售的企業(yè),才打破了300mm半導(dǎo)體硅片國產(chǎn)化率幾乎為零的局面。

這些年以來,中國硅片產(chǎn)能也在不斷地增加著,但其產(chǎn)能與國內(nèi)需求相比,還是差得太遠了,可能自給率不足10%。

而中國芯在高速發(fā)展,硅片產(chǎn)能不足,可能是中國芯發(fā)展的一個隱患之一了,因為硅片的產(chǎn)量和質(zhì)量直接影響芯片制造。

不過,目前國內(nèi)也意識到了硅片的重要性,也在努力的發(fā)展硅片,按照SEMI數(shù)據(jù)顯示,2017~2020年我國擬新建晶圓廠數(shù)量占全球42%,增速全球第一。

另外像無錫也在建設(shè)集成電路大硅片生產(chǎn)基地,計劃300mm大硅片的產(chǎn)能是50萬片/月,以擺脫對國外的依賴。
編輯:hfy

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