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如何確定PCB布局中的問(wèn)題

PCB線路板打樣 ? 來(lái)源:面包板社區(qū) ? 作者:汽車(chē)電子硬件設(shè)計(jì) ? 2021-01-21 11:22 ? 次閱讀
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在本文中,您將學(xué)習(xí)如何為定制PCB計(jì)劃原理圖并布局PCB原型設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)知識(shí)。

本文概述了為定制PCB制造準(zhǔn)備原理圖的基礎(chǔ)知識(shí)。

毫無(wú)疑問(wèn),原理圖的創(chuàng)建和PCB布局是電氣工程的基本方面,并且有意義的是,諸如技術(shù)文章,應(yīng)用筆記和教科書(shū)之類(lèi)的資源往往集中在設(shè)計(jì)過(guò)程的這些部分。但是,我們不應(yīng)該忘記,如果您不知道如何將完成的設(shè)計(jì)文件轉(zhuǎn)換為組裝好的電路板,則原理圖和布局不是很有用。即使您對(duì)訂購(gòu)和組裝PCB有點(diǎn)熟悉,您也可能不知道某些選擇可以幫助您以較低的成本獲得足夠的結(jié)果。

我不會(huì)討論P(yáng)CB的DIY制造,而且我不能誠(chéng)實(shí)地推薦這種方法。如今,專業(yè)的PCB制造非常便宜且方便,總體而言,結(jié)果要優(yōu)越得多。

我從事獨(dú)立和低數(shù)量的PCB設(shè)計(jì)已經(jīng)很長(zhǎng)時(shí)間了,并且我逐漸獲得了足夠的相關(guān)信息,以撰寫(xiě)關(guān)于該主題的相當(dāng)全面的文章。盡管如此,我只是一個(gè)人,我當(dāng)然不知道所有事情,所以請(qǐng)不要猶豫,通過(guò)本文結(jié)尾的評(píng)論部分來(lái)擴(kuò)展我的工作。衷心感謝您的貢獻(xiàn)。

基本原理圖

原理圖主要由以產(chǎn)生所需電氣行為的方式連接的組件和電線組成。電線將變成痕跡或倒銅。

這些組件包括占位面積(焊盤(pán)圖案),即與物理零件的端子幾何形狀匹配的通孔和/或表面安裝焊盤(pán)的集合。足跡也可以包含線條,形狀和文本,這些線條,形狀和文本統(tǒng)稱為絲網(wǎng)印刷。這些作為純視覺(jué)元素顯示在PCB上。它們不導(dǎo)電,不會(huì)影響電路的功能。

下圖提供了原理圖組件和相應(yīng)PCB占位面積的示例(藍(lán)線表示每個(gè)組件引腳均連接到的占位焊盤(pán))。

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將原理圖轉(zhuǎn)換為PCB布局

通過(guò)CAD軟件將完整的原理圖轉(zhuǎn)換為由元件封裝和線條組成的PCB布局; 這個(gè)相當(dāng)不愉快的詞是指尚未轉(zhuǎn)換為物理連接的電氣連接。

設(shè)計(jì)人員先排列元件,然后將線條作為創(chuàng)建走線,銅澆注和過(guò)孔的指南。通孔是一個(gè)小的通孔,具有與不同PCB層(或多層)的電連接,例如,熱通孔可能會(huì)連接到內(nèi)部接地層,并且在板子底部會(huì)倒入接地銅線) 。

驗(yàn)證:確定PCB布局中的問(wèn)題

制造階段開(kāi)始之前的最后一步稱為驗(yàn)證。這里的總體思路是,CAD工具會(huì)嘗試在布局錯(cuò)誤對(duì)電路板的功能產(chǎn)生負(fù)面影響或干擾制造過(guò)程之前找出布局錯(cuò)誤。

通常有三種驗(yàn)證類(lèi)型(盡管也許還有更多類(lèi)型):

電氣連接性:這可以確保網(wǎng)絡(luò)的所有部分都通過(guò)某種導(dǎo)電結(jié)構(gòu)連接。

原理圖和布局之間的一致性:這是不言而喻的。我假設(shè)不同的CAD工具有不同的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)這種形式的驗(yàn)證。

DRC(設(shè)計(jì)規(guī)則檢查):這一點(diǎn)與PCB制造主題特別相關(guān),因?yàn)樵O(shè)計(jì)規(guī)則是您必須對(duì)自己的布局施加的限制,以確??梢猿晒χ圃臁3R?jiàn)的設(shè)計(jì)規(guī)則包括最小走線間距,最小走線寬度和最小鉆頭直徑。在布置電路板時(shí),很容易違反設(shè)計(jì)規(guī)則,尤其是在您急忙時(shí),因此,一定要利用CAD工具的DRC功能。下圖傳達(dá)了我用于C-BISCUIT機(jī)器人控制板的設(shè)計(jì)規(guī)則。

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PCB功能水平和垂直列出。與兩個(gè)要素相對(duì)應(yīng)的行和列的交點(diǎn)處的值指示這兩個(gè)要素之間的最小間隔(以密耳為單位)。例如,如果您查看與“ Board”相對(duì)應(yīng)的行,然后轉(zhuǎn)到與“ Pad”相對(duì)應(yīng)的列,您會(huì)發(fā)現(xiàn)焊盤(pán)與電路板邊緣之間的最小間距為11密耳。
編輯:hfy

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