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選擇運算放大器時的三個主要考慮因素

電子設計 ? 來源:TI ? 作者:Peter Semig ? 2021-01-20 14:33 ? 次閱讀
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本文的目的是說明一種簡化的過程,該過程集中于選擇運算放大器時的三個主要考慮因素,如圖1所示。前兩個考慮因素是電源電壓(Vs)和靜態(tài)電流(IQ)的主要規(guī)格)及其相應的規(guī)范。次要規(guī)范定義為直接依賴于主要規(guī)范的規(guī)范。

“對于這個應用,我應該選擇哪種運放?”這個問題的難度很大:有數(shù)以千計的運算放大器可供選擇,并且同時有無數(shù)的規(guī)格和功能需要考慮。

這種復雜性要求創(chuàng)建在線搜索和設計工具,而在線搜索和設計工具本身可能會很復雜(實際上有數(shù)十個過濾選項、復選框和滑塊)。反過來,這導致了快速搜索工具,預過濾結果和其他創(chuàng)新工具的創(chuàng)建,所有這些工具都旨在簡化選擇運算放大器的過程。

本文的目的是說明一種簡化的過程,該過程集中于選擇運算放大器時的三個主要考慮因素,如圖1所示。前兩個考慮因素是電源電壓(Vs)和靜態(tài)電流(IQ)的主要規(guī)格)及其相應的規(guī)范。次要規(guī)范定義為直接依賴于主要規(guī)范的規(guī)范。選擇一個沒有適當?shù)闹饕?guī)格和次要規(guī)格的運算放大器可能不適用于該應用。第三個也是最后一個考慮因素涉及幾個常見的運算放大器功能:封裝和價格。我還要澄清一下,本文的重點是通用和精密電壓反饋運算放大器。

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圖1運放選擇注意事項

注意事項1:電源電壓

電源電壓(Vs或V-和V+)是主要規(guī)格,原因有兩個。首先,電源電壓必須與系統(tǒng)電壓兼容;否則,您將需要生成新的電壓軌。其次,電源電壓具有兩個重要的指標:輸入共模電壓范圍(Vcm)和輸出擺幅/裕量(Vo或Vol/Voh)。 Vcm和Vo定義用于線性操作的輸入和輸出信號的范圍。如果輸入信號和輸出信號不在設備的線性工作區(qū)域內(nèi),則說明您選擇了錯誤的運算放大器,而與所有其他規(guī)格無關。

圖2摘錄了數(shù)據(jù)表摘錄,其中摘述了運算放大器的電源電壓如何定義線性工作區(qū)域并重點介紹了軌到軌輸入/輸出(RRIO)器件。 RRIO設備之所以受歡迎是因為它們通常更易于使用,但要注意與不同輸入級設計相關的權衡取舍。

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圖2在OPA991數(shù)據(jù)表的摘錄中,Vcm和Vo取決于電源電壓軌(V-和V +)。

例如,圖2中具有±15V電源的運算放大器的輸入共模范圍為-15.1V

考慮之二:靜態(tài)電流

靜態(tài)電流(Iq)是主要規(guī)格,因為它會影響許多重要的次要規(guī)格,例如帶寬(BW)和壓擺率(SR)。帶寬和SR不足的運算放大器會產(chǎn)生不良影響,例如壓擺引起的失真和非線性工作。因此,系統(tǒng)的電源必須提供足夠的電流,以使運算放大器滿足性能要求。

通常,Iq與SR直接相關(較高的Iq會產(chǎn)生更多的帶寬和更快的SR)。有一些針對特定用例設計的運算放大器(例如具有壓擺升壓的運算放大器),但通常,上述IQ,帶寬和SR之間的關系仍然成立。表2列出了五個Iq值不斷提高的運算放大器及其相應的帶寬和SR典型值。作為一般經(jīng)驗法則,請嘗試選擇應用需要更多帶寬和SR約25%至30%裕量的運算放大器,以解決工藝和溫度變化的問題。低失真設計將需要更多的帶寬和SR。

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表1運算放大器帶寬和SR與Iq增加的比較

注意事項3:功

現(xiàn)在該看一下運算放大器的功能了,主要包括封裝和成本。盡管大多數(shù)設計人員都希望使用最小的設備同時花費最少的錢,但要考慮的一個方面是從包裝和成本的角度對設計進行過時的驗證。

有很多原因導致您可能需要在投入生產(chǎn)多年后重新進行設計,這些措施包括降低成本的措施,邊際設計,制造工藝變更和產(chǎn)品報廢。為準備這些可能性,請考慮選擇標準封裝(SOIC,TSSOP,VSSOP)中的運算放大器。越來越多的新封裝正成為行業(yè)標準,因為它們更小,更經(jīng)濟,例如SON和SOT封裝。因此,請在新產(chǎn)品中考慮實際占板面積。

具有適當電源電壓,靜態(tài)電流,次要規(guī)格和功能的運算放大器很可能非常適合您的設計。但是,許多其他規(guī)格會影響性能:失調(diào)電壓(Vos),電壓噪聲密度(en),電源抑制比(PSRR)和共模抑制比(CMRR)。

下一次您要選擇運算放大器的任務時,請首先考慮電源電壓,靜態(tài)電流以及后續(xù)的次要規(guī)格,以確保該器件在您的應用中能夠正確運行。確保驗證輸入和輸出的線性操作,包括帶寬和SR的設計裕度,并考慮運算放大器系列的設計和封裝靈活性。
(來源:TI,作者:Peter Semig,德州儀器通用放大器應用經(jīng)理)

編輯:hfy

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