日本將攜手臺積電展開先進半導體制造方面的合作。報道稱，臺積電計劃在2021年內(nèi)于茨城縣筑波市新設先進半導體制造技術研發(fā)中心，而東京威力科創(chuàng)、SCREEN Holdings、信越化學、JSR等日本設備、材料商也將參與，共同研發(fā)先進半導體細微化、封裝技術。此外，臺積電也計劃于2025年興建位于日本的首座半導體工廠。

報導指出，上述技術研發(fā)中心內(nèi)將設置試產(chǎn)產(chǎn)線，除了細微化所必要的成膜/ 洗凈技術外，也將研發(fā)晶片3D 封裝技術，且目標在2025 年實用化，而日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省也將通過“后5G 基金”等管道對上述臺日合作提供援助。

日本在2019 年12 月推出的經(jīng)濟振興對策中創(chuàng)設了「后5G 基金」、基金規(guī)模為1，100 億日圓，而經(jīng)產(chǎn)省在2020 年12 月15 日閣員會議決議的2020 年度第3 次補充預算中追加約900 億日圓資金，將該基金規(guī)模擴大至2，000 億日圓。

另據(jù)此前臺灣媒體的報道，臺積電計劃將在日本東京設立先進封測廠，將與日方成立合資公司來進行營運，出資各半。而根據(jù)日媒的最新報道稱，臺積電計劃在2025 年于日本興建半導體工廠，新廠目前最有可能的落腳處是「北九州機場舊址產(chǎn)業(yè)園區(qū)」，不過新廠是聚焦于需巨額設備投資的半導體制造前端工程、還是進行封裝等后段工程將待今后再行敲定。
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