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pcb板和陶瓷金屬化產(chǎn)品對比分析

PCB線路板打樣 ? 來源:Pcbbar ? 作者:Pcbbar ? 2020-10-28 09:45 ? 次閱讀
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當(dāng)今是互聯(lián)網(wǎng)時代,各種大數(shù)據(jù)一應(yīng)俱全,在我們選擇商品時,我們都會根據(jù)互聯(lián)網(wǎng)給我們提供的大數(shù)據(jù)對要選擇的產(chǎn)品進(jìn)行詳盡的分析,通過數(shù)據(jù)的對比,可以選擇到更加適合自己的產(chǎn)品。陶瓷金屬化產(chǎn)品和市面上普通的pcb板的競爭已經(jīng)趨于白熱化,現(xiàn)在我們就拿市面上最常見的pcb板和陶瓷金屬化產(chǎn)品進(jìn)行比較,來簡要分析一下為什么后起之秀——陶瓷金屬化產(chǎn)品有這么強(qiáng)的市場競爭力的原因。

原材料價格對比

材料價格是生產(chǎn)廠家和銷售商獲取利潤的一大方面。市面上的普通PCB板根據(jù)材質(zhì)不同價格也會相應(yīng)不同。例如94VO紙基板FR-4價格在110~140元/平米其厚度,當(dāng)然CEM-1 94HB單面紙基板價格也在500元/平米。普通的玻纖板價格則會相對較低,例如FR-4玻纖板在0.3-0.5mm價格在40~50元/平米。環(huán)氧樹脂基板價格和化纖板的價格相差還不大。環(huán)氧樹脂3mm黃色纖維板也在20元/Kg.當(dāng)然如果選用的板材面積較大,其價格也會相對的發(fā)生變化例如:3mm 500*1000的黃色環(huán)氧樹脂價格則是50元/張。這倆面產(chǎn)生的價格差異也是根據(jù)板材的厚度,大小,以及不同的工藝也會產(chǎn)生差異。

當(dāng)今陶瓷板的價格也是參差不齊,他根據(jù)陶瓷板的厚度,材質(zhì),以及生產(chǎn)工藝的不同,所需要的價格也大不相同。其中陶瓷板子分為92氧化鋁陶瓷板,95氧化鋁陶瓷板,96氧化鋁陶瓷板,99氧化鋁陶瓷板。當(dāng)然還有氮化硅陶瓷板,以及99氮化鋁陶瓷板,在這些陶瓷版?zhèn)z面跟據(jù)跟據(jù)陶瓷板的厚度以及大小進(jìn)行定價。例如40*40*2mmIGBT基板每片在3元左右。氮化鋁陶瓷板價格就會相對昂貴。0632*0.632*0.2mm氮化鋁陶瓷般的價格基本在200元左右。

單純從價格對比來說同體積普通的pcb板的價格相對于陶瓷板就便宜很多了,相對來說選用普通的pcb基板就要經(jīng)濟(jì)實(shí)惠多了。但是今年7月初,山東金寶、建滔、明康、威利邦、金安國紀(jì)等數(shù)家公司先后發(fā)布銅箔、覆銅板等漲價通知,上漲情況為:銅箔每噸上調(diào)1000-2000元,紙板上調(diào)10元/張,絕緣玻纖ccl上調(diào)5元/張,板料上調(diào)5元/張。7月底,福建木林森照明、東成宏業(yè)、摩根電子、海樂電子等多家PCB企業(yè)發(fā)布線路板漲價通知,漲幅幾乎是清一色的10%。雖然普通的pcb基板所選用的材料經(jīng)濟(jì)實(shí)惠,但是經(jīng)過這么大幅度的漲價顯然是在抬升相應(yīng)產(chǎn)品的價格,壓縮了pcb基板的利潤。

材料性能對比

在普通的pcb板材都是采用紙板,環(huán)氧樹脂,玻纖板,除了玻纖板,其余的都是有機(jī)物。因此在宇宙射線上的照射下容易發(fā)生化學(xué)反應(yīng),改變其分子結(jié)構(gòu),使產(chǎn)品發(fā)生形變,因此是無法運(yùn)用在航空航天的。

普通的pcb基板相對于陶瓷來說密度較小,重量較輕,利于遠(yuǎn)距離的運(yùn)輸。紙板和環(huán)氧樹脂板韌性高,不易碎。

但是普通的pcb板所都耐不住高溫,紙的著火點(diǎn)在在130℃,是相當(dāng)?shù)偷?,即使是添加了防高溫材料也改變不了其耐不住高溫的特性。大部分環(huán)氧樹脂的著火點(diǎn)在200℃左右,其耐高溫能力也是很弱的。最后就是玻纖板。FR-4玻纖板由耐高溫的玻璃纖維材料和高耐熱性的復(fù)合材料合成,但是不分玻纖材料是有毒的,對人的身體傷害較大,所以是不可取的。

陶瓷板是無機(jī)產(chǎn)品,耐腐蝕,耐高溫,可以經(jīng)受宇宙射線的照射,適用于航天航空設(shè)備材料的選擇。

陶瓷基熱導(dǎo)率高,例如氮化鋁陶瓷板的熱導(dǎo)率高達(dá)170~230W/M.K.普通的pcb基板的熱導(dǎo)率都在1.0W/M.K,陶瓷基板的導(dǎo)熱率是普通pcb基板導(dǎo)熱率的200倍左右,對那些需要傳導(dǎo)出高熱量的無疑是久旱逢甘露。

陶瓷基板本身是絕緣材料,在制作陶瓷基板的過程中不需要任何絕緣材料。在生產(chǎn)的陶瓷金屬化產(chǎn)品中,陶瓷和金屬鈦的結(jié)合強(qiáng)度最高可達(dá)45MPa,金屬銅和陶瓷有更加匹配的熱膨脹系數(shù),在高溫狀態(tài)下陶瓷板和金屬層可以牢牢的結(jié)合在一起,不會發(fā)生金屬線和陶瓷板的脫落情況。

陶瓷板雖然質(zhì)地較脆,但是機(jī)械硬度高,介電常數(shù)小,可以高頻使用。如果運(yùn)用在電子通訊行業(yè),可以大的降低信號損失率。

陶瓷基板耐高溫,而且耐擊穿電壓高達(dá)2wV高壓,在面臨突然的高壓,不僅可以確保設(shè)備自身的正常運(yùn)轉(zhuǎn),還可以確保操作者的安全。

陶瓷板化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定,可以在具有腐蝕性,或者需要長期浸泡在容易里面的電子產(chǎn)品,例如:汽車LED傳感器方面應(yīng)用廣泛,而且性能穩(wěn)定,可靠。

總體來說陶瓷金屬化產(chǎn)品和普通的pcb產(chǎn)品各有千秋,在不同的領(lǐng)域里面都會有自己廣闊的生存空間,但是隨著市場的需求,陶瓷金屬化產(chǎn)品的應(yīng)用也會更加廣泛,它作為新興產(chǎn)品性能優(yōu)良,在今后的市場上也將更具競爭力。
編輯:hfy

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