阻焊膜

阻焊膜 （solder mask or solder resist）是用于在焊接過程中及焊接之后提供介質(zhì)和機械屏蔽的一種覆膜。阻焊膜的材料可以采用液體的或干膜形式。

大多數(shù)PCB被認(rèn)為是綠色，實際上是阻焊油綠油的顏色。然而，阻焊膜可以以不同的顏色顯示，包括綠色、白色、藍(lán)色、黑色、紅色、黃色等。蘋果手機的PCB板即黑色的。

阻焊膜的作用

在印制電路板（PCB）加工制作工藝中，阻焊油墨的涂覆是一個非常關(guān)鍵的工序。阻焊膜在PCB板上主要功能是保護電路，防止導(dǎo)體等不應(yīng)有的沾錫；防止導(dǎo)體間因潮氣或化學(xué)品引起的電氣短路；防止PCB板后道工序生產(chǎn)和電裝中不良拿取所造成的斷路；以及各種惡劣環(huán)境對PCB板的侵襲等。

阻焊膜的要求

阻焊膜必須要有良好的成膜性，其厚度是有規(guī)范要求的。目前制板廠商大多根據(jù)美國民用標(biāo)準(zhǔn)IPC-SM-840C規(guī)范進行鑒定。在這個標(biāo)準(zhǔn)里1級產(chǎn)品的阻焊膜厚度不限；2級產(chǎn)品的阻焊膜最低厚度為10m；3級產(chǎn)品最低厚度應(yīng)為18m。阻焊膜的耐燃性通常以美國UL機構(gòu)的規(guī)范為標(biāo)準(zhǔn)，必須通過UL94V-0的要求（UL94-裝置及設(shè)備中部件用塑料的燃燒性試驗）。
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