由于消費者需求的不斷增長，現(xiàn)代醫(yī)學(xué)和醫(yī)療設(shè)備正在經(jīng)歷著范式轉(zhuǎn)變。這導(dǎo)致了PCB組裝領(lǐng)域的 開拓性創(chuàng)新，以開發(fā)功能性醫(yī)療設(shè)備，以簡化易用性并增強(qiáng)功能。

電子及其相關(guān)方面是現(xiàn)代醫(yī)學(xué)突破性發(fā)展的組成部分。技術(shù)的快速現(xiàn)代化通過改進(jìn)和更新的設(shè)備帶來了未來的醫(yī)療保健。傳統(tǒng)的監(jiān)控系統(tǒng)正在為平板電腦，智能手機(jī)和iPad鋪平道路，以確保更好的記錄和監(jiān)控。

只需單擊智能手機(jī)，患者即可與醫(yī)學(xué)專家聯(lián)系，輕松診斷。醫(yī)生可以通過交互式平板電腦檢查病人的實時狀態(tài)，而不是由護(hù)士進(jìn)行傳統(tǒng)的監(jiān)視。繼續(xù)閱讀以了解PCB組裝在現(xiàn)代醫(yī)學(xué) 和各種現(xiàn)代醫(yī)療設(shè)備中的作用。

什么是PCB組裝？

PCBA或印刷電路板組件是將電氣組件連接/焊接到印刷電路板上。PCBA主要包括：

1. PCB設(shè)計

2. 根據(jù)設(shè)備/設(shè)備開發(fā)PCB模型。

PCB組裝過程的條件：

在PCB組裝過程是基于等變化條件：

1. 電子元件及其特性。

2. PCB用于特定設(shè)備的目的。

3. 電路板的分類。

用于PCB組裝過程的組件集合：

必須收集所有必要的組件進(jìn)行組裝。重要部分包括：

1. 印刷電路板

2. 需要焊接的組件。

3. 焊接成分，例如焊膏，焊錫絲或焊條及其原始材料。

4. 焊接設(shè)備，如焊臺，測試和SMT設(shè)備。

啟動PCB組裝過程：

現(xiàn)在，可以完成針對特定設(shè)備的PCB組裝了。PCBA的主要流程包括：

1. 很少有元件具有適合PCB孔的腿狀結(jié)構(gòu)（伸出的引線）。

2. 組件安裝好后，即可進(jìn)行焊接。

3. 焊接后必須進(jìn)行清潔和測試。

4. 如果在組裝的PCB中發(fā)現(xiàn)錯誤，則必須采取必要的步驟進(jìn)行糾正。

5. 使用兩種焊接工藝：

l 傳統(tǒng)焊接

l 波峰焊

表面貼裝技術(shù)–最佳的PCB組裝工藝之一：

l 這種表面安裝技術(shù) 不包括用于裝配的突出引線。

l 顧名思義，組件很容易安裝在PCB上。

l SMT組件稱為表面貼裝設(shè)備（SMD）。

l 該技術(shù)利用一套完全不同的設(shè)備，焊接項目和組件。

l 由于更容易實現(xiàn)自動化，可負(fù)擔(dān)性，動態(tài)使用，更少的空間需求，更高的密度和效率，該技術(shù)被認(rèn)為是最佳的組裝工藝之一。

PCB組裝對現(xiàn)代醫(yī)學(xué)有何貢獻(xiàn)？

創(chuàng)新導(dǎo)致對用于自動化監(jiān)控和診斷的功能齊全且具有未來主義意義的醫(yī)療設(shè)備的需求增加。醫(yī)用PCB的一些突出應(yīng)用包括：

1. 起搏器

2. 核磁共振

3. 監(jiān)測裝置–體溫監(jiān)測儀

除了這些主要應(yīng)用外，PCB制造商還使用原型PCB組裝 技術(shù)來開發(fā)將來可用的醫(yī)療設(shè)備。

實現(xiàn)PCB組裝的醫(yī)療設(shè)備類別：

以下是一些使用PCB制造和組裝 過程的醫(yī)療設(shè)備：

醫(yī)療植入物：

一些植入式醫(yī)療設(shè)備包括：

l 可幫助聽力受損人士的植入物-耳蝸植入物。

l 協(xié)助心臟問題患者的植入物-除纖顫器植入物。

l 植入物可幫助易發(fā)癲癇的患者–響應(yīng)性神經(jīng)刺激器（RNS）

監(jiān)控設(shè)備：

用于集成PCB制造和組裝 方法以檢測人體現(xiàn)象的監(jiān)視設(shè)備包括：

l 血糖儀

l 壓力監(jiān)測儀

l 溫度監(jiān)控器

成像設(shè)備：

一些流行的電路卡組件 成像設(shè)備包括：

l 超聲波設(shè)備

l 磁共振成像（MRI）

l 電腦斷層掃描（CT）掃描

其他醫(yī)療設(shè)備：

其他使用PCB的現(xiàn)代醫(yī)療設(shè)備包括：

l 神經(jīng)刺激器

l 心臟監(jiān)護(hù)儀

l 輸液控制

l 肌電圖系統(tǒng)

醫(yī)療設(shè)備制造商的先決條件：

醫(yī)療設(shè)備中現(xiàn)代PCB組裝 方法應(yīng)滿足以下三個條件：

l 目的–要制造的設(shè)備需要具有特定的目的和目標(biāo)受眾以及全面的解決方案。

l 功能性–準(zhǔn)確性，功能性和效率為消費者提供最佳產(chǎn)品。

l 靈活性–傳統(tǒng)醫(yī)療設(shè)備堅固。但是，現(xiàn)代技術(shù)可以跨越障礙，并在小型設(shè)備中實施復(fù)雜的技術(shù)，從而減小空間。