PCB電鍍是制造印刷電路板的一個非常重要的方面。從本質(zhì)上講，它可以確保防止PCB氧化，從而防止PCB劣化。關(guān)于印刷電路板的電鍍方法，目前有四種主要方法。這些包括：

l手指電鍍

l通孔電鍍

l卷軸聯(lián)動選擇性電鍍

l刷鍍

下面簡要概述了每種方法所涉及的過程：

手指電鍍

此方法也稱為突出局部電鍍，用于諸如金的稀有金屬，以提供較低的接觸電阻以及較高的耐磨性。該過程通常包括以下步驟：

1.首先，剝?nèi)ネ繉右匀コ佑|頭的錫涂層。

2.下一步涉及用水沖洗

3.這之后需要用磨料擦洗

4.接下來需要將其激活浸入百分之十的硫酸中

5.之后，需要在突出的接觸頭上鍍鎳。重要的是將厚度保持在4-5μm

6.接下來需要清潔和去除礦泉水

7.這之后需要進行金滲透溶液處理

8.最后需要鍍金

9.依次進行清潔和干燥。

通孔電鍍

通孔電鍍是鉆孔過程中至關(guān)重要的制造過程。當鉆頭穿過銅箔及其下方的基板時，產(chǎn)生的熱量使絕緣合成樹脂熔化。進而，熔融樹脂聚集在孔周圍。反過來，在采用特定技術(shù)之前，它的附著力很差。起作用的是在通孔的內(nèi)壁上使用粘附的導電膜。使用此方法，您有效的做法是消除對多種化學處理的需求。實際上，該方法只需要一次應(yīng)用，然后需要進行熱固化，然后再進行電鍍。使用墨水的優(yōu)點是它具有很強的粘合能力，無需過多的努力即可粘合。

卷盤鏈接選擇性電鍍

此方法主要用于選擇性電鍍諸如以下的組件：

l連接器

l集成電路

l晶體管及更多

您可以選擇手動或自動電鍍方法。但是要記住的一件事是，單獨選擇每個引腳可能是一項相當昂貴的事情。因此，建議進行批量焊接以使該過程具有成本效益。該方法包括將金屬箔的端部平坦化至所需的厚度。將其模切，清潔然后再鍍覆。電鍍過程如下：

l金屬板的一部分涂有抗蝕劑膜

l然后僅在選定的銅箔區(qū)域執(zhí)行電鍍。

刷鍍

這是廣泛使用的另一種選擇性鍍覆方法。在該電鍍過程中，電鍍了有限的區(qū)域，要注意不要將所有部件都浸入電解液中。例如，該技術(shù)可以與板邊緣連接器一起使用，其中在印刷電路板的選定部分上鍍有稀有金屬。在維修廢舊電路板時，在電子裝配車間中經(jīng)常使用刷鍍。該過程包括在吸收性材料中包裹特殊的陽極（例如石墨），以將電鍍液帶到需要電鍍的特定部位。