美國圣何塞，2020年8月31日 全球極具創(chuàng)新性的可編程邏輯器件供應商——廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）將于當地時間2020年9月23日上午705的MIPI DevCon 2020開發(fā)者大會上演示如何啟用集成MIPI標準和藍牙LE無線連接的傳感器。

MIPIDev Con大會作為年度盛會，旨在將開發(fā)者與移動技術MIPI標準化相關的培訓和教育相結合，本屆為期兩天的活動主要討論5G、汽車、物聯網等移動相關領域的關鍵規(guī)范、應用實例和使用案例。

MIPI DevCon 2019 高云展位

本屆大會上，高云半導體將介紹MIPI接口標準是如何基于可編程邏輯SoC和藍牙低能耗技術集成新型移動物聯網產品。智能手機已通過MIPI標準極大地降低了傳感器的成本和功耗，為其他市場的產品創(chuàng)新帶來了機遇。

然而，通常新的接口和用例會因接口標準支持與SoC和微控制器的初始斷開而受到影響，雖然傳統(tǒng)FPGA已經被用來彌合新舊接口標準之間的連接差距，但受制于缺乏其他關鍵技術，比如無線技術，難以發(fā)揮其作為獨立SoC的作用；目前新興的IC產品設計中，集成了微控制器、FPGA和無線收發(fā)器的功能，具有顯著的成本、功率和尺寸規(guī)格優(yōu)勢。

“采用新接口在半導體行業(yè)通常是一個漫長的過程，因為IC供應商會決定何時將新的或者更新的標準集成到其下一代產品中。” 高云半導體國際市場總監(jiān)Grant Jennings說：“由于其靈活性，FPGA可實現在新舊規(guī)范標準之間的轉換，但是通常缺少其他IP，難以作為獨立的SoC使用 ，現在全新的可編程SoC FPGA提供了“一體式”器件，在單個芯片中集成了藍牙低能（LE）收發(fā)器、微處理器和FPGA結構?！?/p>

高云半導體將在MIPI DevCon 2020年會上介紹無線物聯網領域的應用案例，以幫助客戶在首個具有內置藍牙低能量（LE）收發(fā)器的SoC FPGA上開發(fā)應用程序。

原文標題：高云半導體受邀MIPI DevCon 2020年會并做嘉賓演講

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