PCB組裝過(guò)程的主要問(wèn)題是能夠在組件的引線(xiàn)和裸板之間建立良好的固態(tài)焊點(diǎn)。隨著時(shí)間的流逝，氧化會(huì)損害裸板和組件中的焊接表面，從而導(dǎo)致不良的焊點(diǎn)。這些焊接故障可能會(huì)導(dǎo)致組裝后的PCB出現(xiàn)間歇性連接問(wèn)題或成品板完全故障。

為防止這些故障，組件和裸板均應(yīng)標(biāo)明應(yīng)在何時(shí)使用的附加保質(zhì)期。保質(zhì)期取決于鍍層和焊料表面，如果包裝正確，傳統(tǒng)的基于鉛的涂層將持續(xù)2年。無(wú)鉛表面處理應(yīng)在一年之內(nèi)使用，而更奇特的表面處理（如浸銀（IAG）或有機(jī)可焊性防腐劑（OSP））的保存期限為6個(gè)月或更短。

除了組件和裸板之外，PCB組裝過(guò)程中使用的不同材料還將具有附加的保質(zhì)期。這些材料包括粘合劑，焊料和其他化學(xué)品。這些材料的保質(zhì)期范圍很廣，其保質(zhì)期的長(zhǎng)短取決于它們?cè)谧鍪裁?。通常，那些毒性更大或指定用于更高性能的材料的保質(zhì)期較短。

PCB組裝中使用的濕度敏感設(shè)備

組裝過(guò)程的另一個(gè)問(wèn)題是組件將如何應(yīng)對(duì)組裝過(guò)程中的惡劣環(huán)境。安裝在電路板上的組件將在回流焊爐中暴露于大量熱量，并且組件中殘留的水分會(huì)膨脹并變成蒸汽。隨著蒸汽的逸出，可能會(huì)導(dǎo)致組件內(nèi)部出現(xiàn)問(wèn)題，甚至可能導(dǎo)致組件凸起和爆裂。

這些易受潮的組件被稱(chēng)為“潮敏裝置”（MSD），它們將以真空密封的潮氣隔離袋裝運(yùn)。這種包裝防止它們?cè)谑褂们皬目諝庵形账?。打開(kāi)包裝后，必須在指定的時(shí)間內(nèi)將組件組裝到板上，或者必須對(duì)組件進(jìn)行“烘烤”以去除水分。IPC / JEDEC J-STD-020E標(biāo)準(zhǔn)指定的組件中水分敏感性等級(jí)有不同的分類(lèi)，而IPC / JEDEC J-STD-033C-1標(biāo)準(zhǔn)涵蓋了這些設(shè)備的處理和烘烤。

這是根據(jù)J-STD-020的MSD的貨架期分類(lèi)：

合同制造商如何管理PCB，材料和組件

控制印刷電路板組裝中使用的裸板，組件和材料的保質(zhì)期是PCB制造過(guò)程的重要組成部分。為確保不超過(guò)保質(zhì)期，PCB CM將使用定制的庫(kù)存系統(tǒng)仔細(xì)跟蹤所有這些不同物品的部件號(hào)。這些系統(tǒng)均已記錄在案，并且對(duì)員工的使用進(jìn)行了良好的培訓(xùn)，并通過(guò)定期審核進(jìn)行監(jiān)控。