首先，讓我們看一下什么是“大”板。寬度超過12英寸的電路板被認為是大型的。當您進行任意長度為20英寸寬的布局時，您肯定在設計一個大板。寬度為30英寸，您已經(jīng)達到自動表面貼裝技術(shù)裝配系統(tǒng)的極限。任何比這更寬的范圍和替代制造方法都必須考慮。

層數(shù)也是要記住的另一個考慮因素。通常將大板用作背板，這通常需要大量的層。另外，這些板通常在其上將具有大量連接器，并且通常包括較厚的電源和接地層。這兩個問題都會對組裝過程產(chǎn)生影響。

在制造大型PCBA時應注意的注意事項

制造大型PCBA可能會帶來一些挑戰(zhàn)，而常規(guī)尺寸的PCBA則不必面對。以下是一些可能會受到大型PCB影響的領域：

l快速批量制造：并非所有制造商都為快速批量生產(chǎn)過程設置。PCB技術(shù)，例如高速設計，阻抗控制銅的厚度以及走線的銅量，可能會減慢電路板的快速生產(chǎn)速度。當電路板大于行業(yè)標準時，這些相同的因素可能會進一步減慢電路板的生產(chǎn)速度。

l高層制造： PCB制造商根據(jù)其對電路板層數(shù)的制造能力獲得CM的認證。典型資格為2到4層，6到10層以及12層及以上。層數(shù)越高，供應商就必須越專業(yè)，這也可能減慢大型PCB的制造速度。

l價格：PCBA建立在面板上。由于您通常是在為面板的價格付費，因此，在面板中制造的PCB越多，則將降低每個PCBA的單位成本。由于大板不適合傳統(tǒng)的面板尺寸，因此與較小的板相比，您將為每單位支付更多的費用。

l熱影響： 較大板上的電源層和接地層的厚度和數(shù)量可能會對焊接過程產(chǎn)生熱影響。板上的金屬越多，將需要越多的熱量和焊料。這可能會導致回流焊曲線優(yōu)化所需的時間比正常定義要長。

l大量的連接器： 背板上有多個連接器，將需要更多的精力來創(chuàng)建和使用測試夾具。通常，測試夾具需要接觸所有連接器引腳，以完全測試和驗證PCB的制造和組裝過程。由于背板上有大量連接器插針，這可能導致更長的測試時間。

所有這些情況都可以由具有處理大型電路板經(jīng)驗的CM輕松處理。選擇CM為您構(gòu)建大型原型板時，需要考慮一些特定的事項。