有效焊接對(duì)電子產(chǎn)品成功的重要性不可低估。廣義上講，釬焊是指使用一種稱為釬料的填充材料進(jìn)行的低溫釬焊。

但是，重要的是要知道用于PCB的兩種焊接類型之間的區(qū)別以及兩者的相對(duì)優(yōu)缺點(diǎn)。

波峰焊

簡(jiǎn)而言之，波峰焊是一種批量焊接過程，涉及使電路板穿過熔融焊料。它之所以得名，是因?yàn)殄伬镉幸粋€(gè)泵，泵會(huì)產(chǎn)生一波“焊錫”，將元件附著在板上。隨后進(jìn)行噴水或吹氣，以確保零件牢固就位。

通常，波峰焊包括4個(gè)步驟：

助焊劑噴涂–助焊劑起著非常重要的作用，因?yàn)樗档土撕父嗟谋砻鎻埩?，同時(shí)也傳遞熱量。此外，眾所周知，助焊劑可以阻止二次氧化。

預(yù)熱–在波峰焊中至關(guān)重要的是要保持適當(dāng)?shù)臏囟?，好像不保持該溫度?huì)導(dǎo)致機(jī)械應(yīng)力，從而導(dǎo)致電路板破裂。如果預(yù)熱不充分，則板的強(qiáng)度會(huì)大大降低。同樣，在沒有合適溫度的情況下，焊料厚度也會(huì)受到影響，進(jìn)而導(dǎo)致板應(yīng)力。

波峰焊–這是焊膏以波狀上升并允許元件粘結(jié)在板上的階段

冷卻–最后，降低溫度可以使電路板成功組裝。通過多年的經(jīng)驗(yàn)，PCB制造商可以達(dá)到實(shí)現(xiàn)完美焊接所需的最佳時(shí)間和溫度。

盡管通孔技術(shù)和表面貼裝技術(shù)均使用波峰焊，但在THT的情況下，波峰焊的使用更多。

回流焊

回流焊，主要用于表面貼裝技術(shù)，涉及由粉末狀的焊料和助焊劑產(chǎn)生焊膏，并將其應(yīng)用于將元件固定在板上。然后將整個(gè)組件在回流爐中加熱以連接接頭。基本上，然后首先將組件臨時(shí)連接，然后再用焊膏進(jìn)行焊接。

回流焊涉及的主要步驟包括：

預(yù)加熱-這對(duì)于成功焊接至關(guān)重要，因?yàn)椴徽_的加熱可能會(huì)導(dǎo)致焊接質(zhì)量顯著下降。

像波峰焊一樣，熱浸焊劑在這里也起著非常重要的作用。溫度必須合適，才能激活助焊劑并在焊接中發(fā)揮作用。

回流焊–此步驟涉及將焊錫膏熔化并使其回流。同樣，溫度控制在這里起著非常重要的作用。溫度過高或過低都會(huì)對(duì)過程產(chǎn)生不利影響。溫度過低將使焊膏無(wú)法回流，而溫度過高則會(huì)損壞電路板。

冷卻–此過程使焊膏固化并牢固地固定零件。

雖然回流焊可用于SMT和THT組裝，但在SMT的情況下效果最好。在THT中使用時(shí)，它涉及在電路板上的孔中填充焊膏，并堵塞組件引腳，然后進(jìn)行回流焊接。

波峰焊與回流焊

選擇正確的焊接工藝會(huì)大大影響制造效率以及時(shí)間和成本。如果人們選擇正確的焊接基礎(chǔ)，使用的技術(shù)也可以大大減少焊接缺陷的可能性。

如前所述，通?；亓骱缸钸m合SMT組裝，而波峰焊最適合THT組裝。但是，在某些情況下，電路板包含混合的SMT和THT組件。在混合裝配的情況下，先進(jìn)行SMT然后再進(jìn)行THT是謹(jǐn)慎的做法，因?yàn)榛亓骱杆婕暗臏囟韧ǔ１炔ǚ搴父叩枚?。如果兩者的順序互換，則會(huì)導(dǎo)致固體焊膏熔化，從而導(dǎo)致缺陷。

因此，必須格外小心地選擇PCB組裝服務(wù)提供商。多年的經(jīng)驗(yàn)使PCB制造商意識(shí)到這些細(xì)微差別，并交付了經(jīng)受了質(zhì)量和時(shí)間考驗(yàn)的產(chǎn)品。幾乎沒有什么可以代替日常處理以及不斷更新最新技術(shù)的PCB組裝商的專業(yè)知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)。