全球智能手機應用處理器(AP)市場在2020年第二季度的收入下降了26%,原因是COVID-19大流行導致智能手機的銷售呈“直線下降”的態(tài)勢。這是Counterpoint日前發(fā)布的最新數(shù)據(jù)。
具體廠商的全球AP份額方面:高通第一,2020年第二季度份額29%(去年同期的份額為33%);聯(lián)發(fā)科第二,2020年第二季度份額26%(去年同期的份額為24%);華為海思第三,2020年第二季度份額16%(去年同期的份額為12%);蘋果第四,2020年第二季度份額13%(去年同期的份額為11%);三星并列第五,2020年第二季度份額13%(去年同期的份額為16%);紫光展銳第六,2020年第二季度份額4%(去年同期的份額為5%)。
研究分析師Shobhit Srivastava認為,OPPO、vivo、Realme和小米將成為高通和聯(lián)發(fā)科的主要推動力,因為這些智能手機廠商希望填補華為在美國禁令9月15日正式生效后可能落后的巨大差距;這對于高通在高端市場(400美元以上的批發(fā)價)可能更有利,尤其是在華為占40%以上市場份額的中國以及歐洲等中高端市場;在中低端市場,隨著Realme和小米希望瞄準華為的市場份額,具有合理價格的4G和5G解決方案的聯(lián)發(fā)科芯片將在中國、俄羅斯以及中東和非洲(MEA)等市場獲得普及。
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原文標題:芯片商,最新排名!
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