實現設計最佳的電路板也需要先見之明。您對電路板的制造和組裝了解得越多，就可以做出更好的準備來做出決定，以支持和促進PCB制造過程，尤其是在您關注環(huán)境的情況下。這些包括制造設計在內的決策構成了確保您的PCB能夠利用合同制造商（CM）的設備，過程和功能的基礎。讓我們回顧一下DFM的主要原理，以期根據產量差異優(yōu)化PCB開發(fā)的制造開銷。

制造設計原理（DFM）

對于PCB設計，DFM可以定義為電路板參數規(guī)范的應用，使您的制造商能夠將您的設計意圖轉換為滿足其機械和電氣目標的實際產品。遵守并應用良好的DFM準則和規(guī)則的需求不可夸大。畢竟，除非尺寸和規(guī)格在CM設備的公差范圍內，否則您的電路板是不可建造的。DFM規(guī)范包括以下內容：

l 材料選擇：選擇具有最適合設計類型參數的基材和層壓板。

l 間隙和間距：確保組件，走線和電路板邊緣之間的距離足以用于制造和組裝過程。

l 走線尺寸：除了滿足信號傳播要求之外，確保銅的重量和走線寬度都在CM能力范圍內。

l 鉆孔位置和通孔類型：利用正確的縱橫比選擇孔的尺寸，并選擇可基于CM設備進行鉆孔的位置。

l PCB疊層：根據信號需求并在CM能力范圍內選擇層和層材料的數量。

l 阻焊層定義：如有必要，請確保有足夠的阻焊層，阻焊層間隙和連接板，以防止電路板短路和氧化。

上面的列表具有代表性，并不包括可能增加電路板制造和組裝的所有設計選擇和規(guī)格。例如，有一些針對組裝的準則，即所謂的“組裝設計”（DFA），其中包括確保組件的封裝與物料清單（BOM）條目匹配，并包括極性和絲印上的第一個指示器。

DFM和制造費用

在設計過程中包含良好的DFM確實會產生成本。這些成本可以分為直接成本或間接成本，它們是開發(fā)設計階段的制造費用，包括：

設計制造費用：

1. 是時候獲取和合并CM的DFM規(guī)則和指南了。

2. 花時間進行修改和重新設計，以使您的設計達到可制造的狀態(tài)。

3. 將您的設計提高到生產就緒所需的工時。

4. 附加的軟件成本（如果有），以促進DFM的實施。

開發(fā)的電路板制造和PCB組裝階段本身就是開發(fā)過程的直接成本，這主要取決于生產水平。

根據產量差異管理制造費用

無論生產水平如何，電路板的制造都遵循相同的基本步驟。但是，制造費用在很大程度上取決于生產水平。通常，有兩個生產級別：小批量和大批量。小批量生產的范圍從幾塊板到幾百塊板。

在此級別上，完成了概念驗證和原型驗證，這可能需要多次制造運行或整個設計?構建?測試周期的迭代，直到最終確定設計并準備進行大批量生產為止。大批量生產時，主要關注的問題是良率或可用板與實際制造的板的比率。這里的生產數量可能達到數萬或數十萬甚至更多。

顯然，無法消除制造費用；但是，可以在設計過程中對其進行管理。通過遵循以下提示，可以實現此目的，并且可以優(yōu)化制造過程并控制成本。

管理制造費用的提示

提示1：在設計過程中盡早獲取和建立DFM

通過盡早應用DFM，您可以負擔額外的時間和支出，以使設計達到可以構建電路板的狀態(tài)。實現這一目標的最快，最準確的方法是通過文件上載（如果可用），并且設計軟件可以容納它。

提示2：根據產量差異應用DFM

可以放寬甚至更改DFM規(guī)范，以幫助加快開發(fā)過程中的迭代。但是，對于大批量生產，您的DFM應該完成，就像整個設計一樣。

提示3：利用電路分析來幫助確定DFM規(guī)格

擁有允許您在設計過程中執(zhí)行信號和電路板分析的軟件設計程序，可以幫助您正確選擇電路板材料，走線路線，通過類型和其他DFM規(guī)范，從而減少制造開銷。