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物聯(lián)網(wǎng)設備量將帶動WiFi芯片需求大幅提升

倩倩 ? 來源:中關村在線 ? 2020-09-18 14:36 ? 次閱讀
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根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)顯示,至2020年,全球物聯(lián)網(wǎng)設備量將達到204億臺,2016-2020 年復合增長率為34%。中國物聯(lián)網(wǎng)設備量預計將達到89億臺,2016-2020年復合增長率預計將達36%,物聯(lián)網(wǎng)設備量將帶動WiFi芯片需求大幅提升。

預計至2020年,全球WiFi MCU通信芯片市場規(guī)模將達到1183億元,市場規(guī)模巨大。與此同時,由于智能插座、智能燈、智能門鎖等智能家居產(chǎn)品在潛力巨大的國內市場還沒有真正大量普及,WiFi芯片未來的市場潛力無限。

近日,美的與ASR聯(lián)合開發(fā)出智能家居WiFi |Combo芯片,使得智能家電高性能低成本方案成為可能,意味著未來一款智能家電產(chǎn)品只需以比較低的成本就可以變成智能聯(lián)網(wǎng)設備,大大降低了消費者使用智能家電的成本。目前已全面推行到全品類智能家電產(chǎn)品,未來雙方也會展開更多維度的合作。同時在小家電、電工類產(chǎn)品等領域,ASR也在阿里飛燕、天貓精靈、京東云、百度云等云平臺實現(xiàn)了批量出貨。

隨著智能家居市場不斷普及和擴大,能實現(xiàn)更多設備連接,同時也能提供更高網(wǎng)絡速度體驗的WiFi6技術也脫穎而出,自WiFi6認證計劃正式推出后,便受到了業(yè)界的廣泛關注。目前,包括芯片、模組、無線通信設備、無線路由器、智能終端等在內的整條WiFi產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)開始逐步完善。

據(jù)ASR相關負責人透露:“ASR下一代IoT WiFi芯片將充分吸收WiFi6的優(yōu)良特性。未來,ASR也會繼續(xù)與頭部白電企業(yè)一起收集需求,優(yōu)化創(chuàng)新?!?/p>

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