半導體行業(yè)大有可為，艾貝特激光焊錫機強勢賦能賦智。今年，全球半導體行業(yè)歷經(jīng)千帆終于迎來曙光。尤其國內，成為了全球半導體產業(yè)新增產能的核心區(qū)域。在產業(yè)轉移和國產替代提速的時機之下，中國半導體產業(yè)迎來春天，增速明顯快于全球水平，具有良好的發(fā)展?jié)摿Α?/p>

眾所周知，半導體位于電子行業(yè)中游，其存在構成了電腦、手機、電航空航天、軍事裝備等電子產品的核心零部件。而這些電子產品直接對國內經(jīng)濟發(fā)展產生關鍵影響。因而，半導體產業(yè)是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的基礎性和戰(zhàn)略性產業(yè)。

隨著半導體產業(yè)發(fā)展和升級，其激光焊錫技術也成了重中之重，亟需高端激光焊機設備賦能賦智。環(huán)顧當下，半導體激光焊錫是整個行業(yè)面臨的難題之一，但這個行業(yè)從不缺乏勇敢的開拓者和創(chuàng)新者，不斷涌現(xiàn)的科技成果，也將半導體激光焊錫逐漸推向了潮頭。半導體精密零部件設計流程繁瑣復雜，生產合格乃至優(yōu)質的零部件，其精確焊錫必不可少。而在激光焊錫領域深耕多年的艾貝特，成功地為半導體激光焊錫打造了智慧“武器”。

作為全球自動智能激光錫焊機器人裝備研發(fā)生產的知名品牌之一，艾貝特始終秉承著“用匠心精神，為‘中國質造’保駕護航”的企業(yè)文化，爭當全球工藝技術引領者，堅持不斷卓越創(chuàng)新，為客戶提供高性能、高可靠性、安全環(huán)保的激光焊錫產品和專業(yè)的技術服務，現(xiàn)已具備成熟的研發(fā)能力和規(guī)模化生產能力，已申請了多項發(fā)明專利，獲得了多項實用新型專利證書，所研發(fā)生產的產品包括錫球噴射激光焊錫機、全自動保險管穿絲激光焊接機，廣泛應用于線材類、通訊、FPC柔性線路板、汽車電子、半導體等領域。

艾貝特激光錫球焊錫機，高質量連續(xù)光纖激光，對相應規(guī)格的SAC305錫球進行再融，附以一定壓的氮氣將液態(tài)錫球噴射熔覆在母材上，最終形氧化的焊點。

作為一種新型的焊接設備，艾貝特激光錫球焊錫機的出現(xiàn)意義非凡。相對于傳統(tǒng)的熱風槍錫焊和電烙鐵錫焊，其沒有設備上部件的損耗，能夠針對半導體器件中薄壁材料、精密零件的焊接，實現(xiàn)點焊、對接焊、疊焊、密封焊等，激光加工精度高，熱影響區(qū)小，可根據(jù)半導體元器件引線的類型實施不同的加熱規(guī)范獲得一致的焊接質量。

此外，焊接速度快，焊縫平整、美觀，焊后無需處理或只需簡單處理，焊縫質量高，靈活性好，聚焦性好，易于實現(xiàn)多工位裝置的自動化，如集成電路焊接、晶圓引線焊接（溫度傳感器、磁傳感器、電流傳感器）等。面對不斷升溫的半導體激光焊錫需求，艾貝特將不斷地鉆研和探索，以多維的視野洞察市場走勢，研發(fā)出更具競爭力的核心產品，引領行業(yè)未來發(fā)展新趨勢，繼續(xù)實現(xiàn)推動高端精密焊接技術發(fā)展的愿景。

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