根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）公布的最新全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告（World Fab Forecast），芯片需求在新冠病毒影響下持續(xù)激增，用于通訊和IT基礎(chǔ)設(shè)施以及個(gè)人和云端運(yùn)算、游戲和醫(yī)療電子設(shè)備等各種產(chǎn)品，全球晶圓廠設(shè)備支出因此受惠，2020年增幅預(yù)估達(dá)8%，2021年更將成長(zhǎng)13%。

SEMI指出，隨著資料中心基礎(chǔ)設(shè)施和伺服器儲(chǔ)存需求增加，加上新冠疫情以及中美貿(mào)易戰(zhàn)加劇，供應(yīng)鏈預(yù)留安全庫(kù)存，是帶動(dòng)今年晶圓廠設(shè)備支出大幅成長(zhǎng)的主要因素。在迎來(lái)這波整體晶圓廠設(shè)備投資上漲趨勢(shì)前，半導(dǎo)體業(yè)才歷經(jīng)2019年晶圓廠支出下滑9%，在復(fù)蘇階段碰到2020年第一季和第三季實(shí)際和預(yù)計(jì)支出雙雙下降，但第二季和第四季上升，呈現(xiàn)有如云霄飛車般震蕩起伏的表現(xiàn)。

晶圓廠年度設(shè)備支出

以芯片類別細(xì)分，2020年存儲(chǔ)器相關(guān)投資成長(zhǎng)37億美元漲幅最大，較去年同期成長(zhǎng)16%，總支出來(lái)到264億美元，2021年更將增加18%，達(dá)312億美元；其中又以3D NAND存儲(chǔ)類別成長(zhǎng)幅度最大，達(dá)39%。 2021年漲勢(shì)趨緩，但估計(jì)仍有7%。 DRAM則預(yù)計(jì)2020年下半年放緩，成長(zhǎng)4%后于隔年大幅攀升，飆漲39%。

其他半導(dǎo)體設(shè)備支出預(yù)測(cè)：

晶圓代工，2020年設(shè)備支出第二大類別，2020年將增加25億美元，較去年同比成長(zhǎng)12%至232億美元；2021年小幅成長(zhǎng)2%達(dá)235億美元。

微處理器（MPU）設(shè)備支出2020年將減少12億美元，降幅18%；2021年將成長(zhǎng)9%，達(dá)60億美元。

類比支出2020年將強(qiáng)勁增長(zhǎng)48%，2021年增幅降至6%；漲勢(shì)主要由混合信號(hào)/功率廠設(shè)備投資所推動(dòng)。

圖像傳感器設(shè)備支出2020年預(yù)計(jì)增長(zhǎng)4%，達(dá)30億美元；2021年將增長(zhǎng)11%，達(dá)34億美元。

SEMI全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告（World Fab Forecast）涵蓋1，300多家晶圓廠和生產(chǎn)線，晶圓廠和廠房建設(shè)投??資能力和技術(shù)也包含在內(nèi)。報(bào)告顯示從2020年開(kāi)始的21個(gè)新廠建設(shè)規(guī)劃，包括研發(fā)廠到量產(chǎn)廠，以及建設(shè)可能性高至低項(xiàng)目不等。新建規(guī)劃以中國(guó)大陸地區(qū)最多（9個(gè)），中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)5個(gè)。東南亞和美洲各2個(gè)；日本、韓國(guó)和歐洲/中東各一。該報(bào)告也追蹤計(jì)劃于明年開(kāi)展的18個(gè)新廠建設(shè)規(guī)劃－中國(guó)大陸地區(qū)10個(gè)，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)3個(gè)；美洲4個(gè)、歐洲/中東1個(gè)。

Q2全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨較去年同期增長(zhǎng)26%

同時(shí)間SEMI亦公布最新全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告（WWSEMS），指出2020年第二季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額較去年同期大幅成長(zhǎng)26%，來(lái)到168億美元，比起第一季也有8%的成長(zhǎng)幅度。

上述報(bào)告匯總代表全球電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)及制造供應(yīng)鏈的產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI和SEAJ日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)每月收集80多家全球設(shè)備公司提交的資料。按地區(qū)劃分的季出貨金額（以10億美元計(jì)），以及各地區(qū)季度及年度同比變化之?dāng)?shù)據(jù)如下：