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富士康正籌謀“轉型”

工程師 ? 來源:電子工程世界 ? 作者:電子工程世界 ? 2020-09-10 16:47 ? 次閱讀
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富士康造“芯”版圖:密謀四年,布下一張芯片產業(yè)網(wǎng)!

如果不是八月份財報會議的“口誤”風波,可能很多人都不知道,郭臺銘已經不再擔任富士康董事長,而新任董事長劉揚偉已經上任一年多。這位被富士康內部稱為“最懂半導體”的新董事長,正把富士康引入芯片業(yè)務的“腹地”。

成立于1974年,現(xiàn)年46歲的富士康正籌謀“轉型”。如果說過去46年間,代工產線上的機器轟鳴是富士康的心跳強音,那當前,這個邁過不惑之年的3C代工巨頭正把半導體當作自己新的“強心劑”。

今年4月份,富士康與山東省青島市簽約,擬定富士康半導體高端封測項目落戶青島,之后一度傳出這個項目投資額高達600億元。要知道,由于使用技術要求相對較低的后道工藝,半導體封測項目一般投資不過百億。

隨后富士康官方下場辟謠,稱投資金額不實。600億大額投資雖是捕風捉影,但富士康進軍半導體領域的信息同樣值得關注。畢竟,大多數(shù)人對富士康的記憶,還停留在“血汗工廠”,而如今,它正在試圖發(fā)展出比“iPhone組裝廠”更加多元的身份。

智東西挖掘富士康的補“芯”歷史,早在2016年就有端倪。當時,富士康宣布將與全球芯片IP公司ARM在深圳建立芯片設計中心,此舉也成為富士康將進軍半導體的標志事件之一。

從那以后四年里,富士康對外看似“無心”地收購半導體工廠、多次投資半導體項目;對內設立半導體次級集團、原半導體次集團總經理“上位”擔任集團董事長……從結果來看,個中嘗試有的已經有所成就,這在營收中也顯示出端倪。

目前,富士康投資的部分半導體項目已經開工,2019年富士康芯片業(yè)務營收沖破百億人民幣……這些均成為富士康決心進軍半導體的佐證。

但是,從布局方向來看,富士康已出手的方向涵蓋芯片設備、設計、制造、封測等許多領域,“多而不精”。

一方面,明里暗里宣告著要向半導體領域進軍;另一方面,采用全產業(yè)鏈“一把抓”的建設方式,富士康真能完成從“代工巨人”到“造芯巧匠”的轉型嗎?

▲富士康旗下半導體設備公司京鼎精密科技

從接盤夏普說起,無心插柳還是蓄謀已久?

2016年,郭臺銘領導下的富士康做了三個決定:35億美元高價收購日本國民家電品牌夏普、與芯片IP大廠ARM合作設立芯片設計中心、與深圳市政府簽署在半導體科技領域和創(chuàng)業(yè)孵化器方面共同努力的聲明。

彼時,夏普作為日本電視領域的“百年老號”,因經營不善連續(xù)8年出現(xiàn)虧損。當年富士康的日子也不“好過”,由于頭號客戶蘋果的iPhone 6s需求低迷,作為組裝商的富士康營收被波及而同比下滑2.8%。這是富士康自1991年上市以來首次出現(xiàn)年度營收下滑。

從這個角度看,富士康掏出35億美元的真金白銀(約合240億人民幣),背后或有戰(zhàn)略自救方面的考量。當時,業(yè)界傾向于將這次收購解讀為富士康看中了夏普在液晶面板上的技術、制造實力,以及防止競爭對手三星收購夏普的技術,卻忽視了夏普旗下有一座半導體電子元件工廠(夏普福山工廠)的事實。

而正是在收購夏普之后,富士康在半導體領域的布局開始加速。

收購夏普不久后的10月份,富士康宣布了與ARM合作在深圳設立芯片設計中心,并與深圳市政府在半導體領域達成合作。

11月份,富士康創(chuàng)始人、時任董事長郭臺銘對媒體透露稱,將“整合兩家公司(夏普和富士康)在半導體領域的經驗”。同時,郭臺銘聲稱,原本想的是發(fā)揮夏普在電視領域的作用,但現(xiàn)在對芯片領域有更大的設想。

或許是收購夏普讓富士康體會到了“借力”成熟企業(yè)發(fā)展的甜頭,當下一個收購機會出現(xiàn)時,富士康毫不猶豫地再次出手。

2017年,日本電子廠商東芝尋求出售機會,與夏普不同的是,東芝的計劃是把半導體業(yè)務剝離出去,另外,東芝是全球NAND Flash閃存記憶體市場的領先玩家。2016年第四季度,東芝在全球NAND Flash閃存記憶體市場市占率高達18.3%,居于全球第二大,僅次于韓國三星電子。

面對這塊半導體領域的“肥肉”,富士康邀來老客戶蘋果和亞馬遜提供資金協(xié)助,最終豪邁給出270億美元的定價,價碼遠高于其他競購者。

盡管最終,這筆交易因遭到美日政府阻撓而未能達成,但富士康在半導體領域的布局并未停止。

細究富士康無法收購東芝的原因,不外乎是它的中國臺灣基因。據(jù)日本現(xiàn)代商業(yè)雜志網(wǎng)站援引的日本經省官員的話稱,“鴻海的工廠主要設立在中國(大陸),如果把高技術的閃存放到中國(大陸)生產的話,該技術馬上就會被中國人盜竊,日本絕對不會允許這樣的事發(fā)生。”

報道稱該官員特別指出,東芝閃存業(yè)務賣給蘋果這樣的IT公司是可以的,但不能是中國IT公司,要美國公司。

“最懂半導體”的董事長走馬上任,芯片長線布局

富士康收購國外先進半導體廠商的路基本被堵死,無法通過收購“借力”,那就只能自己“發(fā)力”了。2017年,富士康分拆出專攻半導體業(yè)務的次集團,代號為S。S次集團業(yè)務涵蓋半導體晶圓及設備的制造、芯片設計、軟件及存儲裝置等。

▲富士康次集團業(yè)務分布情況(圖源:互聯(lián)網(wǎng))

富士康對芯片的重視也體現(xiàn)在對S次集團的高管選擇上。郭臺銘特別安排時任夏普董事會董事和B次集團(主攻數(shù)位產品)總經理的劉揚偉出任S次集團的總經理。郭臺銘曾稱贊劉揚偉“最懂半導體”,在去年,郭臺銘的董事長“寶座”也“爆冷”交棒給劉揚偉。

劉揚偉于2007年加入富士康,而富士康集團中不乏從1974年初創(chuàng)就在其中任職的元老,可以說劉揚偉在富士康的中生代高管中資歷并不算深厚,但卻是郭臺銘在業(yè)務上最為倚重和信任的干將之一。

實際上,劉揚偉算是半導體領域的“資深專家”,其與郭臺銘亦是因此結識。上世紀90年代,劉揚偉在美國創(chuàng)辦了一家主板及集成電路公司,這家公司隨后被富士康收購。據(jù)稱當時郭臺銘就表現(xiàn)出對劉揚偉的賞識,并邀請后者在被收購的公司中繼續(xù)留任,但不巧的是劉揚偉最終加入另一家公司,最終在2007年才進入富士康任職。

進入富士康之初,劉揚偉擔任郭臺銘特別助理。之后幾年,郭臺銘對劉揚偉的賞識和信任逐步加深。在富士康內部,劉揚偉的職位“步步高升”,在2019年郭臺銘卸任前,劉揚偉已經進入董事會;生活中,臺媒還曾報道過郭臺銘與劉揚偉一同打高爾夫、吃牛肉面等。

可以看到,夏普、S次集團等富士康對芯片的重要布局劉揚偉均有參與。談及富士康的半導體布局,劉揚偉曾表示,鴻海一定要參與半導體事業(yè),一定會擁有半導體技術,并且要占領芯片技術的高地,進行上下游產業(yè)鏈垂直整合。

富士康造芯計劃遍布產業(yè)鏈上下游

除了嘗試收購半導體廠商和調整自身組織架構,富士康還在大陸各地積極布局,智東西根據(jù)公開信息得知,在珠海、濟南、南京、青島等地均有富士康投資建設的半導體項目。

從富士康投資的半導體建設方向來看,富士康涉足了半導體全產業(yè)鏈。具體而言,包括半導體行業(yè)上游的設備、設計,中游的制造,下游的封測等。這一點尤為明顯地體現(xiàn)在富士康投資建設的半導體產業(yè)項目上。

回看富士康投資的5個半導體項目,其中有三個項目均在2018年完成簽約,8月份簽約落地珠海的項目定位半導體產業(yè)鏈上游的IC設計服務、IC設計和半導體設備;9月份簽約的濟南富杰產業(yè)基金項目服務范圍較廣泛,以產業(yè)基金形式服務濟南市IC發(fā)展;11月份簽約的京鼎南京半導體產業(yè)基地從事半導體設備、制造等。

2019年,富士康又推動一個半導體全產業(yè)鏈項目在珠海簽約落戶,并傳出富士康要在珠海建設晶圓廠的消息。

今年上半年,富士康半導體高端封測項目在青島簽約,主要瞄準5G芯片、人工智能芯片等產品的封裝需求。

目前,富士康建、投的半導體項目還未有項目投產。

2019年富士康芯片業(yè)務營收165億元

關于富士康進軍半導體領域的原因,業(yè)界有許多解讀,比如,有人說是因為富士康想改變在業(yè)務上對于蘋果過于依賴的現(xiàn)狀,還有人說是因為富士康昔日“小弟”立訊精密的成長讓富士康感到代工業(yè)務被“奪走”的危險。

在富士康前董事長郭臺銘的口中,造“芯”計劃是為了滿足富士康自己的芯片使用需求、降低成本。

2018年,時任富士康董事長郭臺銘到北京大學演講時談到,富士康開發(fā)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)計劃,需采購大量傳感器、傳統(tǒng)IC零部件等,集團一年采購半導體金額超過4億美元。也就是說,如果芯片能夠“自產自銷”,富士康就能節(jié)省下一大筆費用。

不論是出于什么原因,富士康的造芯之路已經走了4年,那么成果如何呢?

在2019年11月5至10日舉辦的第二屆中國國際進口博覽會上,富士康專攻半導體業(yè)務的S次集團展出四大芯片產品,分別是智能邊緣計算解決方案(BOXiedge)、機器視覺芯片(TAI2581)、NB-IoT芯片(FXN2120)、多核心邊緣計算芯片(FXN3102)。從產品來看,富士康半導體業(yè)務在當前熱門等邊緣計算、機器視覺等領域均有布局。

從S次集團的架構來看,目前S次集團的附屬公司有從事半導體設備的京鼎精密科技、從事封測的訊芯科技、從事LCD驅動芯片生產的天鈺科技等。

2019年,富士康半導體業(yè)務實現(xiàn)營收700億新臺幣(約合165億人民幣),在富士康全年營收中占比約1.31%。半導體業(yè)務營收中,47%來自于設備及制程服務、34%來自于IC設計、15%來自于封測、3%來自于IC設計服務。

整個2019年,富士康總營收為5.33萬億新臺幣(約合1.26萬億人民幣)。

結語:轉型?跨界?都沒那么容易

目前,富士康集團旗下?lián)碛泄?2家企業(yè),員工總數(shù)超過百萬人。2019年,富士康全年營收總計沖破萬億人民幣。巨額營收背后,富士康“為人做嫁衣”的代工模式利潤并不高,凈利率僅約為4.55%,且對廉價的勞動力和蘋果的訂單數(shù)量高度依賴。

一體兩面的富士康,長期以來承擔著“全球第一大代工廠”和“血汗工廠”的毀譽參半,以及承受著利潤率低的“隱痛”。如果能在芯片領域扎下根來,將有助于富士康優(yōu)化營收結構。

富士康創(chuàng)始人郭臺銘有句名言“走出實驗室,沒有高科技,只有執(zhí)行的紀律”,一語道盡富士康集團“帝國”一直以來的成長邏輯。憑借這種鐵血手腕,富士康的業(yè)務范圍一路從賴以起家的連接器延展到電腦、汽車、消費電子代工。

但是,芯片產業(yè)要求重資產投入,而且回報期較長,絕非單憑紀律就能“死磕”出成果。在這個客觀前提下,富士康的“芯片巧匠”轉型之路注定艱難。

4年過去,看來富士康仍未在半導體領域找到自己的確切定位。之所以這么說,一是因為富士康的半導體業(yè)務營收規(guī)模雖已沖破百億人民幣,但是在集團總體營收中占比不到2%,遠不能成為給整個集團輸血的新心臟。另一方面,半導體項目要求重資產的長期投資,2016年至今富士康建、投的半導體項目看似在產業(yè)鏈上下游“遍地開花”,但均未進入投產、滿產的良好運轉階段。

目前,富士康“大而全”的芯片業(yè)務版圖逐漸顯現(xiàn),其下隱藏著的是富士康兩代董事長向高科技、高利潤型企業(yè)轉型的野心。但不能忽視的是,目前富士康取得的造芯成就還不多。

富士康這張歷時4年,遍布半導體產業(yè)上下游的大網(wǎng)何時收網(wǎng),仍舊值得關注。

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