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小米redmi9怎么樣redmi9值得買(mǎi)嗎?拆解告訴你2020年入門(mén)機(jī)新標(biāo)準(zhǔn)

智能移動(dòng)終端拆解開(kāi)箱圖鑒 ? 來(lái)源:eWisetech ? 作者:eWisetech ? 2020-09-04 15:24 ? 次閱讀
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6月的時(shí)候,紅米發(fā)布了一款redmi9。售價(jià)799,并號(hào)稱(chēng)是2020年入門(mén)機(jī)新標(biāo)準(zhǔn)。那今天,我們就來(lái)看看redmi9都通過(guò)哪些方面來(lái)達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)吧。

拆解步驟

還是老規(guī)矩,使用卡針將卡托取出來(lái),卡托上帶有防水膠圈。

Redmi 9采用塑料后蓋,與機(jī)身之間僅通過(guò)卡扣固定??梢詮目ㄍ械奈恢瞄_(kāi)始慢慢沿著縫隙劃開(kāi)卡槽,取下后蓋。后蓋在主板蓋攝像頭保護(hù)玻璃位置,貼了一圈固定膠。

許是出于對(duì)成本的考慮。主天線(xiàn)和WiFi藍(lán)牙天線(xiàn),使用的都是用膠固定在后蓋上的FPC天線(xiàn)。

主板蓋和揚(yáng)聲器模塊都通過(guò)螺絲固定在內(nèi)支撐上面,上下分別有一顆螺絲貼有防拆標(biāo)簽。

主板蓋和揚(yáng)聲器模塊都通過(guò)螺絲固定,主板連接軟板的BTB口上也有通過(guò)有螺絲固定的金屬片并貼有緩沖泡棉。揚(yáng)聲器模塊正面貼有導(dǎo)電泡棉和防水標(biāo)簽,還有一塊延伸到電池的石墨散熱片。

聽(tīng)筒軟板以及指紋識(shí)別模塊都固定在主板蓋上。

比較特別的是,主板蓋下還有一個(gè)單獨(dú)的攝像頭保護(hù)蓋來(lái)保護(hù)固定攝像頭模組。并且在BTB連接器部分貼有泡棉進(jìn)行緩沖。

主板取下后,在主要芯片位置的屏蔽罩上涂有導(dǎo)熱硅脂,對(duì)應(yīng)中框位置上有導(dǎo)電泡棉。副板的USB接口和耳機(jī)孔上面都套有硅膠保護(hù)套。

在主板下方的中框位置,有一塊單獨(dú)光線(xiàn)/距離傳感器軟板。

電池使用兩條易拉膠進(jìn)行固定,便于更換電池。電池取下后也會(huì)變形。取下的光線(xiàn)/距離傳感器也有硅膠套進(jìn)行保護(hù)。

最后加熱取下屏幕。屏幕是LCD水滴屏,沒(méi)有看到觸控芯片,應(yīng)該集成在了屏幕內(nèi)。內(nèi)支撐正面貼有大面積的石墨散熱片。

模組信息

天馬公司生產(chǎn)的6.53英寸、分辨率2340 x 1080的LCD水滴屏。

前攝選擇的是三星,型號(hào)為SSK4H7YX 的8MP攝像頭。

13MP主攝,型號(hào)為OV757EA,8MP超廣角,型號(hào)為三星S5K4H7YX。還有5MP微距鏡頭+2MP景深鏡頭。

主板ic信息

主板正面主要IC(下圖):

1:Media Tek - MT6769V/CT - 八核處理器

2:Samsung - KMDP6001DA - 4GB內(nèi)存+64GB閃存

3:VANCHIP - 射頻功率放大模塊

4:AKM - 電子羅盤(pán)

主板背面主要IC(下圖):

1:Media Tek - WiFi/BT芯片

2:Media Tek - 電源管理芯片

3:麥克風(fēng)

4:Media Tek - 射頻收發(fā)器

5:VANCHIP - 射頻功率放大器

總結(jié)信息

整機(jī)拆解難度不高??梢赃M(jìn)行較好的還原,便于維修。整機(jī)的19顆螺絲中有兩顆螺絲上貼有防拆標(biāo)簽,分別位于主板和揚(yáng)聲器模塊上面。整機(jī)貼有兩張防水標(biāo)簽,電池選用便于更換的易拉膠固定。

由于售價(jià)原因,整機(jī)成本必然會(huì)有所壓縮。這點(diǎn)在芯片以及屏幕等硬件的選擇上可以看出。此外,僅只使用卡扣進(jìn)行固定的塑料材質(zhì)后蓋,以及FPC天線(xiàn)的選擇。也是成本控制的選擇方案。

在eWisetech搜庫(kù)還有這些設(shè)備等你來(lái)看哦……

Honor - 9A

Nokia - C3

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