近日，中電博微旗下四創(chuàng)電子在雷達(dá)項(xiàng)目核心PCB研發(fā)工作中，成功研制擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心產(chǎn)品，對(duì)國(guó)內(nèi)PCB未來(lái)重點(diǎn)項(xiàng)目及核心產(chǎn)品研發(fā)具有重要意義。

該多功能PCB板集成了多種電源供電及保護(hù)電路、波控電路和功分饋電等功能，是一款高集成度微波數(shù)字復(fù)合基板，真正滿足了微波數(shù)字復(fù)合電路板3D設(shè)計(jì)和立體組裝的要求。 在設(shè)計(jì)之初，為了達(dá)成高密度和集成目標(biāo)，四創(chuàng)電子組建了由電信設(shè)計(jì)師、PCB設(shè)計(jì)師和制造工藝師跨專(zhuān)業(yè)組成的基板設(shè)計(jì)攻關(guān)組。經(jīng)過(guò)反復(fù)試驗(yàn)迭代，完成了這款多功能板的設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了微波數(shù)字電路功能集成以及基板工藝結(jié)構(gòu)雙集成。 同時(shí)，經(jīng)過(guò)嚴(yán)密論證和和多輪迭代試驗(yàn)驗(yàn)證，四創(chuàng)電子還攻克了復(fù)合基板層壓復(fù)合定位、高多層復(fù)合結(jié)構(gòu)內(nèi)層尺寸漲縮控制、盲槽流膠控制和槽內(nèi)圖形表面除膠技術(shù)，復(fù)合材料背鉆塞孔、PTFE材料內(nèi)埋電阻阻值精密控制技術(shù)等多種技術(shù)難題，經(jīng)歷總共約200道超長(zhǎng)工序，研制出了完全滿足電信要求和結(jié)構(gòu)精密組裝設(shè)計(jì)要求的多功能板，電訊指標(biāo)和PCB板指標(biāo)完全滿足要求。

目前，該多功能PCB板已生產(chǎn)出多批次基板，形成小批量生產(chǎn)能力，并成功應(yīng)用。