在PCB設(shè)計(jì)過程中，一些工程師不想為了節(jié)省時(shí)間而在底層的整個(gè)表面上鋪設(shè)銅。這是正確的嗎？PCB是否必須鍍銅？

首先，我們需要明確一點(diǎn)：最底層的銅鍍層對PCB來說是有益的和必要的，但是整個(gè)板上的銅鍍層必須符合某些條件。

底層鍍銅的好處

1.從EMC的角度來看，底層的整個(gè)表面都覆蓋有銅，這為內(nèi)層信號和內(nèi)層信號提供了額外的屏蔽保護(hù)和噪聲抑制。同時(shí)，它對底層設(shè)備和信號也有一定的屏蔽保護(hù)。

2.從散熱的角度來看，由于當(dāng)前PCB板密度的增加，BGA主芯片也越來越需要考慮散熱問題。整個(gè)電路板均以銅接地，以提高PCB的散熱能力。

3.從工藝角度來看，整塊板都用銅接地，以使PCB板均勻分布。在PCB加工和壓制過程中應(yīng)避免PCB彎曲和翹曲。同時(shí)，不會因銅箔不均勻而引起PCB回流焊所引起的應(yīng)力。PCB翹曲。

提醒：對于兩層板，需要覆銅

一方面，由于兩層板沒有完整的參考平面，因此鋪裝地面可以提供返回路徑，也可以用作共面參考以實(shí)現(xiàn)控制阻抗的目的。我們通?？梢詫⒔拥貙臃旁诘讓?，然后將主要組件以及電源線和信號線放在頂層。對于高阻抗電路，模擬電路（模數(shù)轉(zhuǎn)換電路，開關(guān)模式電源轉(zhuǎn)換電路），覆銅是一種好習(xí)慣。

底面鍍銅的條件

盡管銅的底層很適合PCB，但仍需要滿足一些條件：

1.盡可能同時(shí)鋪設(shè)，不要一次覆蓋所有，避免銅皮破裂，并在銅區(qū)域的接地層上增加通孔。

原因：表面層上的覆銅層必須被表面層上的組件和信號線弄碎并破壞。如果銅箔接地不良（尤其是薄而長的銅箔斷裂），它將成為天線并引起EMI問題。。

2.考慮小包裝的熱平衡，尤其是小包裝，例如0402 0603，以避免產(chǎn)生紀(jì)念碑效應(yīng)。

原因：如果整個(gè)電路板都是鍍銅的，則組件引腳的銅將與銅完全連接，這將導(dǎo)致熱量散發(fā)過快，從而在拆焊和返工焊接時(shí)會造成困難。

3.整個(gè)PCB電路板的接地最好是連續(xù)接地。需要控制從接地到信號的距離，以避免傳輸線阻抗中的不連續(xù)性。

原因：銅片離地面太近會改變微帶傳輸線的阻抗，不連續(xù)的銅片也會對傳輸線的阻抗不連續(xù)性產(chǎn)生負(fù)面影響。

4.一些特殊情況取決于應(yīng)用場景。PCB設(shè)計(jì)不應(yīng)是絕對的設(shè)計(jì)，而應(yīng)權(quán)衡并結(jié)合各種理論使用。

原因：除了需要接地的敏感信號外，如果高速信號線和元件很多，還會產(chǎn)生大量細(xì)小而長的斷銅，并且布線通道緊密，有必要避免表面盡可能多的銅孔連接到接地層。表面層可以選擇不是銅。