時至今日，沒人會懷疑，人類正疾步走向萬物互聯(lián)的時代。

所謂萬物互聯(lián)，有三個相互交織的支撐點：人工智能，5G，人機交互。它們就像一個穩(wěn)定三角形，勾勒出未來AIoT的全貌。

相較于前兩者，人機交互是一個被大眾甚至媒體忽視的領(lǐng)域，人們很容易忘記：每一個“電子世代”，很大程度上都是由人機交互的變遷定義的，鼠標(biāo)與鍵盤定義了PC時代，讓電腦變得親近;電容觸摸屏定義了智能手機時代，讓移動互聯(lián)網(wǎng)成為可能。

而如今，當(dāng)萬物互聯(lián)崛起，當(dāng)人類想在更多“傳統(tǒng)事物”上植入傳感器，業(yè)內(nèi)早已達成共識：從現(xiàn)在到未來，在整個人機交互的疆域，柔性電子將占據(jù)廣闊版圖。

無論是柔性顯示還是柔性傳感，都不受任何事物的物理形態(tài)限制，能夠使信息的顯示、接收、互動無處不在，它能夠成為下一代人機交互的技術(shù)平臺，成為構(gòu)建萬物互聯(lián)的基礎(chǔ)。

現(xiàn)在，柔宇全球首條全柔性屏大規(guī)模量產(chǎn)線正在源源不斷的生產(chǎn)著柔性電子技術(shù)解決方案，為各行各業(yè)帶來改變。柔宇國際柔性顯示基地占地面積約10萬平方米，建筑面積約40萬平方米，是全球首條具有自主知識產(chǎn)權(quán)的全柔性顯示屏大規(guī)模量產(chǎn)線，2018年6月點亮投產(chǎn)并實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)上市。

產(chǎn)線單層約10米高，二層與四層為主要設(shè)備區(qū)，一層與三層布滿了管道等裝置。曝光機，蒸鍍機，封裝機等各種自動化設(shè)備有條不紊地靜默運轉(zhuǎn)，整個工廠里很少能遇到工人。這條產(chǎn)線中運轉(zhuǎn)著的，就是柔宇科技的最大奧秘，其自主研發(fā)的“超低溫非硅制程集成技術(shù)(ULT-NSSP)”體系，也是柔宇八年前創(chuàng)立之初就選擇的技術(shù)路線。

在全球范圍內(nèi)的柔性領(lǐng)域，有兩種技術(shù)路徑并駕齊驅(qū)：以三星為代表的LTPS(低溫多晶硅技術(shù))和以柔宇為代表的ULT-NSSP技術(shù)。前者沿用自傳統(tǒng)的剛性LCD、OLED技術(shù)，優(yōu)勢是技術(shù)和供應(yīng)鏈成熟，劣勢是大規(guī)模量產(chǎn)時的成本高企。

ULT-NSSP采用不同的材料體系和制程工藝。比如傳統(tǒng)LTPS需要的工藝溫度在450攝氏度以上，ULT-NSSP則要比它低200到300度，這一巨大溫差讓前者需要更高的環(huán)境要求，以及更高的設(shè)備投入。

而正是通過在材料選擇，器件，電路設(shè)計，制程工藝，模組和生產(chǎn)線路等不同方向上的創(chuàng)新，ULT-NSSP將生產(chǎn)流程簡化，讓量產(chǎn)成本大幅降低，在保證可靠性的同時，將良率大幅提高。

在不少人眼中，ULT-NSSP帶來的產(chǎn)業(yè)均衡點，會為未來中國柔性技術(shù)與韓國企業(yè)的直接競爭奠定基礎(chǔ)。

柔宇的超低溫非硅制程集成技術(shù)路線令柔宇柔性面板工藝制程縮短，良品率顯著提升，產(chǎn)線投入成本和生產(chǎn)成本都大大降低，這會使得企業(yè)在未來市場開拓上競爭優(yōu)勢明顯。如果柔宇的良品率做到遠高于三星，再加上材料的選擇范圍更廣，那的確將是巨大的市場競爭優(yōu)勢。